简要介绍本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC j-std-033d，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。一般的IC封装零件都需要根据MSL标准管控零件暴露於环境湿度的时间，以确保零件不会因为过度吸湿在过回焊炉时发生popcom(爆裂)或delamination(分层)的后果，不同的零件封装会产生不同的MSL等级，当湿气进入零件越多，零件因温度而膨胀剥离的风险就越高，基本上湿度敏感的零件在出厂前都会经过一定时间及温度的烘烤，然后连同乾燥剂(desiccant)一起加入真空包装中来达到最低的湿气入侵可能。本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
标签： ipc j-std-033d
上传时间： 2022-06-26
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IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 电子组件的可接受性IPC-A-610H是电子行业广泛采用的电子组件验收标准。IPC-A-610H标准中包含了本文件的一般更新内容，介绍了一些新型表面贴装元器件，同时删除了目标条件。 本文件在电子行业成功问世离不开来自29个国家/地区的参与者，这些参与者在本文件编制期间投入了大量的精力并贡献了宝贵的专业知识。该标准是检查人员、操作人员及其他与电子组件验收要求相关的人员必须掌握的技术标准。 与IPC-A-610一起制定的标准还有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。中文版全文416页，进行了大量的变更。
标签： ipc
上传时间： 2021-11-26
上传用户：jason_vip1
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时，以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都要顺时针方向缠绕。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。
标签： 电子焊接
上传时间： 2022-06-07
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07电子设计大赛论文 2007年全国电子设计大赛论文（A~J题）
上传时间： 2013-05-26
上传用户：qoovoop
J-Link用户手册(中文)，是学习ARM开发的好东知。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：mingaili888
·[一些机器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
标签： Introduction Mechanics Robotics Control
上传时间： 2013-06-08
上传用户：uuuuuuu
·IEEE Std 1364-2001 Standard Verilog hardware description language
标签： nbsp description Standard hardware
上传时间： 2013-06-20
上传用户：虫虫虫虫虫虫
J:\HY-SRF05超声波模块（全部资料） 内有51，pic测距程序，显示程序1602,12864，等还有模块原理图等
上传时间： 2013-07-03
上传用户：yzhl1988
J-LINK驱动程序arm v4.10b，需要的下载用用吧。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：chfanjiang
MIL-STD一1553B是一种集中控制式、时分指令/响应型多路串行数据总线标\r\n准，具有高可靠性和灵活性，已经成为现代航空机载系统设备互联的最有效的解\r\n决方案，广泛的应用于飞机、舰船、坦克等武器平台上，并且越来越多的应用到\r\n民用领域。完成1553B总线数据传输功能的关键部件是总线接口芯片11][41。\r\n在对M几STD一1553B数据总线协议进行研究后，参考国外一些芯片的功能结\r\n构，结合EDA技术，本论文提出了基于FPGA的1553B总线接口芯片的设计方案。\r\n在介绍了总线
上传时间： 2013-08-26
上传用户：manlian
