虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

IC封装

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
  • VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(27)

    VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列(27)资源包含以下内容:1. Verilog源码15.2. Verilog源码11.3. verilog基础知识.4. Verilog硬件描述语言教程.5. 手机电池电路智能化研究.6. wince平台evc实现的全屏.7. 数控仿真与网络控制系统(雏形).8. Interface 4x4 matrix keypad with 8051 IO.9. mifare射频卡读卡源程序.10. 关于uc/os嵌入式操作系统中的例程.11. 12864A液晶屏手册.12. 128*64点阵液晶操作.13. iar240*128LCD源码.14. 8位采样正弦波形发生器.15. 这个是用muxpulsII制作的有时钟功能的电路是属于数字逻辑的.16. 此乃MMC卡读写程序.17. 通向ip设计的必看的一本书籍.18. 嵌入式处理器设计应用文集(一).19. 块交织的verilog代码.20. 成型滤波器的verilog代码.21. CSP封装技术,最新IC封装技术..22. 智能电话系统的使用说明书.23. ucs2和GBK互相转换的code, 网上的一般是c++, 这是我自己写的. 嵌入式编程里非常有用的哦.24. 将BMP图片变成PCB版图.25. 计算机课程设计一件很详细.26. 软件I2C 驱动.27. PCB 设计指导-7.28. PCB设计指导-8.29. PCB设计材料汇总.30. BGA封装详细介绍.31. ecv编程的帮助文件,有关于串口的.32. 24c16的读写程序.33. Modelsim 5.8C_crack.34. 通过并口以及jtag烧写flash工作.35. lwip 是一个嵌入式TCP/IP协议.36. 华恒瑞科公司的S3C44B0开发板音频测试程序.37. 触摸屏控制器ADS7846的原理及应用.38. 一个免费的SMART CARD OS系统。.39. keil c开发使用的启动代码说明。.40. 彩色图片转16进制格式软件源码.

    标签: 汽车 图解

    上传时间: 2013-04-15

    上传用户:eeworm

  • OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    标签: OrCAD 逻辑 封装

    上传时间: 2013-06-28

    上传用户:xhz1993

  • 一些关于非接触ic卡及读卡器的资料 读卡模块的PCB封装库 M1卡技术手册 Mifare1卡及其读写器ASIC模块 公交非接触IC卡读写器的应用设计

    一些关于非接触ic卡及读卡器的资料 读卡模块的PCB封装库 M1卡技术手册 Mifare1卡及其读写器ASIC模块 公交非接触IC卡读写器的应用设计

    标签: Mifare1 ASIC 读写器 非接触

    上传时间: 2014-01-26

    上传用户:zhangzhenyu

  • 介绍了电子电路设计中会涉及的各种IC的封装类型

    介绍了电子电路设计中会涉及的各种IC的封装类型,标准尺寸。

    标签: 电子电路设计 IC的 封装

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:cc1015285075

  • OrCAD创建大IC逻辑封装的方法

    OrCAD是一个大家经常使用的软件,该软件的优点我就不说了。当你面对 一个上百个脚IC 的时候,你是不是像以前那样一个个放引脚…估计做一个IC你 也累得头晕眼花了…而且很容易错…现在给大家提供一个简单的方法,HE HE… 可能有些朋友不知道…HE HE…现在来谈谈如何快速建立一个大的IC逻辑封装 的方法。

