这里的封装代号很全很多很实用！在做画封装时常用到
上传时间： 2013-04-24
上传用户：cc1015285075
常见于无线射频系统的TQFN封装图，很好的尺寸都标出来了，便于使用
上传时间： 2013-04-24
上传用户：suxuan110425
所传资料为所有封装芯片的尺寸、外形以及其规格和行业简称。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：koulian
各种纽扣电池封装的机械尺寸，资料较为齐全。【奇文共欣赏】
上传时间： 2014-12-24
上传用户：wfeel
各种纽扣电池封装的机械尺寸，资料较为齐全。【奇文共欣赏】
上传时间： 2013-11-12
上传用户：windwolf2000
介绍了电子电路设计中会涉及的各种IC的封装类型，标准尺寸。
上传时间： 2013-12-20
上传用户：cc1015285075
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
上传时间： 2016-07-26
上传用户：leishenzhichui
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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上周传了一份电阻的封装，大家很喜欢，现在又整理一份电容的封装，希望大家能喜欢。本封装收录封装如下，并且都是含3D的封装库：钽电容7种常规贴片封装类型含3D，还有两种直插的钽电容封装；共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容；共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式，还有贴片电解电容；共57种X电容或CBB等方形电容，这个尺寸太多了，无法做到全部收录，只有16种常用的，足够日常应用。Y电容共9种。其他元器件的3D封装库大家可以去网站下载 弄这份资料也很辛苦，希望大家多多鼓励。
标签： Altium designer 电容
上传时间： 2022-05-02
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
上传用户：zhanglei193
