全志a33芯片资料a33核心板技术手册硬件参考设计a33开发板CADENCE原理图PADS PCB图文件：a33 brief 20140522.pdfa33 Datasheet release1.0.pdfa33 user manual release 1.0.pdfa33-Core3引脚定义表.pdfa33-Core3核心板外围电路设计参考.pdfa33-Core3核心板硬件手册.pdfa33_Vstar3使用手册VerC.pdf尺寸图底板PCB图开发底板原理图PCB网卡电路参考设计说明.txta33-Core3引脚图.pdfa33-Vstar-LCD07-10.pdfRER-a33-DVK3-padslogic95.schRER-a33-DVK3-SCH.DSNRER-a33-DVK3-SCH.pdf第二版改MIPI座子
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全志a33核心板应用开发底板OrCAD16.5格式原理图+PADS9.5格式PCB图+转AD格式的原理图PCB文件,可以做你的学习设计参考，应用开发底板主要器件如下：Library Component Count : 180Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1_0.5KE100A1_1.5KE100A1_2.5KE100A1_3.5KE100A1_4.5KE100A2N6770_0?_0 ACA-5036 ADV7123_0 ANTANT_0 ANT_1 ANT_2AP6493_0AP6493_1AP6493_2AT24C16 AT88SC0104CAW1625_CSI_eLQFP176_0R0603R1 0805R1 0805_Dup1R1_0805RESISTOR RESISTOR_0RESISTOR_V RT9266PE_0RT9266PE_1 RTL8152B_0 R_0 R_Dup1R_Dup2R_Dup3 R_GenericS9013SMDSD_MMC_CARD2_0 SEW290_0 SEW290_1 SIM_SOCKET_0 SWL-N10S_0SWL-N10S_1 SWPB2X1BSchottkyTC_SMD TP_5TestPoint_3TitleBlock0-AW TitleBlock_Gongjun U-CONN_0USBHOST_X2 USB_WIFI_0WPM4005_11bga280_3 capnp cappoleLQFP176_0 eLQFP176_6 eMMC-BGA169
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Altium AD设计 全志a33原厂核心板PCB 2片DDR3 4层设计,可作为你产品设计的参考。可作为你产品设计的参考。
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AD 4层板 a33核心板原理图 及PCB示例 适合有基础的同学进阶练习使用
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脉冲的Y770的使用资料，针对硬件手册、软件手册、屏幕规格书的内容
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包含了原理图和pcb，欢迎下载
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