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  • i.MX 6系列产品概况

    本会议将深入介绍i.MX 6系列应用处理器,包括特性、优势和基准。

    标签: MX

    上传时间: 2013-11-26

    上传用户:xg262122

  • 实战工作坊:采用i.MX 6Quad快速启动板开发Android软件

    亲自尝试开发Android应用并将其部署到i.MX 6系列快速启动板上。这堂课将介绍 面向i.MX 6的Android主板支持套件、Android SDK及Android调试桥。参加这堂课的学习无需具备Android开发经验。

    标签: Android 6Quad MX 快速启动

    上传时间: 2013-10-30

    上传用户:zhaoman32

  • 实战工作坊:i.MX 6系列产品的图形开发工具

    这堂课将使用OpenGL® ES、OpenCL™及OpenVG™来讨论i.MX 6系列的基本GPU编程知识,还将探索与i.MX 6系列一起使用的GPU PC开发工具。

    标签: MX 图形 开发工具

    上传时间: 2014-12-30

    上传用户:wmwai1314

  • 面向汽车娱乐资讯的i.MX 6系列应用处理器

    本会议将简要介绍面向汽车应用的i.MX 6系列应用处理器,同时还将介绍使用为优化i.MX 6系列而提供的Rightware Kanzi® UI解决方案来实现高性能的3D用户界面。

    标签: MX 汽车娱乐 应用处理器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:HGH77P99

  • 微带天线[加]I.J.鲍尔

    微带天线[加]I.J.鲍尔

    标签: I.J. 微带天线

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:jhksyghr

  • USB Anaslyst-I分析仪软件

    USB Anaslyst-I分析仪软件 安装程序

    标签: Anaslyst-I USB 分析仪 软件

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:qijian11056

  • USB Anaslyst-I分析仪软件

    USB Anaslyst-I分析仪软件 安装程序

    标签: Anaslyst-I USB 分析仪 软件

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:yczrl

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wentianyou

  • 抑制△I噪声的PCB设计方法

    抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研究与应用具有指导作用。

    标签: PCB 设计方法

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:wweqas

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml