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Altium <b>DeSIgner</b>元件库和封装库

  • 电子元器件入门——电容lukougao

    如果课程对您有帮助,记得关注+三连击;如果您喜欢本课程,请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准和制造商的规格书为起点,分别介绍了如下内容:电容的定义和工作原理;电容器的分类;电容的关键参数;电容的原理图和封装;电容器的制造商;电容的关键特性;电容的常见问题。如果大家想看视频教程,请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。

    标签: 电子元器件

    上传时间: 2022-04-22

    上传用户:kent

  • 电子元器件入门——电阻lukougao

    如果课程对您有帮助,记得关注+三连击;如果您喜欢本课程,请推荐给您的同事或同学。本课程以产品标准为起点,分别介绍了如下内容:电阻的定义;电阻的分类;电阻的关键参数;电阻的原理图和封装;电阻器的制造商;电阻的常见问题;电阻的失效分析。如果大家想看视频教程,请到B站搜索"lukougao",那里有您想要的知识。

    标签: 电子硬件工程师 元器件 电阻

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:yui0900826

  • IC芯片的常用贴片3D封装形式lukougao

    本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式,并且绝大多数都含有3D模型。ESOP:2种LQFP:72种,几乎包含了所有尺寸;MSOP:3种QFN:40种SOIC:13种,SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ:6种SOP:SOP4~SOP3030,SOT:54种,绝对有你想要的。SSOP:20种。

    标签: ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao

    上传时间: 2022-04-25

    上传用户:moh2000

  • AD电容3D封装 Capacitor_3D_lukougao

    上周传了一份电阻的封装,大家很喜欢,现在又整理一份电容的封装,希望大家能喜欢。本封装收录封装如下,并且都是含3D的封装库:钽电容7种常规贴片封装类型含3D,还有两种直插的钽电容封装;共9种瓷片电容贴片的0402~2225均有含3D以及常用的几种支持此片电容;共15种电解电容包括直插的电解电容立式和卧式,还有贴片电解电容;共57种X电容或CBB等方形电容,这个尺寸太多了,无法做到全部收录,只有16种常用的,足够日常应用。Y电容共9种。其他元器件的3D封装库大家可以去网站下载 弄这份资料也很辛苦,希望大家多多鼓励。

    标签: Altium designer 电容

    上传时间: 2022-05-02

    上传用户:yb9018

  • AD电阻3D封装lukougao

    在电子设计中一定会用到各种元器件的原理图和封装图,每个人在使用过程中可以自己创建或者在网站下载或者网上购买,但是所有的封装库混在一起比较混乱,命名规则也五花八门。长此以往导致自己使用很麻烦,所以本人根据元器件的封装类型,约束了封装的命名规则,便于查找和使用。本人致力于将所有常用的元器件封装做一套完整的封装库,以便于大家使用。另外对于3D封装,一般是借用其他人的封装库而创建的,由于本人不是机械设计出生,部分3D封装尺寸可能不是很正确望见谅。对于直插的排阻可以使用SIP封装,本人会在后续的资料中上传。电阻内容较少,不设下载积分。后续资料会需要少量积分,也是希望大家能够喜欢并给与鼓励。如果能打赏一二就万分感激了。

    标签: ad 电阻 3D封装

    上传时间: 2022-05-04

    上传用户:moh2000

  • AEC-Q100G 中文资料

    本文件包括了一系列应力测试失效机理、 最低应力测试认证要求的定义及集成电路认证的参考测试条件。 这些测试能够模拟跌落半导体器件和封装失效, 目的是能够相对于一般条件加速跌落失效。 这组测试应该是有区别的使用,每个认证方案应检查以下: a、任何潜在新的和独特的失效机理;b、任何应用中无显现但测试或条件可能会导致失效的情况;c、任何相反地会降低加速失效的极端条件和应用 。使用本文件并不是要解除 IC 供应商对自己内部认证项目的责任性, 其中的使用者被定义为所有按照规格书使用其认证器件的客户, 客户有责任去证实确认所有的认证数据与本文件相一致。 供应商对由其规格书里所陈述的器件温度等级的使用是非常值得提倡的。 此规格的目的是要确定一种器件在应用中能够通过应力测试以及被认为能够提供某种级别的品质和可靠性。 如果成功完成根据本文件各要点需要的测试结果, 那么将允许供应商声称他们的零件通过了 AEC Q100认证。供应商可以与客户协商,可以在样品尺寸和条件的认证上比文件要求的要放宽些, 但是只有完成要求实现的时候才能认为零件通过了 AEC Q100认证。

    标签: AEC-Q100G 应力测试

    上传时间: 2022-05-08

    上传用户:yui0900826

  • (原创)ESP8266_12F原理图、封装库、最小系统原理图

    ESP8266-12F的PCB封装、原理图库、最小系统原理图。自己做的,已经打过板子了。

    标签: esp8266_12f 原理图 封装

    上传时间: 2022-05-11

    上传用户:wwa875

  • (网盘)PCB资料合集

    |- 怎样做一块好的PCB板.pdf - 187.00 kB|- 一款小板的mp3PCB.RAR - 110.00 kB|- 完美PCB封装库.zip - 394.00 kB|- 上海贝尔PCB设计规范.pdf - 646.00 kB|- 考虑EMC的PCB设计.pdf - 11.30 MB|- 华为的经典PCB教程.pdf - 475.00 kB|- 华为PCB的EMC设计指南.pdf - 2.30 MB|- 华为PCB布线规范.rar - 352.00 kB|- 华为PCB布线规范(1).rar - 352.00 kB|- 高速PCB布线实践指南_(下).pdf - 2.20 MB|- 高速PCB布线实践指南_(上).pdf - 1.10 MB|- 电路板(PCB)设计规范.pdf - 679.00 kB|- 第17章 进阶篇_PCB的基本知识与软件学习(1).pdf - 2.50 MB|- USB-TTL-STC单片机下载器PCB布局图分享.rar - 30.00 kB|- STM32官方开发板原理图和PCB.rar - 740.00 kB|- PCB阻抗匹配总结.pdf - 685.00 kB|- PCB转SCH(PCB文件转原理图的方法).pdf - 314.00 kB|- pcb注意事项.rar - 4.20 MB|- PCB元件封装设计规范.pdf - 1.10 MB|- PCB印制电路板术语详解.pdf - 202.00 kB|- PCB生产工艺要求.zip - 14.00 kB|- PCB工艺边及拼板规范.pdf - 197.00 kB|- PCB的电磁兼容设计.pdf - 501.00 kB|- PCB布线技巧.zip - 102.00 MB|- PCB布局.pdf - 171.00 kB|- PCB布局(1).pdf - 171.00 kB|- PCB板载流能力参考数据.pdf - 19.00 kB|- PCB_制造工艺简述.pdf - 794.00 kB|- PCB 可测性设计.pdf - 61.00 kB|- PCB 工艺设计规...

    标签: pcb

    上传时间: 2022-06-06

    上传用户:XuVshu

  • 电路板级的电磁兼容设计.

    本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电路设计技术第三部分:印制电路板的布线技术附录A:电磁兼容性的术语附录B:抗干扰的测量标准第一部分 电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰和兼容性的概述电磁干扰是现代电路工业面对的一个主要问题。为了克服干扰,电路设计者不得不移走干扰源,或设法保护电路不受干扰。其目的都是为了使电路按照预期的目标来工作-即达到电磁兼容性。通常,仅仅实现板级的电磁兼容性这还不够。虽然电路是在板级工作的,但是它会对系统的其它部分辐射出噪声,从而产生系统级的问题。另外,系统级或是设备级的电磁兼容性必须要满足某种辐射标准,这样才不会影响其他设备或装置的正常工作。许多发达国家对电子设备和仪器有严格的电磁兼容性标准;为了适应这个要求,设计者必须从板级设计开始就考虑抑制电子干扰。

    标签: 电路板 电磁兼容

    上传时间: 2022-06-19

    上传用户:蓝天小雨

  • ModelSim do文件使用技巧

    1 do文件简介do文件是一次执行多条命令的脚本,通过do文件可以把多个操作步骤简化成一条命令。2 do文件建立do文件建立方式较多,常用的建立方式有如下两种:a)在ModelSim软件中执行【File]->【New】->【Sourcel-【do1,会在ModelSim的MDI窗口中打开一个新的文件窗口,编辑完该do文件后执行【File]->【Save As.】即可保存成do文件:b)在Windows系统中新建一个记事本,在“另存为”的时候把后缀名改为.do也可以保存为do文件,可以以记事本的形式进行编辑,也可在ModelSim中打开进行编辑。3 do文件编写步骤ModelSim仿真的一般步骤如下:a)创建一个工程和工程库;b)加载设计文件,包括源文件和testbench文件:c)编译源文件;d)运行仿真,并查看结果:e)进行工程调试。

    标签: do文件

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhengtiantong