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性价比更高

  • 基于FPGA部分动态可重构的信号解调系统的实现

        针对调制样式在不同环境下的变化,采用了FPGA部分动态可重构的新方法,通过对不同调制样式信号的解调模块的动态加载,来实现了不同环境下针对不同调制样式的解调。这种方式比传统的设计方式具有更高的灵活性、可扩展性,并减低了成本和功耗。该设计方案同时也介绍了FPGA部分动态可重构的概念和特点,可以对其它通信信号处理系统设计提供一定的参考。

    标签: FPGA 部分动态可重构 信号解调系统

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:liangliang123

  • 赛灵思三大创新系列28nm FPGA

    随着行业的发展变化,人们对更高带宽和更高系统级性能的需求似乎无止境,同时整个行业面临着更严苛的功耗降低要求。与此同时,竞争压力要求客户必须在不影响产品创新和差异化的情况下不断提高生产率。

    标签: FPGA 28 nm 赛灵思

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:cc1015285075

  • WP380 -赛灵思堆叠硅片互联技术

        可编程技术势在必行 — 用更少的资源实现更多功能 随时随地降低风险、使用可编程硬件设计平台快速开发差异化产品 — 驱使人们不断探索能够提供更大容量、更低功耗和更高带宽的 FPGA 解决方案,用来创建目前 ASIC 和 ASSP 所能提供的系统级功能。赛灵思已经开发出一种创新型 FPGA 设计和制造方法,能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代 FPGA 的基础,不仅超越了摩尔定律,而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术,赛灵思缩短了批量交付最大型 FPGA 所需的时间,从而可以满足最终客户的批量生产需求。本白皮书将探讨促使赛灵思开发堆叠硅片互联技术的技术及经济原因,以及使之实现的创新方法。

    标签: 380 WP 赛灵思 堆叠硅片

    上传时间: 2013-10-24

    上传用户:Yue Zhong

  • 差分线对的PCB设计要点

      信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点,并给出具体设计方案。

    标签: PCB 差分线

    上传时间: 2013-10-26

    上传用户:lps11188

  • CADENCE PCB设计:布局与布线

    复杂的物理和电气规则, 高密度的元器件布局, 以及更高的高速技术要求, 这一切都增加了当今PCB设计的复杂性。 不管是在设计过程的哪一个阶段, 设计师都需要能够轻松地定义,管理和确认简单的物理/间距规则, 以及至关重要的高速信号;同时, 他们还要确保最终的PCB满足传统制造以及测试规格所能达到的性能 目标。

    标签: CADENCE PCB 布局 布线

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:凤临西北

  • Xilinx FPGA全局时钟资源的使用方法

    目前,大型设计一般推荐使用同步时序电路。同步时序电路基于时钟触发沿设计,对时钟的周期、占空比、延时和抖动提出了更高的要求。为了满足同步时序设计的要求,一般在FPGA设计中采用全局时钟资源驱动设计的主时钟,以达到最低的时钟抖动和延迟。 FPGA全局时钟资源一般使用全铜层工艺实现,并设计了专用时钟缓冲与驱动结构,从而使全局时钟到达芯片内部的所有可配置单元(CLB)、I/O单元 (IOB)和选择性块RAM(Block Select RAM)的时延和抖动都为最小。为了适应复杂设计的需要,Xilinx的FPGA中集成的专用时钟资源与数字延迟锁相环(DLL)的数目不断增加,最新的 Virtex II器件最多可以提供16个全局时钟输入端口和8个数字时钟管理模块(DCM)。与全局时钟资源相关的原语常用的与全局时钟资源相关的Xilinx器件原语包括:IBUFG、IBUFGDS、BUFG、BUFGP、BUFGCE、 BUFGMUX、BUFGDLL和DCM等,如图1所示。  

    标签: Xilinx FPGA 全局时钟资源

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:563686540

  • 基于FPGA 的千兆以太网的设计

    摘要:本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程,最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词:FPGA;EDK;SOPC;嵌入式开发;EMAC;MicroBlaze 本研究采用业界最新的Xilinx 65ns工艺级别的Virtex-5LXT FPGA 高级开发平台,满足了对于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可编程片上系统的需求。Virtex-5以太网媒体接入控制器(EMAC)模块提供了专用的以太网功能,它和10/100/1000Base-T外部物理层芯片或RocketIOGTP收发器、SelectIO技术相结合,能够分别实现10M/100M/1000M的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统。

    标签: FPGA 千兆以太网

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:DE2542

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml

  • PCB电磁辐射预实验技术研究

    随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标,影响整个设备的抗干扰性能,直接关系到整个系统的可靠性和稳定性。

    标签: PCB 电磁辐射 实验 技术研究

    上传时间: 2013-10-21

    上传用户:透明的心情

  • 红外遥控芯片BA5104的软件解码方法探讨

    根据红外遥控芯片BA5104的编码格式,探讨使用AVR单片机ATmega16进行软件解码的两种方法:外部中断解码法和输入捕获功能解码法。详细阐述这两种解码方法的思路,并给出相应的解码中断服务子程序。分析这2种解码方法的优缺点,得出输入捕获功能解码法比外部中断解码法效率更高、解出的遥控码更稳定、可靠的结论。

    标签: 5104 BA 红外遥控 方法探讨

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:adada