对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气氛、压力等诸多工艺参数进行了优化。
标签： MEMS BCB 键合 加速度计
上传时间： 2013-11-17
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《BCB深度历险》 电子书
标签： BCB 电子书
上传时间： 2013-12-04
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BCB学习大全（by robby）经验集
标签： robby BCB 经验
上传时间： 2015-01-13
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BCB串口通讯控件
标签： BCB 串口通讯 控件
上传时间： 2013-11-25
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BCB函数查询器
标签： BCB 函数 查询
上传时间： 2015-01-15
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BCB编写的使用SMTP、POP3和FTP的例子
标签： SMTP POP3 BCB FTP
上传时间： 2015-01-17
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CMPP3.0协议源码下载(VC/BCB)支持CMPP_CONNECT,CMPP_TERMINATE,CMPP_SUBMIT,CMPP_ACTIVATE,CMPP_DELIVER等几条常用指令，其他指令正在完善中，代码采用独立收发维护线程，结构化程序，完善的代码注释
标签： CMPP_TERMINATE CMPP_ACTIVATE CMPP_CONNECT CMPP_DELIVER
上传时间： 2015-01-25
上传用户：stella2015
BCB VCL 结构图
标签： BCB VCL
上传时间： 2014-01-16
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BCB研究编程文档,小经验等
标签： BCB 编程 文档 经验
上传时间： 2014-01-05
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CMPP接口的BCB程序,改进版本
标签： CMPP BCB 接口 程序
上传时间： 2015-02-05
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