随着焊接技术、控制技术以及计算机信息技术的发展，对于数字化焊机系统的研究已经成为热点，本文开展了对数字化IGBT逆变焊机控制系统的研究工作，设计了数字化逆变焊机的主电路和控制系统的硬件部分。 本文首先介绍了“数字化焊机”的概念，分析了数字化焊机较传统的焊机的优势，然后结合当前数字化焊机的国内外发展形势，针对数字信号处理技术的特点，阐明了进行本课题研究的必要性和研究内容。文章随后列出了整个数字化逆变焊机的设计思路和方案，简要介绍了数字信号处理器(DSP-Digital SignalProcessing)的特点，较为详细地解释了以DSP为核心的控制系统设计过程。根据弧焊电源控制的要求，选择了控制器的DSP型号。 逆变焊机的主电路采用输出功率较大的IGBT全桥式逆变结构(逆变频率20KHz)，由输入整流滤波电路、逆变电路、中频变压器、输出整流电路和输出直流电抗器组成。文中简略介绍了主电路的设计要点及元件的选型和参数的计算，并对所设计的主电路进行了Matlab计算机仿真研究。 在控制系统的设计中，采用TI(美国德州仪器)公司的DSP(TMS320LF2407)芯片作为CPU，由于其速度快(40MHz)、精度高(16bits)等特点，为弧焊逆变器控制系统真正实现数字化提供了条件。在DSP最小系统、电压电流采样调理模块、保护模块、键盘与显示模块等主要模块的作用下对整个焊接电源进行了实时的闭环控制与焊接过程的实时监控。控制电路采用脉宽调制方式(PWM)进行输出控制，即：控制IGBT的导通时间来实现焊机输出功率与输出特性的控制。设计了专门的“分频电路”，DSP输出的控制脉冲经过“分频电路”分成两路后，再经IGBT专用驱动模块M57959L，进行功率放大后，触发IGBT。DSP对输出电流和电弧电压进行实时采样，采用离散的PI控制算法计算后，输出相应的控制量来实时调节IGBT驱动脉冲的脉宽，进而调制输出电流，达到控制焊机输出的目的。 经过实验，得到了相应的输出电压电流波形、PWM波形和IGBT门极驱动的实验波形，该控制系统基本符合逆变焊机的工作要求。 最后，在对本文做简要总结的基础上，对于本逆变焊机的进一步完善工作提出了建议，为数字化焊机控制系统今后更加深入的研究奠定了良好的基础。
上传时间： 2013-08-01
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单片机串行通信发射机 我所做的单片机串行通信发射机主要在实验室完成,参考有关的书籍和资料，个人完成电路的设计、焊接、检查、调试，再根据自己的硬件和通信协议用汇编语言编写发射和显示程序，然后加电调试，最终达到准确无误的发射和显示。在这过程中需要选择适当的元件，合理的电路图扎实的焊接技术，基本的故障排除和纠正能力，会使用基本的仪器对硬件进行调试，会熟练的运用汇编语言编写程序，会用相关的软件对自己的程序进行翻译，并烧进芯片中，要与对方接收机统一通信协议，要耐心的反复检查、修改和调试，直到达到预期目的。单片机串行通信发射机采用串行工作方式，发射并显示两位数字信息，既显示00-99，使数据能够在不同地方传递。硬件部分主要分两大块，由AT89C51和多个按键组成的控制模块，包括时钟电路、控制信号电路，时钟采用6MHZ晶振和30pF的电容来组成内部时钟方式，控制信号用手动开关来控制，P1口来控制，P2、P3口产生信号并通过共阳极数码管来显示，软件采用汇编语言来编写，发射程序在通信协议一致的情况下完成数据的发射，同时显示程序对发射的数据加以显示。毕业设计的目的是了解基本电路设计的流程，丰富自己的知识和理论，巩固所学的知识，提高自己的动手能力和实验能力，从而具备一定的设计能力。我做得的毕业设计注重于对单片机串行发射的理论的理解，明白发射机的工作原理，以便以后单片机领域的开发和研制打下基础，提高自己的设计能力，培养创新能力，丰富自己的知识理论，做到理论和实际结合。本课题的重要意义还在于能在进一步层次了解单片机的工作原理，内部结构和工作状态。理解单片机的接口技术，中断技术，存储方式，时钟方式和控制方式，这样才能更好的利用单片机来做有效的设计。我的毕业设计分为两个部分，硬件部分和软件部分。硬件部分介绍：单片机串行通信发射机电路的设计，单片机AT89C51的功能和其在电路的作用。介绍了AT89C51的管脚结构和每个管脚的作用及各自的连接方法。AT89C51 与MCS-51 兼容，4K字节可编程闪烁存储器，寿命：1000次可擦，数据保存10年，全静态工作：0HZ-24HZ，三级程序存储器锁定，128*8 位内部RAM，32 跟可编程I/O 线，两个16 位定时/计数器，5 个中断源，5 个可编程串行通道，低功耗的闲置和掉电模式，片内震荡和时钟电路，P0和P1 可作为串行输入口，P3口因为其管脚有特殊功能，可连接其他电路。例如P3.0RXD 作为串行输出口，其中时钟电路采用内时钟工作方式，控制信号采用手动控制。数据的传输方式分为单工、半双工、全双工和多工工作方式；串行通信有两种形式，异步和同步通信。介绍了串行串行口控制寄存器，电源管理寄存器PCON，中断允许寄存器IE，还介绍了数码显示管的工作方式、组成，共阳极和共阴极数码显示管的电路组成，有动态和静态显示两种方式，说明了不同显示方法与单片机的连接。再后来还介绍了硬件的焊接过程，及在焊接时遇到的问题和应该注意的方面。硬件焊接好后的检查电路、不装芯片上电检查及上电装芯片检查。软件部分：在了解电路设计原理后，根据原理和目的画出电路流程图，列出数码显示的断码表，计算波特率，设置串行口，在与接受机设置相同的通信协议的基础上编写显示和发射程序。编写完程序还要进行编译，这就必须会使用编译软件。介绍了编译软件的使用和使用过程中遇到的问题，及在编译后烧入芯片使用的软件PLDA，后来的加电调试，及遇到的问题，在没问题后与接受机连接，发射数据，直到对方准确接收到。在软件调试过程中将详细介绍调试遇到的问题，例如：通信协议是否相同，数码管是否与芯片连接对应，计数器是否开始计数等。
