对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
上传时间： 2013-11-17
上传用户：JasonC
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
TI DSP DM6446片级支持库 TI DSP DM6446片级支持库
上传时间： 2013-12-24
上传用户：hn891122
C6000片级支持库cslV2.31.00.8
上传时间： 2016-05-09
上传用户：x4587
导弹的宽带多模导引头系统含有宽波段相控阵收发单元,它采用了晶片级相控阵 装置,带宽约2GHz~35GHz。多模中频单元有选择地生成雷达和干扰波形并测量反射雷达和外部RF能量辐射的参数。制导处理器控制前端装置以便主动或半主动雷达搜索、跟踪以及同时搜索、跟踪、寻的多部防御雷达,并针对这些防御雷达有选择地采取有效的电子对抗措施。指定突击目标的确认通过把接收的RF信号与预定的防御系统参数、高分辨力目标轮廓和预装目标地理坐标数据库进行相关来实现。
上传时间： 2014-01-16
上传用户：zhouli
·CCS是TI开发的一个完整的DSP集成开发环境，也是目前使用得最为广泛的DSP开发软件之一。 本书详细地介绍了CCS中各种开发工具的使用，特别是对DSP／BIOS的应用做了较为详细的介绍。本书前半部分从CCS的基本使用开始，由浅入深地阐述了使用CCS开发环境完成DSP项目的建立、编辑、编译并最终完成调试的过程；接着，对DSP／BIOS的应用做了详细说明；本书的最后部分介绍了片级支持库(CSL)的使
上传时间： 2013-07-09
上传用户：zhichenglu
74595仿真，多片级联。采用三线与单片机进行连接，速度快！
上传时间： 2013-12-20
上传用户：ukuk
呕心沥血，74HC595 5片级联程序，已经在我的板子上应用
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上传时间： 2014-01-02
上传用户：hoperingcong
电压极冲片自动叠片硬质合金级进模设计
上传时间： 2013-07-28
上传用户：eeworm
GB6109.7-1990漆包圆绕组线 第7部分：130 级聚酯漆包铜圆线
上传时间： 2013-06-02
上传用户：eeworm
