可编程逻辑器件(PLD)是嵌入式工业设计的关键元器件。在工业设计中,PLD已经从提供简单的胶合逻辑发展到使用FPGA作为协处理器。该技术在通信、电机控制、I/O模块以及图像处理等应用中支持 I/O 扩展,替代基本的微控制器 (MCU) 或者数字信号处理器 (DSP)。 随着系统复杂度的提高,FPGA还能够集成整个芯片系统(SoC),与分立的 MCU、DSP、ASSP,以及 ASIC解决方案相比,大幅度降低了成本。不论是用作协处理器还是SoC,Altera FPGA在您的工业应用中都具有以下优点: 1. 设计集成——使用FPGA作为协处理器或者SoC,在一个器件平台上集成 IP和软件堆栈,从而降低成本。 2. 可重新编程能力——在一个公共开发平台的一片 FPGA中,使工业设计能够适应协议、IP以及新硬件功能的发展变化。 3. 性能调整——通过FPGA中的嵌入式处理器、定制指令和IP模块,增强性能,满足系统要求。 4. 过时保护——较长的 FPGA 产品生命周期,通过 FPGA 新系列的器件移植,延长工业产品的生命周期,保护硬件不会过时。 5. 熟悉的工具——使用熟悉的、功能强大的集成工具,简化设计和软件开发、IP集成以及调试。
上传时间: 2013-11-18
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深入剖析赛灵思(Xilinx)All Programmable三大创新器件:赛灵思在 28nm 节点上推出的多种新技术为客户带来了重大的超前价值,并使赛灵思领先竞争对手整整一代。赛灵思并不是简单地将现有的 FPGA 架构迁移到新的技术节点上,而是力求引领多种 FPGA 创新,并率先推出了 All Programmable 3D IC 和 SoC。 今天推出的 All Programmable 产品采用了各种形式的可编程技术,包括可编程硬件和软件、数字信号和模拟混合信号(AMS)、单晶片和多片 3D IC 方案(图 1)。有了这些全新的 All Programmable 器件,设计团队就能进一步提升可编程系统的集成度,提高整体系统性能,降低 BOM 成本,并以更快的速度向市场推出更具创新性的智能产品。
标签: Programmable Xilinx All 赛灵思
上传时间: 2013-10-29
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《Altera FPGA工程师成长手册》以altera公司的fpga为例,由浅入深,全面、系统地详细讲述了基于可编程逻辑技术的设计方法。《Altera FPGA工程师成长手册》讲解时穿插了大量典型实例,便于读者理解和演练。另外,为了帮助读者更好地学习,《Altera FPGA工程师成长手册》提供了配套语音教学视频,这些视频和《Altera FPGA工程师成长手册》源代码一起收录于《Altera FPGA工程师成长手册》配书光盘中。 《Altera FPGA工程师成长手册》涉及面广,从基本的软件使用到一般电路设计,再到nios ⅱ软核处理器的设计,几乎涉及fpga开发设计的所有知识。具体内容包括:eda开发概述、altera quartus ii开发流程、altera quartus ii开发向导、vhdl语言、基本逻辑电路设计、宏模块、lpm函数应用、基于fpga的dsp开发设计、sopc系统构架、SoC系统硬件开发、sopc系统软件开发、nios ii常用外设、logiclock优化技术等。
上传时间: 2015-01-01
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eda的发展趋势: 在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高,为复杂的SoC设计提供了物理基础。
上传时间: 2013-12-02
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随着SoC设计复杂度的提高,验证已成为集成电路设计过程中的瓶颈,而FPGA技术的快速发展以及良好的可编程特性使基于FPGA的原型验证越来越多地被用于SoC系统的设计过程。本文讨论了GPS基带的验证方案以及基于FPGA的设计实现,并对验证过程中的问题进行了分析,并提出相应的解决办法。
上传时间: 2014-08-04
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
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随着消费者数据需求量的不断攀升,全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是,包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟,基站制造商纷纷热衷于采用片上系统架构(SoC),以使运营商可在维持并提升服务质量的同时还能大幅降低网络成本。
上传时间: 2015-01-02
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xilinx设计可以快速适应各种发展标准和处理要求,从而可以改进分析能力来满足市场需求,同时可以在最初部署后的很长一段时间内添加各种特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解决方案和平台可充分满足当今磁场定向控制 (FOC) 等复杂控制算法所提出的苛刻的时序和性能要求。 Xilinx 工业成像解决方案实现了快速原型开发,简化了开发工作,极大地缩短了高分辨率视频会议、视频监控和机器视觉系统的面市时间。
上传时间: 2013-11-17
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消费电子产品,如手机、PDA(个人数字助理)、数码相机以及便携式娱乐系统,正在变得更小、更快和更便宜,而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进,半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步,实现了在系统芯片(SoC)上集成模拟、数字甚至射频电路。类似地,分立器件制造商也在单一芯片上集成了多个部件,从而实现更高的电路密度。
上传时间: 2013-11-19
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尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经可以实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。
上传时间: 2014-12-04
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