全志A33芯片资料A33核心板技术手册硬件参考设计A33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：A33 brief 20140522.pdfA33 Datasheet release1.0.pdfA33 user manual release 1.0.pdfA33-Core3引脚定义表.pdfA33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfA33-Core3核心板硬件手册.pdfA33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txtA33-Core3引脚图.pdfA33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-A33-DVK3-padslogic95.schRER-A33-DVK3-SCH.DSNRER-A33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
上传时间： 2021-11-08
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M.2的接口引脚定义，设计电路板的时候应该用的着
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上传时间： 2022-01-31
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SX1278 无线模块目录一、SX1278 无线超远距离模块概述：二、SX1278 无线超远距离模块产品应用三、SX1278 无线超远距离模块产品特性四、SX1278 无线超远距离模块技术参数五、SX1278 无线超远距离模块接口说明及引脚定义六、SX1278 无线超远距离模块应用电路七、SX1278 无线超远距离模块产品图片SX1278 无线模块一、概述SX1278 无线模块是采用SEMTECH 公司最新的LoRaTM 调制技术的无线芯片，该模块具有超远距离扩频通讯，高抗干扰性和最大限度的减小电流功耗。采用LoRaTM 模式可以实现-148dbm 的高灵敏度，并加上集成的+20dbm 的功率输出，可以PK 同行业的任何一种无线模块，该模块适用于任何环境复杂的无线数据传输应用，比如：无线抄表，智能家居控制，汽车电子，安防报警，工业监控与控制系统，远距离农业灌溉控制系统等应用。
上传时间： 2022-06-19
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1.相同点1）外围引脚定义：相同型号的管脚定义相同2）CortexM3内核：STM32F103内核R1P1版本，STM32F205内核R2P1，（图1.2）GD32内核R2P1版本，此内核修复了以前的一些bug3）芯片内部寄存器，外部IP寄存器地址：逻辑地址地址相同，主要是根据STM32的寄存器和物理地址，做的正向研发但是有些默认值不同，需要初始化善4）函数库文件：函数库相同，优化需要更改头文件5）编译工具：完全相同例如：keil MDK、IAR6）型号命名方式：完全相同2.外围硬件区别1）电压范围：GD32F 2.0-3.6VSTM32F：2.6-3.6V（外部电压）GD32F 1.2VSTM32F：1.8V（内核电压）2）BOOT0管脚：Flash 程序运行时，BOOT0在STM32上可悬空，GD32必须外部下拉3）ESD参数：STM32人体模式2KV，空气模式 500V GD32人体模式4KV，空气模式10KV
上传时间： 2022-07-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（13）资源包含以下内容：1. 华为PCB的EMC设计指南.2. PCB设计高级培训.3. 高速电路板设计技术.4. PADSLayout很好的参考资料.5. HyperLynx仿真教程.6. Allegro15.X培训教材.7. 各种集成芯片的封装尺寸.8. FPC模组软板设计规范.9. 自己总结pcb抗干扰问题.10. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T05_ 添加运算放大器.11. FPC背光源软板设计规范.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T25_ 设计规则检查T04_ 添加元件.14. pcb板图制作软件.15. 1N4678~1N4717-稳压二极管规格书.16. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T03_ 创建原理图.17. 常用的sch及pcb的封装库.18. layout高级设计.19. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程02_ 启动 DesignSpark.20. altium designer 09教程.21. allegro_PCB_SI仿真.22. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T01_ DesignSpark 入门.23. PADS元件引脚定义.24. 一款手机PCB给新手练习MTK6228.25. 集成电路封装_为设计PAB提供帮助.26. Client99SE软件.27. 常用封装尺寸资料(300多个pdf文件).28. DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活 快速入门教程.29. CAM制作.30. 手机PCB__LAYOUT设计注意事项，详细说明.31. PADS2007教程.32. Altium+Designer最新超全库.33. DDR2_Layout指导手册.34. 综合实训————电力线一对多路分配器原理图.35. layout中电源和地的处理.36. Cadence完全学习手册(下).37. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.38. Cadence完全学习手册(中).39. 内电层与内电层分割.40. Cadence完全学习手册(上).
上传时间： 2013-04-15
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这是读取键盘的子程序 主要内容为：如何定义位，如何得到按键状态,防止键盘干扰的方法 以及如何处理读入的键值 思路：首先在某一引脚输出一个电平，然后读入引脚的电平，如果刚好相反 那么可能有按键发生，但是不排除干扰，为了防止干扰，需要软件延时20ms 消除干扰，然后，等待用户释放，否则，可能重复的到某种结果，发生意外情况 应该说键盘输入是单片机外部指令输入的重要途径，因此如何设计键盘以及键盘的工作原理、读键盘的方法、键盘的抗干扰设计等在单电能机系统设计中占有重要地位。这个例子在系统硬件的基础上设计了软件查询程序、软件延时程序（防止干扰），大致讲述了一种查询式键盘的工作原理与读取方式。
上传时间： 2014-09-10
上传用户：远远ssad
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
PIN1 BUSY：BUSY 输出脚，由/CONVST 的上升沿触发。并且在所有通道选择转换完成之前一直保持高电平。PIN2 FRSTDATA：首位数据输出脚。且是一个
上传时间： 2013-07-15
上传用户：csgcd001
该论文基于NIOS Ⅱ软核处理器和Altera的FPGA技术，设计了一种便携式的振动频谱分析仪，用于旋转机械的故障监测和诊断。以SOPC技术为手段，将信号采集和信号处理电路通过可编程片上系统来实现，其特点是将对ADC的控制、数字信号的滤波、快速傅立叶变换的设计，通过FPGA芯片集成在一起，以NIOS Ⅱ来完成32位CPU的状态控制功能。工程机械、汽车车辆中都存在诸如发动机类的旋转机械，这类设备的异常振动往往会影响正常工作，严重时还会出现各种重大事故，该分析仪可以实时地或定期地对发动机、齿轮箱等旋转机械进行振动频谱分析和监测，运用于民用机械能产生非常好的经济效益。 该论文从四个方面进行了研究工作。其一，利用FPGA对ADC芯片的工作进行控制，使其在规定的时间内与DSP模块进行数据交换，并对ADC各引脚时序进行控制，使两者协调同步工作，编制了相应的VHDL语言程序。其二，采用SOPC Builder设计开发，实现了基于NIOS Ⅱ的32位CPU软核，创建了相应的C/C++和汇编的宏代码，使得软件可以访问用户自定义逻辑。对顶层设计产生的VHDL的RTL代码和仿真文件进行了综合、编译适配以及仿真。其三，配合Matlab和DSP Builder的强大功能进行DSP模块设计，开发出了FIR和FFT等功能模块，并且添加到SOPC系统中，使其可以由NIOS Ⅱ很容易的调用。其四，在NIOS Ⅱ系统中添加了uC/OS Ⅱ操作系统，提高了整个系统的稳定性，并且降低了开发难度，提高了系统升级的能力。由于整个设计是基于FPGA开发的，所以该系统包括了所有FPGA系统的特点，包括并行的DSP处理、在系统可编程、升级简单等特点，极易使设计产品化。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：amandacool
可以快速地判别三极管的管脚
上传时间： 2014-04-01
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