使用Nios II软件构建工具 This chapter describes the Nios® II Software Build Tools (SBT), a set of utilities and scripts that creates and builds embedded C/C++ application projects, user library projects, and board support packages (BSPs). The Nios II SBT supports a repeatable, scriptable, and archivable process for creating your software product. You can invoke the Nios II SBT through either of the following user interfaces: ■ The Eclipse™ GUI ■ The Nios II Command Shell The purpose of this chapter is to make you familiar with the internal functionality of the Nios II SBT, independent of the user interface employed.
上传时间： 2013-10-12
上传用户：china97wan
面向Eclips的Nios II软件构建工具手册 The Nios® II Software Build Tools (SBT) for Eclipse™ is a set of plugins based on the Eclipse™ framework and the Eclipse C/C++ development toolkit (CDT) plugins. The Nios II SBT for Eclipse provides a consistent development platform that works for all Nios II embedded processor systems. You can accomplish all Nios II software development tasks within Eclipse, including creating, editing, building, running, debugging, and profiling programs.
上传时间： 2013-11-02
上传用户：瓦力瓦力hong
This application note describes how to build a system that can be used for determining theoptimal phase shift for a Double Data Rate (DDR) memory feedback clock. In this system, theDDR memory is controlled by a controller that attaches to either the OPB or PLB and is used inan embedded microprocessor application. This reference system also uses a DCM that isconfigured so that the phase of its output clock can be changed while the system is running anda GPIO core that controls that phase shift. The GPIO output is controlled by a softwareapplication that can be run on a PowerPC® 405 or Microblaze™ microprocessor.
上传时间： 2014-11-26
上传用户：erkuizhang
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所驱动（见图1）。 图1 在HDI多层板产业链中各类产品对下游产品的性能需求关系图 1．HDI多层板发展特点对高性能覆铜板技术进步的影响1.1 HDI多层板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。它的问世是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件。积层法多层板即HDI多层板，至今仍是发展HDI的PCB的最好、最普遍的产品形式。在HDI多层板之上，将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征：“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此，现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”。HDI多层板已经历了十几年的发展历程，但它在技术上仍充满着朝气蓬勃的活力，在市场上仍有着前程广阔的空间。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
We intend to develop a wifi enabled p2p file sharing system on a linux platform using jxta and java. The purpose is to build a system that can be ported to an embedded device at a later stage and be used for p2p file sharing using the 802.11b standard. 我们旨在Linux平台上使用jxta 和java来开发一个支持wifi的p2p文件共享系统。其目的是建造一个以后可以移植到嵌入式设备的系统，使用802.11b标准进行p2p文件共享。 来源: http://sourceforge.net/projects/linux-p2p-wifi/
标签： platform develop enabled sharing
上传时间： 2015-01-20
上传用户：Shaikh
a very simple program that prints "Hello World" to the serial port of the 8051. When you can successfully build and run this program, you have used the entire toolset including:
标签： the program success simple
上传时间： 2013-11-26
上传用户：stampede
在 VC 环境下编译驱动程序(MinDriver)的示例 编译方法： -------------------------------------------------------- 1. 利用 VC 打开工作区文件MinDriverInVc.dsw 2.“Project”菜单->“Settings”菜单，弹出Project Settings对话框 3. 将 Build Command Line 的最后两个参数“d: ” 和 “D:\tony\Xfilter_Disk\DdkSource\MinDriverInVc\MinDriver” 修改为正确的路径(源代码所在的盘符和路径) 4. 按 Build 按钮编译驱动程序
上传时间： 2014-01-15
上传用户：bruce
symbian series60平台下运行，最好用code warrior 来编译。也可以直接用命令行来编译。 做sis文件时，要用abld build armi urel,才行。 直接屏幕读写和多视图。
上传时间： 2014-01-06
上传用户：ryb
Eclipse是开放源代码的项目，你可以到www.eclipse.org去免费下载Eclipse的最新版本，一般Eclipse提供几个下载版本：Release，Stable Build，Integration Build和Nightly Build，建议下载Release或Stable版本，笔者用的是Build20020125（Stable版本）。Eclipse本身是用Java语言编写，但下载的压缩包中并不包含Java运行环境，需要用户自己另行安装JRE，并且要在操作系统的环境变量中指明JRE中bin的路径。安装Eclipse的步骤非常简单：只需将下载的压缩包按原路径直接解压既可。
上传时间： 2014-01-24
上传用户：xiaohuanhuan
压缩软件源码，支持格式：7z、ZIP、CAB、RAR、ARJ、LZH、GZIP、BZIP2、Z、TAR、CPIO、RPM 和 DEB 对于 ZIP 及 GZIP 格式，7-Zip 能提供比使用 PKZip 及 WinZip 高 2-10% 的压缩比 7z 格式支持创建自释放(SFX)压缩档案 集成 Windows 外壳扩展 强大的的文件管理 强大的命令行版本 支持 FAR Manager 插件
上传时间： 2014-01-02
上传用户：ynzfm