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希望对大家有用
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希望对大家有用
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焊接 焊接工艺 焊接技术 焊接培训 焊接设备 焊接流程 焊接符号
上传时间： 2013-11-14
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我所做的单片机串行通信发射机主要在实验室完成,参考有关的书籍和资料，个人完成电路的设计、焊接、检查、调试，再根据自己的硬件和通信协议用汇编语言编写发射和显示程序，然后加电调试，最终达到准确无误的发射和显示。在这过程中需要选择适当的元件，合理的电路图扎实的焊接技术，基本的故障排除和纠正能力，会使用基本的仪器对硬件进行调试，会熟练的运用汇编语言编写程序，会用相关的软件对自己的程序进行翻译，并烧进芯片中，要与对方接收机统一通信协议，要耐心的反复检查、修改和调试，直到达到预期目的。
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本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
标签： 印制电路
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主要作为建造师资格培训的配套教材，也可供建筑工程施工单位、工程监理单位、勘察设计单位广大技术人员参考使用。 《机电工程管理与实务》共分三篇，机电工程技术、机电工程施工管理实务、机电工程法规及相关规定。第一篇分十三章，包括：机电工程材料的分类及用途、电气工程技术、自动控制与仪表工程技术、给排水工程技术、机械设备安装技术、容器的安装技术、起重技术、焊接技术、供热通风与空调工程技术、建筑智能化工程安装技术、消防工程安装技术、设备及管道防腐蚀与绝热技术、测量工程技术；第二篇分九章，包括：机电工程项目的组成、机电工程项目投标与合同管理、机电工程项目施工组织设计与资源管理、机电工程项目的进度控制、机电工程项目的质量控制、机电工程项目的预结算与成本控制、机电工程项目的安全管理、机电工程项目的试运行、机电工程项目的验收；第三篇分八章，包括：中华人民共和国计量法、中华人民共和国电力法、特种设备安全监察条例、机械设备安装工程施工及验收通用规范、现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范、钢结构工程施工质量验收规范、电气装置安装工程高压电器施工及验收规范、工业炉砌筑工程施工及验收规范。内容深入浅出，通俗易懂，便于自学。
标签： 机电实务
上传时间： 2022-08-10
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（6）资源包含以下内容：1. AD10中关于插件的安装方法【修改版】.2. Protel使用中的60经典问题及解答.3. 使用Altium_Designer进行高性能PCB设计.4. PADS Layout一键出Gerber教程[EDA365].5. 台湾硬件工程师15年layout资料.6. PCB Layout图文教程终结版.7. 最新Altium Designer13视频教程内容.8. protel99se汉化菜单带英文完整版.9. PADS-2007高速电路板设计.10. CC2530核心板PCB.11. PCB布线出错大全.12. PCB设计相关经验分享及PCB新手在PCB设计中应该注意的问题.13. 射频与数模混合类高速PCB设计 讲义.14. PADS建立元件库基础教程.15. Altium_Designer_PCB设计高级手册.16. Altium_Designer原理图和PCB设计讲义.17. 超强PCB布线设计经验谈附原理图.18. 高速PCB设计指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速PCB设计指南之二.21. 电解电容(插件)封装规格_胡齐玉编.22. 高速PCB设计指南之一.23. 高速PCB设计指南之八.24. 电子制作手工焊接技术.25. 高速PCB设计指南之七.26. PCB_layout中的走线策略.27. 高速PCB设计指南之六.28. PCB中的飞线不显示的解决方法.29. 高速PCB设计指南之五.30. pcb制作阻抗设计原则.31. 高速PCB设计指南之四.32. PCB布线原则.33. 小豆——project Library--AD10集成库.34. SMT焊盘设计规范.35. PCB线路板抄板方法及步骤.36. DXP2004电气检测中英对照表.37. protel99与win7兼容问题的解决方案.38. Altium Designer 官方资料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430开发板原理图.
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电子焊接工艺技术
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