为了提高数字集成电路芯片的驱动能力,采用优化比例因子的等比缓冲器链方法,通过Hspice软件仿真和版图设计测试,提出了一种基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺的输出缓冲电路设计方案。本文完成了系统的电原理图设计和版图设计,整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工艺的工艺库(06mixddct02v24)仿真,基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工艺完成版图设计,并在一款多功能数字芯片上使用,版图面积为1 mm×1 mm,并参与MPW(多项目晶圆)计划流片,流片测试结果表明,在输出负载很大时,本设计能提供足够的驱动电流,同时延迟时间短、并占用版图面积小。
标签: CMOS 工艺 多功能 数字芯片
上传时间: 2013-10-09
上传用户:小鹏
介绍了基于AD549高精度快响应低漂移微电流放大器的工作原理、电路设计和制造工艺、词试技术,该微电流放大器是核反应堆反应性测量的关键部件之一,其低噪声、快响应与低漂移技术是精确测量反应性重要因数之一。
标签: 低漂移 微电流放大器
上传时间: 2013-10-25
上传用户:boyaboy
共源共栅级放大器可提供较高的输出阻抗和减少米勒效应,在放大器领域有很多的应用。本文提出一种COMS工艺下简单的高摆幅共源共栅偏置电路,且能应用于任意电流密度。根据饱和电压和共源共栅级电流密度的定义,本文提出器件宽长比与输出电压摆幅的关系,并设计一种高摆幅的共源共栅级偏置电路。
标签: CMOS 工艺 共源共栅 偏置电路
上传时间: 2013-10-08
上传用户:debuchangshi
PCB工艺要求
标签: PCB 工艺要求
上传时间: 2013-11-14
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BGA焊球重置工艺
标签: BGA 焊球重置 工艺
上传时间: 2013-11-01
上传用户:avensy
深圳兴达线路板有限公司PCB工艺流程图。
标签: PCB 线路板 工艺 流程图
上传时间: 2013-11-13
上传用户:lo25643
介绍了PCB的制造工艺,让大家更能较为深入的了解PCB的制作过程···
标签: PCB 制造工艺
上传时间: 2013-11-09
上传用户:杜莹12345
1、PCB工艺边及拼板规范的目的
标签: PCB 工艺 拼板 比较
上传时间: 2013-11-17
上传用户:glxcl
在印制电路板制造过程中,涉及到诸多方面的工艺工作,从工艺审查到生产到最终检验,都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此,将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行,仅供参考。
标签: 线路板 工艺
上传时间: 2013-11-15
上传用户:zhangdebiao
基于知识的印刷电路板组装工艺决策系统
标签: 印刷电路板 决策系统 工艺
上传时间: 2013-10-28
上传用户:fhzm5658