该系统主要用于生产采购系统，主要包括四个模块：系统设置模块，生产计划模块，物料采购计划模块，物料需求计划模块。其主要功能请使用一下便知
上传时间： 2014-01-16
上传用户：wff
测试386芯片源码,可用于生产元器件性能检测!
上传时间： 2013-12-26
上传用户：kbnswdifs
用于生产企业设备备件管理系统，能够快速查找备件存放处和备件异常提示
上传时间： 2014-01-04
上传用户：libenshu01
Microchip 公司是 The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系统解决方案公 司） ，其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商： • 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机) • 专用和标准的非易失性存储器件 • 安防器件 (KEELOQ®) • 专用标准产品 欲获得您所感兴趣的产品列表，请申请一份Microchip产品线目录。该文献可从各地的Microchip 销售办事处获得，或者直接从Microchip的网站上下载。 以往，8位单片机的用户只选择传统的MCU类型，即ROM器件，用于生产。Microchip率先改变 了这种传统观念，向人们展示了 OTP（一次性编程）器件比 ROM 器件在其寿命周期内具有更低 的产品成本。 Microchip具备EPROM技术优势， 从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。 Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距，并使顾客从中受益。其 他MCU供应商无法作到这一点，这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。 Microchip的8位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。 这也 使 PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本 OTP解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益： • 快速的产品上市时间 • 允许生产过程中对产品进行代码修改 • 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE) • 能够轻松为产品进行连续编号 • 无需额外增加硬件即可存储校准数据 • 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存 • 由于在开发和生产中使用同一器件，从而降低了风险 Microchip 的 8 位 PICmicro单片机具备很好的性价比，可成为任何传统的 8 位应用和某些 4 位应 用(低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP应用(高档系列)的选择。这些特点及其良好的 性价比使PICmicro单片机在大多数应用场合极具吸引力。
上传时间： 2013-10-30
上传用户：Zero_Zero
PICmicro中档单片机系列参考手册:请注意以下有关Microchip 器件代码保护功能的要点：• Microchip的产品均达到Microchip 数据手册中所述的技术指标。• Microchip确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。• 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以Microchip 数据手册中规定的操作规范来使用Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。• Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。• Microchip或任何其它半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。代码保护功能处于持续发展中。Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏Microchip 代码保护功能的行为均可视为违反了《数字器件千年版权法案（Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的软件或其它受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为的。 Microchip 公司是The Embedded Control Solutions Company® （嵌入式控制系统解决方案公司），其产品主要满足嵌入式控制市场的需求。我们是以下产品的领先供应商：• 8 位通用单片机(PICmicro® 单片机)• 专用和标准的非易失性存储器件• 安防器件 (KEELOQ®)• 专用标准产品欲获得您所感兴趣的产品列表，请申请一份Microchip 产品线目录。以往，8 位单片机的用户只选择传统的MCU 类型，即ROM 器件，用于生产。