在工业领域中，经常需要在产品表面留下永久性的标识，通常作为便于今后追踪的商标、流水号、日期等等。特别在机械行业对零部件的管理，在市场上需要对其进行识别和质量跟踪。机械行业在零部件上的标记打印在追求美观的同时，要求有一定的打印速度和打印深度。标记打印能够为企业提供产品的可追溯性，更好的贯彻IS09000标准。 由于传统的标记打印在打印效率、美观以及防伪等方面存在问题，不适应现代化大生产要求，而激光打印技术虽然较好的克服了传统工艺的许多缺点，但激光器在恶劣的生成现场缺乏长期稳定性的工作特点的制约，不能完全满足生产实际的需要。为了弥补上述不足，适应大批量生产发展需要，气动标记打印技术成为一种较好的选择。 本课题在分析了现在市场上存在气动标记刻印系统的优缺点后，针对现有的标记打印机打印速度相对较慢，打印精度相对较低以及控制软件不灵活的缺点，设计了一套新的控制方案，使用FPGA作为核心控制器，配合PC机标记打印软件工作，代替以往PC或单片机的控制。该方案充分利用了FPGA可以高速并行工作的特点，能够高精度平稳的输出控制脉冲，使打印过程平稳进行。 本文描述了从总体方案设计到一些关键模块的设计思路和设计细节。根据设计要求，总体方案中提出了整个控制系统的划分和关键设计指标上的考虑。在硬件设计方面完成硬件电路设计，包括接口电路设计和抗干扰设计；在设计FPGA控制器时，采用了优化后的比较积分直线插补算法使得输出的插补脉冲均匀稳定；采用梯形速率控制算法，克服了速度突变情况时的失步或过冲现象；在软件方面，新开发了一套PC工业标记系统软件，采用了多线程技术和TTF矢量字库等技术。 整套标记打印系统经过较长时间的运行调试，表现稳定，现已经试用性投放市场．从生产厂家重庆恒伟精密机械有限公司和客户的反馈信息来看，系统工作稳定，打印速度达到设计指标，能够在256细分下驱动电机平稳快速运动，打印精度高，达到市场领先水平，并且得到客户充分的肯定。
上传时间： 2013-06-21
上传用户：rishian
电子焊接工艺技术
上传时间： 2013-06-15
上传用户：iswlkje
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
不错的学习材料，介绍了PCB制造工艺，包括材料、工艺、流程、DFM等等
上传时间： 2013-08-01
上传用户：小火车啦啦啦
可配置端口电路是FPGA芯片与外围电路连接关键的枢纽，它有诸多功能：芯片与芯片在数据上的传递(包括对输入信号的采集和输出信号输出)，电压之间的转换，对外围芯片的驱动，完成对芯片的测试功能以及对芯片电路保护等。 本文采用了自顶向下和自下向上的设计方法，依据可配置端口电路能实现的功能和工作原理，运用Cadence的设计软件，结合华润上华0.5μm的工艺库，设计了一款性能、时序、功耗在整体上不亚于xilinx4006e[8]的端口电路。主要研究以下几个方面的内容： 1.基于端口电路信号寄存器的采集和输出方式，本论文设计的端口电路可以通过配置将它设置成单沿或者双沿的触发方式[7]，并完成了Verilog XL和Hspiee的功能和时序仿真，且建立时间小于5ns和保持时间在0ns左右。和xilinx4006e[8]相比较满足设计的要求。 2.基于TAP Controller的工作原理及它对16种状态机转换的控制，对16种状态机的转换完成了行为级描述和实现了捕获、移位、输出、更新等主要功能仿真。 3.基于边界扫描电路是对触发器级联的构架这一特点，设计了一款边界扫描电路，并运用Verilog XL和Hspiee对它进行了功能和时序的仿真。达到对芯片电路测试设计的要求。 4.对于端口电路来讲，有时需要将从CLB中的输出数据实现异或、同或、与以及或的功能，为此本文采用二次函数输出的电路结构来实现以上的功能，并运用Verilog XL和Hspiee对它进行了功能和时序的仿真。满足设计要求。 5.对于0.5μm的工艺而言，输入端口的电压通常是3.3V和5V，为此根据设置不同的上、下MOS管尺寸来调整电路的中点电压，将端口电路设计成3.3V和5V兼容的电路，通过仿真性能上已完全达到这一要求。此外，在输入端口处加上扩散电阻R和电容C组成噪声滤波电路，这个电路能有效地抑制加到输入端上的白噪声型噪声电压[2]。 6.在噪声和延时不影响电路正常工作的范围内，具有三态控制和驱动大负载的功能。通过对管子尺寸的大小设置和驱动大小的仿真表明：在实现TTL高电平输出时，最大的驱动电流达到170mA，而对应的xilinx4006e的TTL高电平最大驱动电流为140mA[8]；同样，在实现CMOS高电平最大驱动电流达到200mA,而xilinx4006e的CMOS驱动电流达到170[8]mA。 7.与xilinx4006e端口电路相比，在延时和面积以及功耗略大的情况下，本论文研究设计的端口电路增加了双沿触发、将输出数据实现二次函数的输出方式、通过添加译码器将配置端口的数目减少的新的功能，且驱动能力更加强大。
上传时间： 2013-06-03
上传用户：aa54
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第一篇 至 第二篇）.pdf
上传时间： 2013-06-02
上传用户：Ants
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书->机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf
上传时间： 2013-06-16
上传用户：kjgkadjg
·摘要： 针对DSP芯片TS201的LINK口互连在高速数据通信中存在数据错误、突发数据块传输不稳定等缺点,在分析其通信协议的基础上,并结合实际应用,提出了设计LINK口通信的关键要求,给出设计的要点,设计与实现了TS201的LINK 121互连以及FPGA(Xilinx公司的XC4VFX60)与TS201 LINK口互连,得到了实际测试结果;结果表明,所设计的LINK口互连具备的优点有
上传时间： 2013-06-08
上传用户：417313137
半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~
上传时间： 2013-07-05
上传用户：rishian
资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->中国模具设计大典 (共5卷)->中国模具设计大典 第5卷 铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf
上传时间： 2013-04-24
上传用户：dreamboy36
