各种电子产品能够用上的连接器产品整合
标签： 连接器
上传时间： 2013-11-06
上传用户：lhuqi
各种电子产品能够用上的连接器产品整合
标签： 连接器
上传时间： 2013-11-05
上传用户：huyiming139
2.1.4 VIRTEX-ⅡPRO和和VIRTEX-ⅡPROX系列产品。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：jackgao
2.1.3 VIRTEX-Ⅱ系列产品。
标签： VIRTEX
上传时间： 2014-01-20
上传用户：2728460838
2.1.2 SPARTANⅡ和SPARTANⅡE系列产品
上传时间： 2013-11-16
上传用户：star_in_rain
Altera公司SoC FPGA产品简介高级信息摘要(英文资料) 图 硬件处理系统
上传时间： 2013-10-16
上传用户：离殇
从消费类电子到工业、电信基础架构设备，FPGA与连接外面世界的模拟及混合信号IC如影随形，当系统中需要多个关键元件实现数据采集和处理功能时，您可以考虑是否选择FPGA更实惠？如何确定哪些器件最适合您的应用，而且它们之间的协同工作能力更强呢？ Xilinx FPGA模拟方案产品指南将为您解答疑惑……
上传时间： 2013-10-21
上传用户：zl5712176
SMT产品目视检验标准
上传时间： 2013-11-05
上传用户：jyycc
这本内容全面的参考指南面向需要从Protel升级到Altium新一代设计解决方案的用户，详细介绍了如何充分利用其特性开发创新的电子产品。 该书得到了 IT界的广泛支持，并有中国软件行业协会秘书长陈冲先生为其作序。 本书是Altium计划与大学及教育机构开展的一系列合作中的首个项目。Altium大学计划是Altium与中国几所顶尖大学的合资项目，出版本书则是该计划的目标之一。Altium大学计划旨在为学生提供最先进的电子设计工具和解决方案，推动一体化电子产品设计的教学，加速用户向Altium最新的电子产品设计解决方案的升级。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：xiaoyunyun
一、PCB设计团队的组建建议 二、高性能PCB设计的硬件必备基础三、高性能PCB设计面临的挑战和工程实现 1.研发周期的挑战 2.成本的挑战 3.高速的挑战 4.高密的挑战 5.电源、地噪声的挑战 6.EMC的挑战 7.DFM的挑战四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行业的高性能的PCB设计为主线，结合Cadence在高速PCB设计方面的强大功能，全面剖析高性能PCB设计的工程实现。正文：电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高、信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短，PCB的设计也随之进入了高速PCB设计时代。PCB不再仅仅是完成互连功能的载体，而是作为所有电子产品中一个极为重要的部件。本文从高性能PCB设计的工程实现的角度，全面剖析IT行业高性能PCB设计的方方面面。实现高性能的PCB设计首先要有一支高素质的PCB设计团队。一、PCB设计团队的组建建议自从PCB设计进入高速时代，原理图、PCB设计由硬件工程师全权负责的做法就一去不复返了,专职的PCB工程师也就应运而生。
上传时间： 2013-10-24
上传用户：leehom61
