是否要先打开ALLEGRO? 不需要(当然你的机器须有CADENCE系统)。生成完封装后在你的输出目录下就会有几千个器件（全部生成的话）,默认输出目录为c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 对应ipc7351A的ABC封装吗？ 是的 能否将MOST, NOMINAL, LEAST三种有差别的封装在命名上也体现出差别？ NOMINAL 的名称最后没有后缀，MOST的后缀自动添加“Ｍ”，LEAST的后缀自动添加“L”，你看看生成的库名称就知道了。（直插件以及特别的器件，如BGA等是没有MOST和LEAST级别的，对这类器件只有NOMINAL） IC焊盘用长方形好像比用椭圆形的好，能不能生成长方形的？ 嗯。。。。基本上应该是非直角的焊盘比矩形的焊盘好，我记不得是AMD还是NS还是AD公司专门有篇文档讨论了这个问题，如果没有记错的话至少有以下好处：信号质量好、更省空间（特别是紧密设计中）、更省锡量。我过去有一篇帖子有一个倒角焊盘的SKILL，用于晶振电路和高速器件（如DDR的滤波电容)，原因是对宽度比较大的矩形用椭圆焊盘也不合适，这种情况下用自定义的矩形倒角焊盘就比较好了－－－你可以从网上另外一个DDR设计的例子中看到。 当然，我已经在程序中添加了一选择项，对一些矩形焊盘可以选择倒角方式. 刚才试了一下，感觉器件的命名的规范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我没RUN完。。。 这个程序的命名方法基本参照IPC-7351，每个人都有自己的命名嗜好，仍是不好统一的；我是比较懒的啦，所以就尽量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的选项已经添加 (这就是批量程序的好处，代码中加一行，重新生产的上千上万个封装就都有新东西了)。 你的库都是"-"的,请问用过ALLEGRO的兄弟,你们的FOOTPRINT认"-"吗?反正我的ALLEGRO只认"_"(下划线) 用“－”应该没有问题的，焊盘的命名我用的是"_"（这个一直没改动过）。 部分丝印画在焊盘上了。 丝印的问题我早已知道，只是尽量避免开（我有个可配置的SilkGap变量）,不过工作量比较大，有些已经改过，有些还没有；另外我没有特别费功夫在丝印上的另一个原因是，我通常最后用AUTO-SILK的来合并相关的层，这样既方便快捷也统一各个器件的丝印间距，用AUTO-SILK的话丝印线会自动避开SOLDER-MASK的。 点击allegro后命令行出现E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是将FPM安装在一个含空格的目录里面了，比如C:\Program Files\等等之类，在自定义安装目录的时候该目录名不能含有空格，且存放生成的封装的目录名也不能含有空格。你如果用默认安装的话应该是不会有问题的, 默认FPM安装在C:\FPM，默认存放封装的目录为C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成时.allegro会死机.以前版本的Allegro封装生成器用spb15.51生成时没有死机现象 我在生成MELF类封装的时候有过一次死机现象，估计是文件操作错误导致ALLEGRO死机，原因是我没有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盘的方法（FLASH和常规焊盘没问题）, 查了下资料也没有找到解决方法，所以只得在外部调用SCRIPT来将就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的话文件访问比较频繁（幸好目前MELF类的器件不多）. 解决办法： １、对MELF类器件单独选择生成，其它的应该可以一次生成。 ２、试试最新的版本(当前0.05) 请说明运行在哪类器件的时候ALLEGRO出错，如果不是在MELF附近的话，请告知，谢谢。 用FPM0.04生成的封装好像文件都比较大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封装一般才几十K到100K左右，不知封装是不是包含了更多的信息？ 我的每个封装文件包含了几个文字层（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分开的，BOND层和高度信息，还有些定位线(在DISP层）,可能这些越来越丰富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么内容的话，打开所有层就看见了（或REPORT） 非常感谢 LiWenHui 发现的BUG, 已经找到原因，是下面这行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空间开得太大，后又没有压缩的原因，现在生成的封装也只有几十K了，0.05版已经修复这个BUG了。 Allegro封装生成器0.04生成do-27封装不正确,生成封装的焊盘的位号为a,c.应该是A,B或者1,2才对. 呵呵，DIODE通常管脚名为AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 极少见AB。 除了DIODE和极个别插件以及BGA外，焊盘名字以数字为主, 下次我给DIODE一个选择项，可以选择AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去区分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，这样会没完没了的，我将对TRANSISTER强制统一以数字编号了，如果用家非要改变，只得在生成库后手工修改。
标签： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上传时间： 2018-01-10
上传用户：digitzing
2*2, 10-12-14bit 精度，带计步功能
上传时间： 2018-01-16
上传用户：郭靖yc
OpenSSL作为当前业界应用最为广泛的一套SSL协议开源实现，其高强度 密码算法在SSL协议中的应用一直以来受到美国政府的严格限制。随着计算机 技术的快速发展，基于常规密码算法的0penSSL的安全性正受到日益严峻的挑 战。
上传时间： 2018-01-17
上传用户：zero_kkk
网络通信安全已上升至我们国家的战略高度，不论是互联网还是大数据云计 算时代， 一直都是被关注的热点。 安全套接字层 SSL 协议是目前使用最广泛的传 输层安全通信协议， 为应用数据安全传输提供保障， 在电子政务与电子商务等领 域发挥极其重要的作用， 但采用传统密码算法的 SSL 协议满足不了我国商业密码 应用的需求，面对日益严峻的安全形势， 国家密码管理局发布了国密商用 SM 系 列算法，并且还制定了《国密 SSL VPN 技术规范》来指导国密 SSL VPN 的研发。
上传时间： 2018-01-17
上传用户：zero_kkk
3D打印技术近些年来飞速发展，但其距离全面产业化仍有很长路程。文中对3D打印技术概念及发展历程和现状进 行了概述，针对现阶段3D打印技术的瓶颈进行了分析，列举3D打印技术发展的瓶颈，并对打破瓶颈方法进行了初步探讨。
上传时间： 2018-02-08
上传用户：wanglili720
ic 68140 RM68140提供4种MCU系统接口，8080系列并行接口，3-/4-线串行接口，MIPI DSI接口和MDDI接口。
上传时间： 2018-02-23
上传用户：dl_gyj
MECHATROLINK-II通信指令型/旋转型，AC伺服手册
上传时间： 2018-02-27
上传用户：弹性逆运算
方便进行电感计算，目前软件版本支持两大功能，一是根据电流、电感量选磁芯，二是根据绕线圈数、电流计算电感量
上传时间： 2018-03-12
上传用户：Pepsi
全书由两大部分及四个附录和一个词汇表构成,第一部分介绍 C++的基本概念以及 C++程序设计方法,这部分从 C++最基本的概念讲 起,覆盖最新 C++标准中的所有概念并重点介绍类及其有关的函数和 运算符.第二部分可以用于 C++编程的参考,分别详细介绍数据类型, 运算符,类型转换,关键字,预处理指令以及库函数和库类.四个附录 分别介绍 C/C++的区别,ANSI 及 C++成员的速查表.本书最后有 C++术 语及概念的词汇表.本书可以用作学习 C++的标准教材,也可成为高 级程序员的有价值的参考书.
标签： 经典的C++教程
上传时间： 2018-03-29
上传用户：fanxiang510
代码中包含两种算法的代码：crc[15:0]=1+x^2+x^15+x^16; crc[4:0]=1+x^2+x^5
上传时间： 2018-04-07
上传用户：kang30
