/* Name: SOJ 1169: Networking From: Computer Science Department of Sichuan University Author: LoyaltyJi Date: 03-05-06 00:35 Description: 求最小生成树经典题! */
标签： Department Networking University Computer
上传时间： 2015-10-05
上传用户：dreamboy36
集合了SOJ（四川大学ACM在线评测系统）众多经典题目的详细解题报告，对ACM初学者提高解题能力十分有益。
上传时间： 2016-08-27
上传用户：1101055045
一些ACM题目的解答,主要是SOJ和poj的
上传时间： 2017-07-05
上传用户：xinzhch
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
protel99se原理图库+封装库电路设计protel库合集（包括2000多个封装文件），包括已经分类的原理图和PCB封装库文件，LIB后缀+DDB后缀工程封装库文件，包括电阻电容电感保险丝二极管三极管继电器插口接口器件SOP SOIC QFN TQFP SOJ SOL SO BGA 等各类常用芯片封装，各类开关，变压器，MOS管，晶振等，基本上包括了市面上的常用器件，可以直接用于你的电路设计。
标签： protel99se 封装 电路设计 protel
上传时间： 2021-12-19
上传用户：XuVshu
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-20MB，Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : ESOP贴片封装.PcbLibDate : 2020/6/8Time : 17:48:32Component Count : 180SOP8W_NSOP10_LSOP10_MSOP10_NSOP14SOP14_LSOP14_MSOP14_NSOP16SOP16_LSOP16_MSOP16_NSOP16-W2.54_LSOP16-W2.54_MSOP16-W2.54_NSOP16N_LSOP16N_MSOP16N_NSOP16W_LSOP16W_MSOP16W_NSOP18_LSOP18_MSOP20_NSOP20Z_LSOP20Z_MSOP20Z_NSOP22_LSOP22_MSOP22_NSOP24SOP24_LSOP24_MSOP24_NSOP28SOP28_LSOP28_MSOP28_NSOP30SOP30-LSOP30-MSSOP8_NSSOP14SSOP14_LSSOP14_MSSOP14_NSSOP16SSOP16_LSSOP16_MSSOP16_NSSOP20SSOP20_LSSOP20_MSSOP20_NSSOP24SSOP24_LSSOP24_MSSOP24_NSSOP28SSOP28_LSSOP28_MSSOP28_NSSOP48SSOP48_LSSOP48_MTSSOP-16TSSOP-20TSSOP-24TSSOP-28TSSOP-48TSSOP8TSSOP8_LTSSOP8_MTSSOP8_NTSSOP14_LTSSOP14_MTSSOP14_NTSSOP16_LTSSOP16_MTSSOP16_NTSSOP20_LTSSOP20_MTSSOP20_NTSSOP24_LTSSOP24_MTSSOP24_NTSSOP28_LSO16NBSO20WSOIC-8SOIC-20SOJ-14SOJ-16SOJ-18SOJ-20SOL-16SOL-20SOP-8SOP20SOP28SOT-23SOT-553SOT23
标签： altium designer
上传时间： 2022-05-05
上传用户：20125101110
