随着电力电子技术的发展，开关电源的小型化、高频化成为趋势，其中各个部分工作时的电磁干扰问题也越来越严重，因此开关电源的电磁兼容性也越来越引起人们的重视。目前，软开关技术因其能减少开关损耗和提高效率，在开关电源中应用越来越广泛。本文的主要目的是针对开关电源中的电磁干扰进行分析，研究软开关技术对电磁干扰的影响，并且提出一种抑制共模干扰的滤波方法。 本文首先介绍了电磁兼容的定义、开关电源EMI的特点，论述了开关电源中EMI的研究现状。从电磁干扰的三要素出发，介绍了开关电源中电磁干扰的干扰源和干扰的耦合通路。分析了电感、电容、高频变压器等器件的高频特性，并介绍了线性阻抗稳定系统(LISN)的定义和作用。在了解了软开关基本概念的基础上，本文以全桥变换器为对象，介绍了移相全桥ZVS的工作原理，分析了它在实现过程中对共模干扰的影响，并在考虑IGBT寄生电容的情况下，对其共模干扰通道进行了分析。然后以UC3875为核心，设计了移相全桥ZVS的控制电路和主电路，实现了软开关。为了对共模干扰进行抑制，本文提出了一种新型的有源和无源相结合的EMI滤波器，即无源部分采用匹配网络法，将阻抗失配的影响降到最低；有源部分采用前馈控制，对共模电流进行补偿。 针对以上提出的问题，本文通过Saber软件对移相全桥ZVS进行了仿真，并和硬开关条件下的传导干扰进行了比较，得出了在高频段，ZVS的共模干扰小于硬开关，在较低频段改善不大，甚至更加严重，而差模干扰有较大衰减的结论。通过对混合滤波器进行仿真，取得了良好的滤波效果，和传统的无源EMI滤波器相比，在体积和重量上都有一定优势。
上传时间： 2013-05-28
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电子功能模件是机电产品的基本组成部分，其水平高低直接决定整个机电产品的工作质量。当前PCB自动测试系统大多为欧美产品，价格相当昂贵，远远超出我国中小电子企业的承受能力。为了提高我国中小企业电子设备的竞争力，本课题研发了适合于我国中小企业、价格低廉、使用方便的PCB路内测试系统。 本文首先详细介绍了PCB各种检测技术的原理和特点，然后根据本课题面向的用户群和他们对PCB测试的需求，组建PCB内测试系统。本系统基于虚拟仪器设计思想，以PCB上模拟电子器件、组合逻辑电路及由其构成的功能模块等为被测对象，包括路内测试仪、逻辑分析单元、信号发生器、高速数据采集器、多路通道扫描器及针床。其中：路内测试仪对不同被测对象选择不同测试方法，采用电位隔离法实现了被测对象与PCB上其他元器件的隔离，并采用自适应测试方法提高测试结果的准确度。逻辑分析单元主要采用反向驱动技术测试常见的组合逻辑电路。信号发生器能同时产生两路正弦波、方波、斜波、三角波等常用波形。数据采集器能同时采集四路信号，以USB接口与主机通讯。多路通道扫描器采用小型继电器阵列来实现，可扩展性好。针床采用新型夹具，既保证接触性能，又不至破坏触点。 实践表明，本系统能对常用电子功能模件进行自动测试，基本达到了预期目标。
上传时间： 2013-06-06
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高性能ADC产品的出现，给混合信号测试领域带来前所未有的挑战。并行ADC测试方案实现了多个ADC测试过程的并行化和实时化，减少了单个ADC的平均测试时间，从而降低ADC测试成本。 本文实现了基于FPGA的ADC并行测试方法。在阅读相关文献的基础上，总结了常用ADC参数测试方法和测试流程。使用FPGA实现时域参数评估算法和频域参数评估算法，并对2个ADC在不同样本数条件下进行并行测试。 通过在FPGA内部实现ADC测试时域算法和频域算法相结合的方法来搭建测试系统，完成音频编解码器WM8731L的控制模式接口、音频数据接口、ADC测试时域算法和频域算法的FPGA实现。