基于 I2C 总线的GPIO 扩展器件为主控器提供了额外的I/O 口，本文介绍了扩展器件的应用场合和选型指南，为设计者在设计中提供了参考。
上传时间： 2013-11-11
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The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.
上传时间： 2014-01-09
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数字I/O脚有专用和复用。数字I/O脚的功能通过9个16位控制寄存器来控制。控制寄存器分为两类：（1）I/O复用控制寄存器（MCRX)，来选择I/O脚是外设功能还是I/O功能。（2）数据方向控制寄存器（PXDATDIR)：控制双向I/O脚的数据和数据方向。注意：数字I/O脚是通过映射在数据空间的控制寄存器来控制的，与器件的I/O空间无任何关系。240X/240XA多达41只数字I/O脚，多数具有复用功能。
标签： 数字
上传时间： 2013-10-31
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This application note demonstrates how to write an Inter Integrated Circuit bus driver (I2C) for the XA-S3 16-bitMicrocontroller from Philips Semiconductors.Not only the driver software is given. This note also contains a set of (example) interface routines and a smalldemo application program. All together it offers the user a quick start in writing a complete I2C system applicationwith the PXAS3x.The driver routines support interrupt driven single master transfers. Furthermore, the routines are suitable foruse in conjunction with real time operating systems.
上传时间： 2013-11-02
上传用户：zw380105939
XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-19
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
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G0606M-I光电二极管 中文数据手册
上传时间： 2013-10-15
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STM32神舟I号从入门到精通2012年3月版
上传时间： 2013-11-02
上传用户：ABC677339
本会议将讨论某些安全特性，将i.MX系列中各处理器所支持的特性进行逐一比较。此外，本会议还将介绍如何启用这些安全特性，包括代码签名和保险丝熔断工具。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：zengduo
本会议将允许与会者亲自尝试使用面向智能器件的i.MX 6 SABRE 板卡，包括查看Linux照片、演示、基准测试和性能信息。我们还将通过基准测试及其他演示应用介绍使用i.MX 6系列的Android™产品。
上传时间： 2013-10-13
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