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I-V

  • 基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现

         本文是基于Arria V和Cyclone V精度可调DSP模块的高性能DSP应用与实现(英文资料)

    标签: DSP Cyclone Arria 精度可调

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:yzy6007

  • Stratix V FPGA 28 nm创新技术超越摩尔定律

      本白皮书介绍 Stratix V FPGA 是怎样帮助用户提高带宽同时保持其成本和功耗预算不变。在工艺方法基础上,Altera 利用 FPGA 创新技术超越了摩尔定律,满足更大的带宽要求,以及成本和功耗预算。Altera Stratix ® V FPGA 通过 28-Gbps 高功效收发器突破了带宽限制,支持用户使用嵌入式 HardCopy ®模块将更多的设计集成到单片FPGA中,部分重新配置功能还提高了灵活性。

    标签: Stratix FPGA 28 创新技术

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:坏天使kk

  • Altera公司 Stratix V GX FPGA开发板电路图

        本资料是关于Altera公司 Stratix V GX FPGA开发板电路图的资料。资料包括开发板原理图、PCB图。

    标签: Stratix Altera FPGA GX

    上传时间: 2013-10-25

    上传用户:风为裳的风

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:wentianyou

  • 抑制△I噪声的PCB设计方法

    抑制△I 噪声一般需要从多方面着手, 但通过PCB 设计抑制△I 噪声是有效的措施之一。如何通过PCB 设计抑制△I 噪声是一个亟待深入研究的问题。在对△I 噪声的产生、特点、主要危害等研究的基础上, 讨论了辐射干扰机理, 重点结合PCB 和EMC 研究的新进展, 研究了抑制△I 噪声的PCB 设计方法。对通过PCB 设计抑制△I 噪声的研究与应用具有指导作用。

    标签: PCB 设计方法

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:wweqas

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:lml1234lml

  • 差分阻抗

    当你认为你已经掌握了PCB 走线的特征阻抗Z0,紧接着一份数据手册告诉你去设计一个特定的差分阻抗。令事情变得更困难的是,它说:“……因为两根走线之间的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的设计规则来得到一个大约80Ω的差分阻抗!”这的确让人感到困惑!这篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,还讨论了为什么是这样,并且向你展示如何正确地计算它。 单线:图1(a)演示了一个典型的单根走线。其特征阻抗是Z0,其上流经的电流为i。沿线任意一点的电压为V=Z0*i( 根据欧姆定律)。一般情况,线对:图1(b)演示了一对走线。线1 具有特征阻抗Z11,与上文中Z0 一致,电流i1。线2具有类似的定义。当我们将线2 向线1 靠近时,线2 上的电流开始以比例常数k 耦合到线1 上。类似地,线1 的电流i1 开始以同样的比例常数耦合到线2 上。每根走线上任意一点的电压,还是根据欧姆定律,

    标签: 差分阻抗

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:KSLYZ

  • Labview:字符串和文件I/O

    Labview:字符串和文件I/O

    标签: Labview 字符串

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:wmwai1314

  • 浅析HDMI CTS v.1.3和兼容测试中的常见问题

    为了改进产品性能和兼容性,最新的HDMI compliance test specification (HDMI CTS) V.1.3增加了新的测试内容和定下了更严格的标准。大多数现在递交给HDMI授权测试中心(ATC) 的带有HDMI功能的电器都将按照HDMI CTS V.1.3 来测试。Analog Devices (ADI) 分别在美国的绿堡(Greensboro,NC), 东京, 台湾和北京设立了四家预测试中心为客户提供HDMI CT 测试以缩短客户产品上市的时间。在本文中我们将讨论HDMI CTS V.1.3新增加的一些重要内容。同时我们也将着重总结一些典型测试项目失败的原因和可能的修改方案。

    标签: HDMI CTS 1.3 兼容测试

    上传时间: 2013-12-15

    上传用户:古谷仁美

  • V-BY-ONE THCV219-220 参考设计

    V-BY-ONE THCV219-220 参考设计

    标签: V-BY-ONE THCV 219 220

    上传时间: 2013-11-16

    上传用户:caoyuanyuan1818