整个测试系统使用Angilent 33220A任意信号发生器提供模拟激励信号，共用一个FPGA内部实现的采样时钟控制模块。并行测试系统将WM8731.L片内的两个独立ADC的串行输出数据分流成左右两通道，并对其进行串并转换。然后对左右两个通道分别配置一个FFT算法模块和时域算法模块，并行地实现了ADC参数的评估算法。 在样本数分别为128和4096的实验条件下，对WM8731L片内2个被测.ADC并行地进行参数评估，被测参数包括增益GAIN、偏移量OFFSET、信噪比SNR、信号与噪声谐波失真比SINAD、总谐波失真THD等5个常用参数。实验结果表明，通过在FPGA内配置2个独立的参数计算模块，可并行地实现对2个相同ADC的参数评估，减小单个ADC的平均测试时间。 FPGA片内实时评估算法的实现节省了测试样本传输至自动测试机PC端的时间。而且只需将HDL代码多次复制，就可实现多个被测ADC在同一时刻并行地被评估，配置灵活。基于FPGA的ADC并行测试方法易于实现，具有可行性，但由于噪声的影响，测试精度有待进一步提高。该方法可用于自动测试机的混合信号选项卡或测试子系统。 关键词：ADC测试；并行；参数评估；FPGA；FFT
上传时间： 2013-07-11
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FPGA(Field Programmable Gate Arrays)是目前广泛使用的一种可编程器件，FPGA的出现使得ASIC(Application Specific Integrated Circuits)产品的上市周期大大缩短，并且节省了大量的开发成本。目前FPGA的功能越来越强大，满足了目前集成电路发展的新需求，但是其结构同益复杂，规模也越来越大，内部资源的种类也R益丰富，但同时也给测试带来了困难，FPGA的发展对测试的要求越来越高，对FPGA测试的研究也就显得异常重要。 本文的主要工作是提出一种开关盒布线资源的可测性设计，通过在FPGA内部加入一条移位寄存器链对开关盒进行配置编程，使得开关盒布线资源测试时间和测试成本减少了99％以上，而且所增加的芯片面积仅仅在5％左右，增加的逻辑资源对FPGA芯片的使用不会造成任何影响，这种方案采用了小规模电路进行了验证，取得了很好的结果，是一种可行的测试方案。 本文的另一工作是采用一种FPGA逻辑资源的测试算法对自主研发的FPGA芯片FDP250K的逻辑资源进行了严格、充分的测试，从FPGA最小的逻辑单元LC开始，首先得到一个LC的测试配置，再结合SLICE内部两个LC的连接关系得到一个SLICE逻辑单元的4种测试配置，并且采用阵列化的测试方案，同时测试芯片内部所有的逻辑单元，使得FPGA内部的逻辑资源得完全充分的测试，测试的故障覆盖率可达100％，测试配置由配套编程工具产生，测试取得了完满的结果。
上传时间： 2013-06-11
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Flyback架构的EMI 效果通常是比较差的（特别是在不连续工作模式下）,以往常经验来看，充电板以及功率板上的充电部分是整机EMI效果的重要决定因素之一。因此在此专题里面将以Flyback架构
上传时间： 2013-04-24
上传用户：leixinzhuo
