PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
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为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IMA）系统结构的基础上，结合新一代飞行控制系统对电传控制计算机的具体要求，从系统组成、功能模块划分、结构形式等多个方面对LRM封装和接口作了详细分析和描述，首次设计出满足ARINC650规范的航空电子设备机箱和安装架样机，创新设计出新型快速插拔装置，实现了LRM机箱快速插拔、可靠安装的功能要求。在热设计数值计算的基础上，利用ICEPAK热分析软件，对大功率LRM模块的不同散热方式进行仿真和对比，研究探索了液冷基板冷却的结构实现方法，并对其热分析结果进行热测试验证和误差分析，取得了较好的结果。
标签： 航空电子
上传时间： 2022-07-09
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ajax开发精要——概念、案例与框架（电子个工业出版社）本书详细介绍AJAX的各项组成技术、封装、开源和商业框架等各种相关技术，并提供丰富实用的开发案例和综合案例，附随书源码
上传时间： 2015-10-23
上传用户：lht618
编译qtopia需要的库。里面包含了在嵌入式系统开发常用的电子元器件封装
上传时间： 2017-06-21
上传用户：haoxiyizhong
编译qtopia需要的库。里面包含了在嵌入式系统开发常用的电子元器件封装
上传时间： 2017-06-21
上传用户：大三三
此为友善之臂micro2440的电子电路封装原图，更新时间为2009年2月28日。
上传时间： 2017-06-22
上传用户：hwl453472107
此为友善之臂micro2440的底板电子电路封装原图，更新时间为2009年2月28日。
上传时间： 2017-06-22
上传用户：sunjet
eletricity component电子元器件封装,介绍较为详细,对初学者有一个大概的印象
标签： eletricity component 电子元器件 封装
上传时间： 2014-10-28
上传用户：a6697238
介绍了电子电路设计中会涉及的各种IC的封装类型，标准尺寸。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：cc1015285075
这是硬件电子工程师所用的上的,PCB设计封装
上传时间： 2014-02-26
上传用户：redmoons
