IC封装工艺流程图,了解IC的制造过程!!
资源简介:变压器制造工艺流程图 10个 pdf版
上传时间: 2013-04-15
上传用户:eeworm
资源简介:IC封装大全
上传时间: 2013-07-04
上传用户:eeworm
资源简介:专辑类-器件数据手册专辑-120册-2.15G IC封装大全-18页-1.0M.pdf
上传时间: 2013-06-01
上传用户:chenjjer
资源简介:电感器设计工具集-27册-46.0M 变压器制造工艺流程图-10个-0.4M-pdf版.zip
上传时间: 2013-04-24
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资源简介:各种IC封装形式图片 各种IC封装形式图片
上传时间: 2013-07-01
上传用户:ryanxue
资源简介:最全的IC封装代号及尺寸 帮助我们更快的找到药封装的器件
上传时间: 2013-06-12
上传用户:zyt
资源简介:最全的IC封装和尺寸图,可作为工具查询使用
上传时间: 2013-04-24
上传用户:huangld
资源简介: 对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 k...
上传时间: 2013-11-17
上传用户:JasonC
资源简介:深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
上传时间: 2013-11-13
上传用户:lo25643
资源简介:深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
上传时间: 2013-10-23
上传用户:feilinhan
资源简介:CSP封装技术,最新IC封装技术.
上传时间: 2013-12-21
上传用户:aysyzxzm
资源简介:SMT工艺流程图.rar。欢迎大家使用交流。知识无界
上传时间: 2015-05-06
上传用户:jiahao131
资源简介:IC封装制程简介 介绍得相当详细,图文并茂。
上传时间: 2015-08-27
上传用户:s363994250
资源简介:IC封装名称大全,对PCB设计有一定的帮助!
上传时间: 2014-07-04
上传用户:epson850
资源简介:IC封装技术介绍,详尽的介绍业界的技术,让你应用时更得心应手
上传时间: 2013-12-16
上传用户:ggwz258
资源简介:常见的IC封装,包括直插贴片,以及电脑主板上面器件的封装名称和图片例子
上传时间: 2016-03-13
上传用户:hasan2015
资源简介:桥梁涵洞施工工艺流程图 桥梁涵洞施工工艺流程图
上传时间: 2014-01-25
上传用户:a3318966
资源简介:各种IC封装图,包括各种MCU的,可应用于PCB设计中
上传时间: 2016-08-07
上传用户:erkuizhang
资源简介:这个是一个IC封装大全,不错的文档,找了好久才有
上传时间: 2013-12-23
上传用户:AbuGe
资源简介:本文详细介绍IC 制造工艺流程,IC封装测试方法, 企业总结核心技术资料,非常有用.
上传时间: 2016-08-29
上传用户:咔乐坞
资源简介:IC封装大全 IC封装大全vIC封装大全
上传时间: 2013-12-08
上传用户:阿四AIR
资源简介:器件数据手册专辑 120册 2.15GIC封装大全 18页 1.0M.pdf
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:电感器设计工具集相关专辑 27种 46.0M变压器制造工艺流程图 10个 0.4M pdf版.rar
上传时间: 2014-05-05
上传用户:时代将军
资源简介:MEMS真空封装是提高MEMS惯性器件性能的主要手段。本文应用实验方法,在真空熔焊工艺设备上研究了MEMS器件金属外壳真空封装工艺。对不同镀层结构的外壳进行了封装实验比较和气密性测试,结果发现,金属外壳表面镀Ni和镀Au或管座表面镀Ni和Au、管帽表面镀Ni可有...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原...
上传时间: 2022-02-06
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资源简介:QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形...
上传时间: 2013-04-24
上传用户:吴之波123
资源简介:选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N...
上传时间: 2016-07-26
上传用户:leishenzhichui
资源简介:本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导...
上传时间: 2022-06-26
上传用户:zhaiyawei
资源简介:简要介绍本文件的目的是,针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件,向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤,这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-ST...
上传时间: 2022-06-26
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资源简介:有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作为下一代显示器倍受关注,它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点,完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件,OLED的最大优越性是能够与塑料晶体...
上传时间: 2013-07-11
上传用户:liuwei6419