作者：焦作华润白志刚 参数整定找最佳， 从小到大顺序查。 先是比例后积分， 最后再把微分加。 曲线振荡很频繁， 比例度盘要放大。 曲线漂浮绕大弯， 比例度盘往小扳。 曲线偏离回复慢， 积分时间往下降。 曲线波动周期长， 积分时间再加长。 曲线振荡频率快， 先把微分降下来。 动差大来波动慢， 微分时间应加长。 理想曲线两个波， 前高后低四比一。 一看二调多分析， 调节质量不会低。
标签： PID
上传时间： 2017-04-10
上传用户：y932225620
3D打印技术近些年来飞速发展，但其距离全面产业化仍有很长路程。文中对3D打印技术概念及发展历程和现状进 行了概述，针对现阶段3D打印技术的瓶颈进行了分析，列举3D打印技术发展的瓶颈，并对打破瓶颈方法进行了初步探讨。
上传时间： 2018-02-08
上传用户：wanglili720
ZCORE系列NBIOT开发底板资料开源。 NBIOT开发板主要接口： Micro USB *1 3.7V电池充电电路 庆科WIFI模块支持 贴片SIM卡支持 STM32L433全部外围接口已拉出为2.0排针
上传时间： 2018-04-25
上传用户：pshr960405
利用ANSYS有限元模拟软件，求斜梁在纯弯矩作用下的屈曲荷载，采用命令流的方式输入
上传时间： 2021-01-12
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled，引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到
上传时间： 2021-10-27
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74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
上传用户：ttalli
AT89S52-24单片机最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AT89S52-P 8 位微处理器/40引脚CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleHeader 2 Header, 2-PinHeader 4 Header, 4-PinHeader 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowLED MAX232PZ_9 排针——9RES2SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchSW-PB Switch
上传时间： 2021-11-17
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AT89S52单片机主8入8出继电器工控主板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 25Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------24LC02AJKG 按键开关AT89S52-P 8 位微处理器/40引脚CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCPDR 瓷片电容CRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleDG 电感DJDR 电解电容GO 光耦Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowJDQYCK 继电器——1常开1常闭LED 发光二极管LM2576HVT-3.3 Simple Switcher 3A Step Down Voltage RegulatorMAX232 NPN NPN Bipolar TransistorPZ_2 排针——2PZ_3 排针——3RES2Res 电阻Res PZ_8 8位排阻SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchWY2JG 稳压二级管ZL2JG 整流二极管
上传时间： 2021-11-17
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本资料主要是针对于PCtoLCD2002软件包的资料，希望能够为各位开发者提供帮助
标签： pctolcd
上传时间： 2021-11-18
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