复杂的物理和电气规则， 高密度的元器件布局， 以及更高的高速技术要求， 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段， 设计师都需要能够轻松地定义，管理和确认简单的物理/间距规则， 以及至关重要的高速信号；同时， 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。
上传时间： 2013-11-09
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一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-11-23
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基于HHNEC 0.35um BCD工艺设计了一种应用于峰值电流模升压转换器的动态斜坡补偿电路。该电路能够跟随输入输出信号变化，相应给出适当的补偿量，从而避免了常规斜坡补偿所带来的系统带载能力低及瞬态响应慢等问题。经Cadence Spectre验证，该电路能够达到设计要求。
上传时间： 2013-10-11
上传用户：ysystc699
电路如果存在不稳定性因素，就有可能出现振荡。本文对比分析了传统LDO和无片电容LDO的零极点，运用电流缓冲器频率补偿设计了一款无片外电容LDO，电流缓冲器频率补偿不仅可减小片上补偿电容而且可以增加带宽。对理论分析结果在Cadence平台基上于CSMC0.5um工艺对电路进行了仿真验证。本文无片外电容LDO的片上补偿电容仅为3 pF，减小了制造成本。它的电源电压为3.5~6 V，输出电压为3.5 V。当在输入电源电压6 V时输出电流从100 μA到100 mA变化时，最小相位裕度为830，最小带宽为4.58 MHz
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wangjin2945
基于1 μm 40V BCD 工艺，使用Cadence软件对原边反馈AC/DC控制器进行仿真和分析。线补偿技术可以使原边反馈AC/DC电路获得很好的负载调整率，抵消电感上所消耗的电压和整流二极管上的压降，使输出达到的最佳值。在输入加220 V交流电压时，输出结果最大值为5.09 V，最小值为5 V，最大负载调整率为9.609%。
上传时间： 2013-10-20
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基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数，以适应不同工艺下负温度系数的变化，最终得到在全工艺角下低温漂的基准电压。Cadence virtuoso仿真表明：在27 ℃下，10 Hz时电源抑制比（PSRR）-109 dB，10 kHz时（PSRR）达到-64 dB；在4 V电源电压下，在-40～80 ℃范围内的不同工艺角下，温度系数均可达到5.6×10-6 V/℃以下。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：88mao
针对广泛使用电池供电的系统，由于电源电压监控的要求，系统复位电路的可靠性对整个系统的稳定性起着非常重要的作用，本文研究并设计一种低功耗，高性能的复位芯片，可以在系统上电，掉电的情况下向微处理器提供复位信号。当电源电压低于预设的门槛电压时，输出复位信号并在电源电压恢复到门槛电压以上继续持续复位一段时间，实现整个系统的平稳恢复，复位信号低电平有效。该芯片采用CMSC035标准CMOS工艺实现，采用Cadence Spectre仿真，工作电流仅为10 μA。该芯片已成功应用于工业类控制系统中。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：Late_Li
提出一种基于凌阳单片机的步进电机加减速的控制方法。采用凌阳科技推出的16位结构工控单片机SPMC75F2413A为控制器，由Allegro公司生产的两相步进电机专用驱动器件SLA7042M构成步进电机的驱动电路，在传统的3段直线加减速控制算法基础上增加至7段S形曲线加减速过程，控制步进电机的启动和停止。实验结果表明，该控制方法克服了直线加减速中不连续、易造成系统冲击的问题，整个系统实现柔性控制，电机启动、停止连续性能提高30%。 Abstract: The method of controlled stepping motor is referred based on SPMC75F2413A MCU， which adopts the 16 knots SPMC75F2413A MCU as the controller. The special-purpose actuation chip SLA7042M of two stepping motor produced by Allegro Corporation constituted to actuation electric circuit. The purpose of increasing to seven section of S shape curve based on the traditional three sections of straight line is to control the start and stop process of stepping motor. The experimental results show that the control method solves easy to pull-out and overshot problems. The overall system realizes flexible control， and the performance of motor start or stop continuity is increased 30%
上传时间： 2013-12-08
上传用户：jiangfire
Prakash Rashinkar has over 15 years experience in system design and verificationof embedded systems for communication satellites, launch vehicles and spacecraftground systems, high-performance computing, switching, multimedia, and wirelessapplications. Prakash graduated with an MSEE from Regional Engineering College,Warangal, in India. He lead the team that was responsible for delivering themethodologies for SOC verification at Cadence Design Systems. Prakash is anactive member of the VSIA Functional Verification DWG. He is currently Architectin the Vertical Markets and Design Environments Group at Cadence.
上传时间： 2014-01-24
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解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经 过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时， 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间： 2013-11-10
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