随着FPGA(FieldProgrammableGateArray)器件的应用越来越广泛且重要，FPGA的测试技术也得到了广泛重视和研究。基于FPGA可编程的特性，应用独立的测试(工厂测试)需要设计数个测试编程和测试向量来完成FPGA的测试，确保芯片在任何用户可能的编程下都可靠工作。 本论文正是针对上述问题，以XilinxXC4000E系列FPGA为主要的研究对象，在详细研究FPGA内部结构的基础上，基于“分治法”的基本思路对FPGA的测试理论和方法做了探索性研究。 研究完成了对可编程逻辑模块(ConfigrableLogicBlock)及其子模块的测试。主要基于“分治法”对CLB及其子模块进位逻辑(CLM)、查找表(LUT)的RAM工作模式等进行了测试划分，分别实现了以“一维阵列”为基础的测试配置和测试向量，以较少了测试编程次数完成了所有CLB资源的测试。 研究完成了对互连资源(ConfigrableInterconnectResource)的测试。基于普通数据总线的测试方法，针对互连资源主要由线段和NMOS开关管组成的特点及其自身的故障模型，通过手工连线实现测试配置，仅通过4次编程就实现了对其完全测试。 在测试理论研究的基础上，我们开发了能对FPGA器件进行实际测试的测试平台。基于硬件仿真器的测试平台通过高速光纤连接工作站上的EDA仿真软件，把软件语言描述的测试波形通过硬件仿真器转化为真实测试激励，测试响应再读回到仿真软件进行观察，能够灵活、快速的完成FPGA器件的配置和测试。该平台在国内首次实现了软硬件协同在线测试FPGA。在该平台支持下，我们成功完成了对各军、民用型号FPGA的测试任务。 本研究成果为国内自主研发FPGA器件提供了有力保障，具有重大科研与实践价值，成功解决了国外公司在FPGA测试技术上的垄断问题，帮助国产FPGA器件实现完全国产化。
上传时间： 2013-05-17
上传用户：wangyi39
当前，在系统级互连设计中高速串行I/O技术迅速取代传统的并行I/O技术正成为业界趋势。人们已经意识到串行I/O“潮流”是不可避免的，因为在高于1Gbps的速度下，并行I/O方案已经达到了物理极限，不能再提供可靠和经济的信号同步方法。基于串行I/O的设计带来许多传统并行方法所无法提供的优点，包括：更少的器件引脚、更低的电路板空间要求、减少印刷电路板（PCB）层数、PCB布局布线更容易、接头更小、EMI更少，而且抵抗噪声的能力也更好。高速串行I/O技术正被越来越广泛地应用于各种系统设计中，包括PC、消费电子、海量存储、服务器、通信网络、工业计算和控制、测试设备等。迄今业界已经发展出了多种串行系统接口标准，如PCI Express、串行RapidIO、InfiniBand、千兆以太网、10G以太网XAUI、串行ATA等等。 Aurora协议是为私有上层协议或标准上层协议提供透明接口的串行互连协议，它允许任何数据分组通过Aurora协议封装并在芯片间、电路板间甚至机箱间传输。Aurora链路层协议在物理层采用千兆位串行技术，每物理通道的传输波特率可从622Mbps扩展到3.125Gbps。Aurora还可将1至16个物理通道绑定在一起形成一个虚拟链路。16个通道绑定而成的虚拟链路可提供50Gbps的传输波特率和最大40Gbps的全双工数据传输速率。Aurora可优化支持范围广泛的应用，如太位级路由器和交换机、远程接入交换机、HDTV广播系统、分布式服务器和存储子系统等需要极高数据传输速率的应用。 传统的标准背板如VME总线和CompactPCI总线都是采用并行总线方式。然而对带宽需求的不断增加使新兴的高速串行总线背板正在逐渐取代传统的并行总线背板。现在，高速串行背板速率普遍从622Mbps到3.125Gbps，甚至超过10Gbps。AdvancedTCA（先进电信计算架构）正是在这种背景下作为新一代的标准背板平台被提出并得到快速的发展。它由PCI工业计算机制造商协会（PICMG）开发，其主要目的是定义一种开放的通信和计算架构，使它们能被方便而迅速地集成，满足高性能系统业务的要求。ATCA作为标准串行总线结构，支持高速互联、不同背板拓扑、高信号密度、标准机械与电气特性、足够步线长度等特性，满足当前和未来高系统带宽的要求。 采用FPGA设计高速串行接口将为设计带来巨大的灵活性和可扩展能力。