在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：zhangdebiao
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
上传时间： 2013-10-28
上传用户：fhzm5658
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识，如材料的结构、成份和性能：工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量；工艺方法的可行性；检测手段的精度与高可靠性及环境中的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会直接和间接地影响到印制电路板的品质。由于涉及到的方面与问题比较多，就很容易产生形形色色的质量缺陷。为确保“预防为主，解决问题为辅”的原则的贯彻执行，必须认真地了解各工序最容易出现及产生的质量问题，快速地采取工艺措施加以排除，确保生产能顺利地进行。为此，特收集、汇总和整理有关这方面的材料，编辑这本《印制电路板故障排除手册》供同行参考。
上传时间： 2013-10-12
上传用户：shen007yue
由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：
上传时间： 2013-10-19
上传用户：wincoder
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-11-07
上传用户：refent
基于SMIC0.35 μm的CMOS工艺，设计了一种高电源抑制比，同时可在全工艺角下的得到低温漂的带隙基准电路。首先采用一个具有高电源抑制比的基准电压，通过电压放大器放大得到稳定的电压，以提供给带隙核心电路作为供电电源，从而提高了电源抑制比。另外，将电路中的关键电阻设置为可调电阻，从而可以改变正温度电压的系数，以适应不同工艺下负温度系数的变化，最终得到在全工艺角下低温漂的基准电压。Cadence virtuoso仿真表明：在27 ℃下，10 Hz时电源抑制比（PSRR）-109 dB，10 kHz时（PSRR）达到-64 dB；在4 V电源电压下，在-40～80 ℃范围内的不同工艺角下，温度系数均可达到5.6×10-6 V/℃以下。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：88mao
锂离子正极电池材料 1. 目前主要的技术工艺制法： 1.1. 高温固相反应法：高温固相反应法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等为原料，按LiFePO4的化学组成配料研磨混合均匀，在惰性气氛（如Ar，N2）的保护下高温焙烧反应制得。目前，由于高温固相反应法存在合成温度高、粒径分布大、颗粒粗大等缺点，极大地限制了L iFePO4的电化学性能。 1.2. 溶胶——凝胶合成法：溶胶——凝胶法以三价铁的醋酸盐或硝酸盐为原料，按化学计量加入LiOH后加入柠檬酸，然后再将其加入到H3PO4中，用氨水调节pH，加热至60℃得到凝胶，加热使凝胶分解，高温烧结得到LiFePO4。溶胶——凝胶法的优点是前驱体溶液化学均匀性好，凝胶热处理温度低，粉体颗粒粒径小而且分布窄，粉体烧结性能好，反应过程易于控制，设备简单；但是在干燥时收缩大，工业化生产难度较大，合成周期较长。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：blacklee
晶片wafer 平面工艺详细介绍
上传时间： 2013-11-21
上传用户：jesuson
很全面的实验指导，无锡工艺单片机实验指导书。
上传时间： 2013-11-15
上传用户：banyou
附件是51mini仿真器中文使用手册，其中包括有51mini的驱动，USB安装指南及USB驱动程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片，并且在官方网站公布了单片机仿真程序，配合 KEIL 可以实现标 准 51 内核芯片的单步调试等等，从而实现了一个简单的 51 单片机仿真方案，将仿真器直接拉低到一颗芯片的价 格。 但是， 1 分钱 1 分货，这个仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大问题： 占用 p30,p31 端口 占用定时器 2 占用 8 个 sp 空间 运行速度慢 最高通信速度只有 38400，无法运行 c 语言程序。（由于 c 语言程序会调用库文件，每单步一次 的时间足够你吃个早饭） 所以，网上大量销售的这种这种仿真器最多只能仿真跑马灯等简单程序，并没有实际使用价值。51mini 是深 圳市学林电子有限公司开发生产的具有自主知识产权的新一代专业仿真器，采用双 CPU 方案，一颗负责和 KEIL 解 释，另外一颗负责运行用户程序，同时巧妙利用 CPU 的 P4 口通信，释放 51 的 P30,P31，完美解决了上述问题， 体积更小，是目前价格最低的专业级别 51 单片机仿真器，足以胜任大型项目开发。 51mini仿真器创新设计： 1 三明治夹心双面贴片，体积缩小到只有芯片大小，真正的“嵌入式”结构。 2 大量采用最新工艺和器件，全贴片安装，进口钽电容，贴片电解。 3 采用快恢复保险，即便短路也可有效保护。 4 单 USB 接口，无需外接电源和串口，台式电脑、无串口的笔记本均适用。三 CPU 设计，采用仿真芯片＋监控 芯片＋USB 芯片结构，是一款真正独立的仿真器，不需要依赖开发板运行。 5 下载仿真通讯急速 115200bps，较以前版本提高一个数量级(10 倍以上)，单步运行如飞。 6 不占资源，无限制真实仿真（32 个 IO、串口、T2 可完全单步仿真），真实仿真 32 条 IO 脚，包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 调试环境支持单步、断点、随时可查看寄存器、变量、IO、内存内容。可仿真各种 51 指 令兼容单片机，ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止，可仿真 PCA，可仿真双 DPTR，可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元级别专业仿真器！ 8 独创多声响和 led 指示实时系统状态和自检。 9 独创长按复位键自动进入脱机运行模式，这时仿真机就相当于目标板上烧好的一个芯片，可以更加真实的运 行。这种情况下实际上就变了一个下载器，而且下次上电时仍然可以运行上次下载的程序。 USB 驱动的安装 第一步：用随机 USB 通讯电缆连接仪器的 USB 插座和计算机 USB口；显示找到新硬件向导，选择“从列表或指定位置安装（高级）”选项，进入下一步； 第二步：选择“在搜索中包括这个位置”，点击“浏览”，定位到配套驱动光盘的驱动程序文件夹，如 E:\驱动程序\XLISP 驱动程序\USBDRIVER2.0\，进入下一步； 第三步：弹出“硬件安装”对话框，如果系统提示“没有通过Windows 徽标测试…”，不用理会，点击“仍然继续”，向导即开始安装软件；然后弹出“完成找到新硬件向导”对话框，点击完成。 第四步：系统第二次弹出“找到新的硬件向导”对话框，重复以上几个步骤； 右下角弹出对话框“新硬件已安装并可以使用了”，表明 USB 驱动已成功安装。你可以进入系统的：控制面板\系统\硬件\设备管理器中看到以下端口信息， 表示系统已经正确的安装了 USB 驱动。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：猫爱薛定谔
