在数字化、信息化的时代，数字集成电路应用得非常广泛。随着微电子技术和工艺的发展，数字集成电路从电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路(VLSIC)逐步发展到今天的专用集成电路(ASIC)。但是ASIC因其设计周期长，改版投资大，灵活性差等缺陷制约着它的应用范围。可编程逻辑器件的出现弥补了ASIC的缺陷，使得设计的系统变得更加灵活，设计的电路体积更加小型化，重量更加轻型化，设计的成本更低，系统的功耗也更小了。FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写，即现场可编程门阵列，它是在PAL、GAL、EPID等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 本论文撰写的是用FPGA来实现无人小飞机系统中基带信号的处理过程。整个信号处理过程全部采用VHDL硬件描述语言来设计，并用Modelsim仿真系统功能进行调试，最后使用了Xilinx 公司可编程的FPGA芯片XC2S100完成，满足系统设计的要求。 本文首先研究和讨论了无线通信系统中基带信号处理的总体结构，接着详细阐述了各个模块的设计原理和方法，以及FPGA结果分析，最后就关键技术和难点作了详细的分析和研究。本文的最大特色是整个系统全部采用FPGA的方法来设计实现，修改灵活，体积小，功耗小。本系统的设计包括了数字锁相环、纠错编解码、码组交织、扰码加入、巴克码插入、帧同步识别、DPSK调制解调及选择了整体的时序，所有的组成部分都经过了反复地修改和调试，取得了良好的数据处理效果，其关键之处与难点都得到了妥善地解决。本文分别在发射部分(编码加调制)和接收部分(解调加解码)相独立和相联系的情况下，获得了仿真与实测结果。
上传时间： 2013-07-05
上传用户：acon
电子焊接工艺技术
上传时间： 2013-06-15
上传用户：iswlkje
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第一篇 至 第二篇）.pdf
上传时间： 2013-06-02
上传用户：Ants
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf
上传时间： 2013-06-16
上传用户：kjgkadjg
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~
上传时间： 2013-07-05
上传用户：rishian
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dreamboy36
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇 至 第十一篇）.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：smthxt
《C陷阱与缺陷》人民邮电出版社出版
标签： 缺陷
上传时间： 2013-08-04
上传用户：yanming8525826
