RTOS ThreadX Real-Time Embedded Multithreading: Using ThreadX and ARM Designations used by companies to distinguish their products are often claimed as trademarks. In all instances where cmp is aware of a trademark claim, the product name appears in initial capital letters, in all capital letters, or in accordance with the vendor鈥檚 capitalization preference. Readers should contact the appropriate companies for more complete information on trademarks and trademark registrations. All trademarks and registered trademarks in this book are the property of their respective holders.
标签： ThreadX Multithreading Designations Real-Time
上传时间： 2013-12-18
上传用户：ZJX5201314
Complete steps and project for developing a server project and procedure to deploy and execute the project. This article/tutorial with code will make you to develop your own web projects. For more details and more tutorials and more projects for EJB, BMP, cmp,
标签： project and developing procedure
上传时间： 2014-01-13
上传用户：leehom61
本书从J2EE的基础知识开始，全面涵盖了EJB、cmp、JSP、XML、Web服务等相关知识。每天的课程都提供了一些练习，有助于读者巩固所学知识。书中还提供了一个完整的求职代理实例，读者可以结合本书附带光盘中的内容，动手操作完成这个实例。
上传时间： 2017-07-09
上传用户：2467478207
DATAS SEGMENT w dw 0 keybuf db 255 db 0 db 255 dup(0) ;定义键盘输入需要的缓冲区 DATAS ENDS STACKS SEGMENT db 200 dup(?) STACKS ENDS CODES SEGMENT ASSUME CS:CODES,DS:DATAS,SS:STACKS START: MOV AX,DATAS MOV DS,AX mov dx,offset keybuf ;用0a号功能，输入一个字符串 mov ah,0ah ;用回车结束 int 21h mov dl,0ah ;再进行换行，以便在下一行显示转换后的字符串 mov ah,2 int 21h ; push ax ; push dx ; mov dl,cl ; mov ah,02 ; int 21h ; pop dx ; pop ax mov bx,offset keybuf+1 ;取出字符串的字符个数，作为循环的次数 mov cl,[bx] mov ch,0 mov ax,0 again: inc bx mov ax,[w] push bx mov bx,16 mul bx pop bx ;是小写字母，则转换为大写字母 mov [w],ax mov dl,[bx] ;取出一个字符， cmp dl,'9' jbe lab1 cmp dl,'F' jbe lab2 sub dl,32 lab2: sub dl ,07h lab1: sub dl,30h add [w],dx loop again mov ax,[w] mov bx,-1 push bx mov bx,10 lab3 :mov dx,0 div bx push dx cmp ax,0 jnz lab3 lab5: pop dx cmp dx,-1 jz lab4 add dl,30h mov ah,02 int 21h jmp lab5 ;循环，处理完整个字符串 lab4: MOV AH,4CH INT 21H CODES ENDS END START
标签： 汇编
上传时间： 2015-04-02
上传用户：wcc0310
判断奇偶数的汇编程序CODE SEGMENT ASSUME CS: CODE START: MOV AH, 01H ; 调用 DOS中断的1号子功能(键入一个字符)， INT 21H ; AL←键入一位数字 cmp AL, 30H ; 若输入比‘0’小的字符则重新输入 JB START cmp AL, 39H ; 若输入比‘9’大的字符则重新输入 JA START CLC ; CF标志清0 SHR AL, 1 ; AL最低位移入CF JNC EVN ; 根据CF的状态，判断输入数字的奇偶性 MOV BL, 31H ; 奇数，BL←1的ASCII码 JMP DISP EVN: MOV BL, 30H ; 偶数，BL←0的ASCII码 DISP: MOV AH, 02H ; 调用DOS中断的2号子功能，输出字符 MOV DL, 0AH ; 输出换行 INT 21H MOV DL, 0DH ; 输出回车 INT 21H MOV DL, BL ; 输出标志字符 INT 21H mov ah, 1 int 21h MOV AH, 4CH ; 返回DOS INT 21H CODE ENDS END START
上传时间： 2015-06-10
上传用户：zhuangxj618
The planarization technology of Chemical-Mechanical-Polishing (cmp), used for the manufacturing of multi- level metal interconnects for high-density Integrated Circuits (IC), is also readily adaptable as an enabling technology in MicroElectroMechanical Systems (MEMS) fabrication, particularly polysilicon surface micromachining. cmp not only eases the design and manufacturability of MEMS devices by eliminating several photolithographic and film issues generated by severe topography, but also enables far greater flexibility with process complexity and associated designs. T
标签： mechanical polishing Chemical
上传时间： 2020-06-06
上传用户：shancjb
芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体cmp工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc
上传时间： 2021-11-02
上传用户：jiabin
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光cmp技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(cmp)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-cmp.ppt半导体制程培训cmp和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-cmp-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
上传时间： 2021-11-02
上传用户：wangshoupeng199
如何正确导入Spice模型方法一、将模型文件粘在当前的图纸上，方法见图：步骤1：复制模型文件（米源于OrCAD PSpice Model）步骤2：将复制的文件复制到下图所示位置步骤3：点击上面框图中的OK，将文件粘贴在纸面上，然后从文件中拖一个三极管出来，将名字改成一样即可。方法二、如有*.1ib的库文件，比如PSPICE的日本晶体管库jbipolar.lib，将该文件考到LTC LTspicelV\lib\sub目录中。然后按图操作：方法三：将模型文件直接粘贴到LTCYLTspiceIV\ib\cmp中的相应文件中。如要将PSPICE的diode.lib的模型全导入到cmp中的standard.dio中。先用记事本打开diode.1ib，全选，复制。而后用记事本打开standard，dio，在其适当的位置粘贴，关闭。发现二极管库里多了很多元件（见下图）。三极管同理。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：
半导体切片 保存到我的百度网盘 下载 芯片封装详细图解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片机张刀对切片质量的影响-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 内圆切片机设计.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生产工艺介绍.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半导体集成电路(最终版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半导体晶体的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半导体材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰冻切片的制备.docx 23KB2019-10-08 11:29 半导体芯片制造技术4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半导体全制程介绍.doc 728KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半导体晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半导体工艺技术.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半导体工业简介-简体中文...ppt 半导体清洗 新型半导体清洗剂的清洗工艺.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工艺提升中的半导体清洗技术.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超声波清洗技术的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半导体制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半导体制造工艺第3章-清-洗-工-艺.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半导体制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半导体清洗技术面临变革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆自动清洗设备.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半导体晶圆的污染杂质及清洗技术.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半导体工艺-晶圆清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半导体第五讲硅片清洗(4课时).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半导体IC清洗技术.doc 半导体抛光 直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 抛光技术及抛光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光液(cmp)氧化铝抛光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化学机械抛光cmp技术的发展应用及存在问题.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅抛光片-cmp-市场和技术现状-张志坚.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半导体制程培训cmp和蚀刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半导体工艺化学.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半导体工艺.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半导体-第十四讲-cmp.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化学机械抛光技术的研究进展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 半导体研磨 半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半导体晶圆的生产工艺流程介绍.docx 18KB2019-10-08 11:29 半导体硅材料研磨液研究进展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半导体封装制程及其设备介绍.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半导体IC工艺流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半导体cmp工艺介绍.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半导体-第十六讲-新型封装.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半导体基础知识.pdf
上传时间： 2013-06-14
上传用户：eeworm