Xilinx Virtex-IIPro系列FPGA芯片内置了最多24个RocketIO收发器，提供从622Mbps到3.125Gbps的数据速率并支持所有新兴的高速串行I/O接口标准。结合其强大的逻辑处理能力、丰富的IP核心支持和内置PowerPC处理器，为企业从并行连接向串行连接的过渡提供了一个理想的连接平台。 本文论述了采用Xilinx Virtex-IIPro FPGA设计传输速率为2.5Gbps的高速串行背板接口，该背板接口完全符合PICMG3.0规范。本文对串行高速通道技术的发展背景、现状及应用进行了简要的介绍和分析，详细分析了所涉及到的主要技术包括线路编解码、控制字符、逗点检测、扰码、时钟校正、通道绑定、预加重等。同时对AdvancedTCA规范以及Aurora链路层协议进行了分析， 并在此基础上给出了FPGA的设计方法。最后介绍了基于Virtex-IIPro FPGA的ATCA接口板和MultiBERT设计工具，可在标准ATCA机框内完成单通道速率为2.5Gbps的全网格互联。
上传时间： 2013-05-29
上传用户：frank1234
本文提出一种基于PC104嵌入式工业控制计算机与现场可编程门阵列(FPGA)的PCB测试机的硬件控制系统设计方案。方案中设计高效高压控制电路，实现测试电压与测试电流的精确数字控制。选用双高压电子开关形式代替高压模拟电子开关，大幅度提高测试电压。采用多电源方式在低控制电压下实现对高压电子开关的控制。设计高速信号处理电路对测试信号进行处理，从硬件上提高系统测试速度。 本设计中选用Altera公司的现场可编程器(FPGA)EP1K50，利用EDA设计工具Synplify、Modelsim、QuartusⅡ以及Verilog硬件描述语言完成了控制系统的硬件设计及调试，解决了由常规电路难以实现的问题。
上传时间： 2013-06-04
上传用户：lizhen9880
论文首先介绍了SRAM型FPGA的典型代表XC4000系列的结构和主要特性，并对XC4000系列器件的配置模式和配置顺序做了简单介绍。根据XC4000系列器件各组成模块的功能和特点，可以将其分为可编程逻辑功能块(CLB)、输入输出功能块(IOB)、互连资源(IR)、可配置接口模块(CIM)和进位逻辑(CLM)等五大部分组成。 对于这五个功能模块，可以采用“分治法”分别考虑各个模块的测试问题。论文随后深入讨论了各模块的测试问题，由于RAM测试的特殊性，所以对函数发生器RAM模式的测试单独进行了讨论。
上传时间： 2013-06-29
上传用户：牛津鞋
随着计算机技术的发展，嵌入式系统已成为计算机领域的一个重要组成部分。本文用嵌入式系统构建了一个电力机车主变压器故障诊断试验平台。 在电力机车主变压器综合测试及故障诊断领域中，我国几个大型的电力机车厂的变压器测试依然采用人工读数，而这种方法的特点是：效率比较低，数据存在误差等。因此非常有必要采用自动测试系统，而如果用工控机作为控制中心来进行测试，成本将比较高，因此，本文采用基于ARM的嵌入式系统作为控制中心来进行测试。这样系统的成本更低，操作更方便，数据更准确。 本文详细地介绍了基于ARM微处理器ST2410及Linux操作系统的电力机车主变压器综合测试及故障诊断系统的开发与实现过程。主要有三部分：硬件平台设计与实现部分；软件平台设计部分；应用程序的开发等3部分。 本论文的研究主要是基于ARM-linux的平台。它的内核模块采用了ARM920T核的S3C2410，外部有SDRAM、FLASH、串口、网卡、鼠标、键盘、LCD等，同时还提供有扩展插槽，该平台主要面向高性能的电力、工业控制等，适用于网络的研究；本文探讨嵌入式软件开发模式，宿主机与目标机，交叉编译环境的搭建，Linux内核和外设驱动的移植，以及图形用户界面QT和应用程序开发移植等；另外，在该平台开发了应用程序，具体包括串口通信，网络通信，数据库编程等。
上传时间： 2013-07-10
上传用户：gzming