    标签: OrCAD 逻辑 封装

    上传时间: 2018-08-02

    上传用户:syq123

  • 蓝牙耳机触摸开关芯片,IC丝印是:233DS,VKD233DS DFN6封装

    产品型号:VKD233DR  产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN6L ------- 目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发! 产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 台湾元泰原厂直销,原装现货具有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧。 单按键触摸检测 IC 概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 工作电流 @VDD=3V﹐无负载低功耗模式下典型值 1.5uA、最大值 3uA ● 输出响应时间大约为低功耗模式160ms@VDD=3V ● 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供低功耗模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin)可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ● 提供最长输出时间约16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ● Q pin 为CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ● 上电后约有0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能刚上电的8 秒内约每1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的8秒内有触摸按键或8 秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换为4秒应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键此资料为产品概述,可能会有错漏。 产品型号:VKD233DS  产品品牌:VINTEK/元泰 封装形式:DFN6L------- 目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!产品年份:新年份 联 系 人:许先生 联 系 QQ:1918885898 联系手机:18898582398 单按键触摸检测 IC 概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。 特 点 ● 工作电压 2.4V ~ 5.5V ● 内建稳压电路提供稳定的电压给触摸检电路使用 ● 内建低压重置(LVR)功能 ● 工作电流 @VDD=3V﹐无负载快速模式下典型值 4uA、更大值 8uA ● 输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V ● 可以由外部电容 (1~50pF) 调整灵敏度 ● 稳定的人体触摸检测可取代传统的按键开关 ● 提供快速模式 ● 提供输出模式选择 (TOG pin)可选择直接输出或锁存 (toggle) 输出 ● 提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) ● Q pin 为 CMOS 输出﹐可由 (AHLB pin) 选择高电平输出有效或低电平输出有效 ● 上电后约有 0.5 秒的稳定时间﹐此期间内不要触摸检测点﹐此时所有功能都被禁止 ● 自动校准功能刚上电的 8 秒内约每 1 秒刷新一次参考值﹐若在上电后的 8 秒内有触摸按键或 8 秒后仍未触摸按键,则重新校准周期切换为 4 秒应用范围 ● 各种消费性产品 ● 取代按钮按键 我们的优势: 1:我司为VINTE/台湾元泰半导体股份有限公司原厂直销,产品渠道正宗,确保原装正品,大量库存现货,客户批量不惧假货! 2:公司工程力量雄厚,真诚技术服务支持,搭配原厂服务各种应用产品客户。 3:好价格源自连接原厂直销,你有量,我有价,确保原装的好价格。 VK原厂直销:许先生 QQ:191 888 5898 TEL:188 9858 2398 优势代理元泰VKD常用触控按键IC,简介如下: 标准触控IC-电池供电系列 VKD223EB --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流:2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数:1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS,低功耗模式220ms 封装:SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数:2封装:SOT23-6  通讯接口:直接输出,低电平有效 固定为多键输出模式,內建稳压电路 VKD233DR(更小体积2*2)---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按键 封装:DFN6L 通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DB(推荐) --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6  通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH(推荐)---工作电压/电流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装:SOT23-6 通讯接口:直接输出,锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S 标准触控IC-多键触摸按钮系列 VKD104SB/N --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数:4 通讯接口:直接输出,锁存输出,开漏输出 封装:SSOP-16 VKD104BC --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数:4 通讯接口:直接输出,锁存输出,开漏输出 封装:SOP-16 VKD104BR --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数:2 通讯接口:直接输出,toggle输出 封装:SOP-8 VKD104QB --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数:4 通讯接口:直接输出,锁存输出,开漏输出 封装:QFN-16 VKD1016B --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数/按键数:16-8 通讯接口:直接输出,锁存输出,开漏输出 封装:SSOP-28 VKD1016L --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数:16-8 通讯接口:直接输出,锁存输出,开漏输出 封装:SSOP-28 (元泰原厂授权 原装正品保障 工程技术支持 大量现货库存) 标准触控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感应通道数:1 通讯接口:1 INPUT/1PWM OUT 封装:SOP-8 VK3601S --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感应通道数:1 通讯接口:1 INPUT/1PWM OUT 封装:SOP-8 VK3602XS --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60uA-3V 感应通道数:2 通讯接口:2对2 toggle输出 封装:SOP-8 VK3602K --- 工作电压/电流:2.4V-5.5V/60uA-3V 感应通道数:2 通讯接口:2对2 toggle输出 封装:SOP-8 VK3606DM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:1对1直接输出 封装:SOP-16 VK3606OM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:1对1开漏输出 封装:SOP-16 VK3608BM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:BCD码直接输出 封装:SOP-16 VK3610IM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:SCL/SDA/INT通讯口 封装:SOP-16 标准触控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:2 通讯接口:1对1直接输出 封装:SOP-8 VK3702OM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:2 通讯接口:1对1开漏输出 封装:SOP-8 VK3702TM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:2 通讯接口:1对1toggle输出 封装:SOP-8 VK3706DM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:1对1直接输出 封装:SOP-16 VK3706OM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:6 通讯接口:1对1开漏输出 封装:SOP-16 VK3708BM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:8 通讯接口:BCD码直接输出 封装:SOP-16 VK3710IM --- 工作电压/电流:3.1V-5.5V/3mA-5V 感应通道数:10 通讯接口:SCL/SDA/INT通讯口 封装:SOP-16 标准触控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作电压/电流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数:9 通讯接口:IIC/INT通讯口 封装:SSOP-16 VK3813IP --- 工作电压/电流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数:13 通讯接口:IIC/INT通讯口 封装:SSOP-20 VK3816IP --- 工作电压/电流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数:16 通讯接口:IIC/INT通讯口 封装:SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作电压/电流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数:16 通讯接口:IIC/INT通讯口 封装:SSOP-28 (所有型号全部封装均有现货,欢迎加Q查询 191 888 5898 许生) 以上介绍内容为IC参数简介,难免有错漏,且相关IC型号众多,未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品!

    标签: 233 DS DFN6 VKD 蓝牙耳机 芯片 丝印 封装 触摸开关

    上传时间: 2019-03-18

    上传用户:szqxw1688

  • 丝印1KAX SOT23封装小容量锂电充电IC

    芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Power MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。 产品概述: SP4057(丝印:1KAX)是一款极限100mA充电电流的锂电池充电管理芯片。相比于其他品牌500mA的同款锂电充电IC,SP4057可以设置小电流充电,非常适用于智能穿戴、蓝牙耳机、指纹锁等小容量电池产品充电。 产品特性: 1、可编程使充电电流为100mA 2、不需要MOSFET,传感电阻和阻塞二极管 3、SOT23-5无铅封装 联系人:唐云先生(销售工程)   手机:13530452646(微信同号) 座机:0755-33653783 (直线) Q Q: 2944353362

    标签: 1KAX SOT 23 丝印 封装 充电IC 小容量

    上传时间: 2019-03-18

    上传用户:lryang

  • IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

    本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。

    标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • ic与lcd的几种常见接口

    ic与lcd的几种常见接口,及封装形式简介

    标签: lcd 接口

    上传时间: 2015-12-12

    上传用户:Amygdala