国产MEMS加速度芯片资料，和磁场芯片，这些芯片的资料来源很受限制，现在给大家共享，值得下载啊！
上传时间： 2013-12-10
上传用户：pkkkkp
MEMS中的常用材料参数，这些参数在MEMS器件设计仿真过程经常会被用到。
上传时间： 2016-05-02
上传用户：冇尾飞铊
使用微機電 (MEMS) 設計 Data Acquisition System
标签： Acquisition System MEMS Data
上传时间： 2013-12-25
上传用户：二驱蚊器
MEMS与双GPS测姿系统进行组合导航设计
上传时间： 2014-01-03
上传用户：youmo81
一些费尽心思收集的MEMS资料，对学习和设计MEMS系统很有帮助
标签： MEMS
上传时间： 2017-04-05
上传用户：youke111
these pdf gives introduction to mems devices used in rf field
标签： introduction devices these gives
上传时间： 2017-05-09
上传用户：123啊
Bio-Inspired Optimization Algorithms for Engineering Applications
标签： Bio-Inspired Applications Optimization Engineering
上传时间： 2014-01-06
上传用户：xieguodong1234
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
