EDA9060开关量I/O 模块在电气控制柜中的典型应用—— EDA9060结合交流接触器实现远程控制EDA9060开关量I/O模块是山东力创科技自主研发的一款分布式DI/DO工控模块，主要功能特点：◎4路开关量输入，4路继电器输出。继电器两组常开2触点，两组常开常闭3触点。输出触点容量为8A 125VAC（5A 250VAC5A30VDC），由于触点容量较大，可以直接用在很多的常见电气控制电路中。输出有两种方式，一种电平式，一种脉冲式，可以灵活配置。◎标准的RS485接口，方便组网，结合GPRS DTU无线模块可以实现无线远程控制功能。◎灵活的协议，兼容研华协议，支持标准MODBUS RTU协议，方便上位机的系统组建。EDA9060在电气控制柜中有着广泛的应用，通过增加EDA9060远程控制线路，改变了原来必须依靠人工到现场启停电气线路的状况，实现无人值守，节省资源。线路改造主要通过EDA9060的继电器输出控制交流接触器，从而实现远程控制现场用电设备（如常见的工业泵）的启停。同时增加一个转换开关，将手动控制线路和EDA9060远程控制线路隔离开，以保证现场操作优先的要求，同时增强操作的可靠性。下面以交流接触器控制线路在220V电压等级以内的常见控制电路为例，简要说明其控制过程，线路容量大的情况只需要通过增加合适容量的中间继电器，扩大EDA9060的触点容量即可解决，示意图：
上传时间： 2013-11-15
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单片机I/O口的使用:对单片机的控制，其实就是对I/O口的控制，无论单片机对外界进行何种控制，亦或接受外部的控制，都是通过I/O口进行的。单片机总共有P0、P1、P2、P3四个8位双向输入输出端口，每个端口都有锁存器、输出驱动器和输入缓冲器。4个I/O端口都能作输入输出口用，其中P0和P2通常用于对外部存储器的访问。§4.1 MCS-51单片机的并行端口结构与操作 51系列单片机有4个I/O端口，每个端口都是8位准双向口，共占32根引脚。每个端口都包括一个锁存器(即专用寄存器P0～P3)、一个输出驱动器和输入缓冲器。通常把4个端口笼统地表示为P0～P3。
标签： 单片机
上传时间： 2013-11-06
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基于 I2C 总线的GPIO 扩展器件为主控器提供了额外的I/O 口，本文介绍了扩展器件的应用场合和选型指南，为设计者在设计中提供了参考。
上传时间： 2013-11-11
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The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.
上传时间： 2014-01-09
上传用户：1101055045
数字I/O脚有专用和复用。数字I/O脚的功能通过9个16位控制寄存器来控制。控制寄存器分为两类：（1）I/O复用控制寄存器（MCRX)，来选择I/O脚是外设功能还是I/O功能。（2）数据方向控制寄存器（PXDATDIR)：控制双向I/O脚的数据和数据方向。注意：数字I/O脚是通过映射在数据空间的控制寄存器来控制的，与器件的I/O空间无任何关系。240X/240XA多达41只数字I/O脚，多数具有复用功能。
标签： 数字
上传时间： 2013-10-31
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XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-19
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-11-06
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XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上传时间： 2013-11-06
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间： 2013-10-13
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Labview:字符串和文件I/O
上传时间： 2013-10-13
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