QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
PCB 的QFN封装库，用于Protel99的ＰＣＢ库
上传时间： 2013-07-14
上传用户：yulg
自己画的NRF905的5*5MM,32L的QFN封装,不容易画啊,网上找不到下载的
上传时间： 2014-01-07
上传用户：zwei41
NRF905 Datesheet 这东西还是有用到的时候的。收藏起来。 nRF905： 工作电压为1.9～3.6V 32引脚QFN封装(5×5mm) 433/868/915MHz频道 SPI接口 GMSK调制，抗干扰能力强 外围元件少 产品易开发
上传时间： 2017-06-21
上传用户：sxdtlqqjl
全系列芯片封装类型,SOP,QFN,DIP等
上传时间： 2013-12-18
上传用户：skfreeman
pic18f4620的DIP转QFN的PCB板，protel打开
上传时间： 2017-07-26
上传用户：hullow
DIP SSOP QFN TQFP TO SOP SOT常用芯片2D3D AD封装库AD19封装库器件库文件33库合集PCB Library : .PcbLibDate : 2021/1/4Time : 17:10:26Component Count : 200DIP4DIP6DIP8DIP8_MHDIP14DIP14_MHDIP16DIP16_MHDIP18DIP18_MHDIP20DIP20_MHDIP20_TPDIP22DIP22_MHDIP24DIP24_MHDIP24LDIP24L_MHDIP28DIP28LDIP40DIP40_MHDIP40_TPDIP48LQFP32 7X7LQFP44 10X10LQFP48 7X7LQFP52 10X10LQFP64 7x7LQFP64 10x10LQFP64 14x14LQFP80 12x12LQFP80 14x14LQFP100 14x14LQFP120 14x14LQFP128 14x14LQFP128 14x20LQFP144 20X20LQFP176 24x24LQFP208 28x28LQFP216 24x24LQFP256 28x28SOP4SOP4-W2.54SOP8SOP8-W2.54SOP8WSOP10SOP14SOP16SOP16-W2.54SOP16NSOP16WSOP18SOP18WSOP20SOP20ZSOP22SOP24SOP28SOP30SSOP8SSOP14SSOP16SSOP20SSOP24SSOP28SSOP48TQFP32 5x5TQFP32 7x7TQFP40 5x5TQFP44 10x10TQFP48 7x7TQFP52 10X10TQFP64 7x7TQFP64 10x10TQFP64 14x14TQFP80 12x12TQFP80 14x14TQFP100 14x14TQFP120 14x14TQFP128 14x14TQFP128 20x20TQFP144 20x20TQFP176 20x20
标签： dip ssop QFN tqfp to sop sot 芯片
上传时间： 2022-03-05
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IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。
上传时间： 2013-05-27
上传用户：mdrd3080
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。
上传时间： 2013-11-22
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