Microchip 率先改变了这种传统观念，向人们展示了OTP （一次性编程）器件比ROM 器件在其寿命周期内具有更低的产品成本。Microchip 具备EPROM技术优势，从而使EPROM成为PICmicro 单片机程序存储器的不二选择。Microchip 尽可能地缩小了EPROM 和ROM 存储器技术之间的成本差距，并使顾客从中受益。其他MCU 供应商无法作到这一点，这从他们的 EPROM 和 ROM 版本之间的价格差异便可以看出。Microchip 的8 位单片机市场份额的增长证明了PICmicro® 单片机能够满足大多数人的需要。这也使PICmicro 单片机架构成为了当今通用市场上应用最广泛的三大体系之一。Microchip 的低成本OTP 解决方案所带来的效益是这一增长的助推剂。用户能够从以下各方面受益：• 快速的产品上市时间• 允许生产过程中对产品进行代码修改• 无需掩膜产品所需的一次性工程费用(NRE)• 能够轻松为产品进行连续编号• 无需额外增加硬件即可存储校准数据• 可最大限度地增加PICmicro® 单片机的库存• 由于在开发和生产中使用同一器件，从而降低了风险Microchip 的8 位 PICmicro 单片机具备很好的性价比，可成为任何传统的8 位应用和某些4 位应用( 低档系列)、专用逻辑的替代品以及低端DSP 应用( 高档系列) 的选择。这些特点及其良好的性价比使PICmicro 单片机在大多数应用场合极具吸引力。
上传时间： 2014-03-03
上传用户：ainimao
红外线测温仪由于长期用于生产一线进行现场测试，使用环境恶劣，以及日常维护保养不当，可能导致检定有效期内的红外线测温仪不能准确测量甚至设备故障，导致测量失准，影响电网安全稳定运行。根据红外测温原理研究了运行中的红外线测温仪自校准方法，使用者可用简易自制设备随时对红外线测温仪进行定性测试分析，方法简单易行。确保红外线测温仪处于良好工作状态，准确测量，减少安全隐患。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：herog3
甘特图控件，使用DELPHI开发，用于生产排程和计划方面。可以自由拖拉甘特图来更改时间，甘特图颜色区分，更清晰明了！
标签： 控件
上传时间： 2016-11-22
上传用户：gengxiaochao
可以在dos下测试蜂鸣器好坏，用于生产测试主板。
上传时间： 2018-04-10
上传用户：a260860217
射频识别技术（Radio Freguency Identification，RFID）是无线电技术在自动识别领域应用中的具体运用。它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据。近年来，随着，芯片技术、天线技术以及计算机技术的不断发展，RFID系统的体积和功耗越来越小，成本越来越低，功能日趋灵活，操作快捷方便，加上其擅长多目标识别、运动目标识别、方便物品跟踪和物流管理的突出特点，RFID系统日益广泛地应用于各种生产生活场所，扮演着越来越重要的角色，被评为“带来了一个进化的无线市场”。本章导读·射频识别技术的特点·射频识别技术的应用现状及发展趋势·射频识别技术的应用领域·射频识别技术的市场展望Radio Frequency Identification（RFID）通称电子标签技术，作为一种快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和信息标准化的基础，被列为21世纪十大重要技术之一。RFID技术通过对实体对象（包括零售商品、物流单元、集装箱、货运包装、生产零部件等）的唯一有效标识，被广泛应用于生产、零售、物流、交通等各个行业。RFID技术已逐渐成为企业提高物流供应链管理水平、降低成本、企业管理信息化、参与国际经济大循环、增强企业核心竞争力不可缺少的技术工具和手段。RFID技术的兴起并不是因为它是一项新技术，而是因为这项技术已经开始成熟并逐渐具备了走向实际应用的能力。RFID技术是从20世纪90年代兴起的一项自动识别技术。它是通过磁场或电磁场，利用无线射频方式进行非接触双向通信，以达到识别目的并交换数据，可识别高速运动物体并可同时识别多个目标。与传统识别方式相比，RFID技术无须直接接触、无须光学可视、无须人工干预即可完成信息输入和处理，操作方便快捷。能广泛用于生产、物流、交通运输、医疗、防伪、跟踪、设备和资产管理等需要收集和处理数据的应用领域，被认为是条形码标签的未来替代品。自动识别的方法有多种，如图1-1所示，每种方法各有其特点和应用领域。
标签： RFID
上传时间： 2022-06-25
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叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而在快闪存储器领域得到广泛应用，因此，基于TSP的3D封装研究显得非常重要。由TSOP3D封装技术的实用性极强，研究方法主要以实验为主。在具体实验的基础上，成功地掌握了TSP叠层封装技术，并且找到了三种不同流程的TSP叠层芯片封装的工艺。另外，还通过大量的实验研究，成功地解决了叠层芯片封装中的关键问题。目前，TSP叠层芯片技术已经用于生产实践并且带来了良好的经济效益。
上传时间： 2022-06-25
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