随着3G网络建设的展开，移动用户数量逐渐增加，用户和运营商对网络的质量和覆盖要求也越来越高。而在实际工作中，基站成本在网络投资中占有很大比例，并且基站选址是建网的主要难题之一。同基站相比，直放站以其性价比高、建设周期短等优点在我国移动网络上有着大量的应用。目前，直放站已成为提高运营商网络质量、解决网络盲区或弱区问题、增强网络覆盖的主要手段之一。但由于传统的模拟直放站受周边环境因素影响较大、抗干扰能力较差、传输距离受限、功放效率低，同时设备间没有统一的协议规范，无法满足系统厂商与直放站厂商的兼容，所以移动通信市场迫切需要通过数字化来解决这些问题。 本文正是以设计新型数字化直放站为目标，以实现数字中频系统为研究重心，围绕数字中频的相关技术而展开研究。 文章介绍了数字直放站的研究背景和国内外的研究现状，阐述了数字直放站系统的设计思想及总体实现框图，并对数字直放站数字中频部分进行了详细的模块划分。针对其中的数字上下变频模块设计所涉及到的相关技术作详细介绍，涉及到的理论主要有信号采样理论、整数倍内插和抽取理论等，在理论基础上阐述了一些具体模块的高效实现方案，最终利用FPGA实现了数字变频模块的设计。 在数字直放站系统中，降低峰均比是提高功放工作效率的关键技术之一。本文首先概述了降低峰均比的三类算法，然后针对目前常用的几种算法进行了仿真分析，最后在综合考虑降低峰均比效果与实现复杂度的基础上，提出了改进的二次限幅算法。通过仿真验证算法的有效性后，针对其中的噪声整形滤波器提出了“先分解，再合成”的架构实现方式，并指出其中间级窄带滤波器采用内插级联的方式实现，最后整个算法在FPGA上实现。 在软件无线电思想的指导下，本文利用系统级的设计方法完成了WCDMA数字直放站中频系统设计。遵照3GPP等相关标准，完成了系统的仿真测试和实物测试。最后得出结论：该系统实现了WCDMA数字直放站数字中频的基本功能，并可保证在现有硬件不变的基础上实现不同载波间平滑过渡、不同制式间轻松升级。
上传时间： 2013-07-07
上传用户：林鱼2016
随着3G网络建设的展开，移动用户数量逐渐增加，用户和运营商对网络的质量和覆盖要求也越来越高。而在实际工作中，基站成本在网络投资中占有很大比例，并且基站选址是建网的主要难题之一。同基站相比，直放站以其性价比高、建设周期短等优点在我国移动网络上有着大量的应用。目前，直放站已成为提高运营商网络质量、解决网络盲区或弱区问题、增强网络覆盖的主要手段之一。但由于传统的模拟直放站受周边环境因素影响较大、抗干扰能力较差、传输距离受限、功放效率低，同时设备间没有统一的协议规范，无法满足系统厂商与直放站厂商的兼容，所以移动通信市场迫切需要通过数字化来解决这些问题。 本文正是以设计新型数字化直放站为目标，以实现数字中频系统为研究重心，围绕数字中频的相关技术而展开研究。 文章介绍了数字直放站的研究背景和国内外的研究现状，阐述了数字直放站系统的设计思想及总体实现框图，并对数字直放站数字中频部分进行了详细的模块划分。针对其中的数字上下变频模块设计所涉及到的相关技术作详细介绍，涉及到的理论主要有信号采样理论、整数倍内插和抽取理论等，在理论基础上阐述了一些具体模块的高效实现方案，最终利用FPGA实现了数字变频模块的设计。 在数字直放站系统中，降低峰均比是提高功放工作效率的关键技术之一。本文首先概述了降低峰均比的三类算法，然后针对目前常用的几种算法进行了仿真分析，最后在综合考虑降低峰均比效果与实现复杂度的基础上，提出了改进的二次限幅算法。通过仿真验证算法的有效性后，针对其中的噪声整形滤波器提出了“先分解，再合成”的架构实现方式，并指出其中间级窄带滤波器采用内插级联的方式实现，最后整个算法在FPGA上实现。 在软件无线电思想的指导下，本文利用系统级的设计方法完成了WCDMA数字直放站中频系统设计。遵照3GPP等相关标准，完成了系统的仿真测试和实物测试。最后得出结论：该系统实现了WCDMA数字直放站数字中频的基本功能，并可保证在现有硬件不变的基础上实现不同载波间平滑过渡、不同制式间轻松升级。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：赵安qw
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
上传用户：3294322651
2 HP PCI热插拔代码 HP内部珍贵资料！
上传时间： 2014-12-04
上传用户：evil
数值计算,表达式求值, 如计算3 + 2 * ( 3 + 2) / 5 + 8 + Sin( pi() / 180 * 30 ) + 1 + 2 ^ 10, 可自定义函数, 采用递归算法
上传时间： 2015-04-03
上传用户：VRMMO
功能介绍： 1、宽盈软件自主开发国内第一套采用ASP语言自助建站系统！ 2、唯一可以自定义首页的自助建站系统！ 3、唯一可以选择首页模版和网站模版的自助建站系统！ 4、唯一可以实现在线图文混排、所看即所得的自助建站系统！ 5、唯一可以实现栏目无限级别的自助建站系统！ 6、采用ASP和SQL SERVER数据库,任何虚拟主机均可运行.
上传时间： 2015-04-10
上传用户：tianyi223
两个点的线性插值定点数算法 说明：1、基本公式 y=( y2-y1 ) ( x-x1 ) / ( x2-x1 ) + y1 2、根据直线斜率的正负、内插外插的不同，分为6种情况。 3.参见文件夹中的“插值算法的6种情况”一图。
上传时间： 2014-01-06
上传用户：13215175592
这是关于DS18B20的读写程序,数据脚P2.2,晶振12MHZ 温度传感器18B20汇编程序,采用器件默认的12位转化,最大转化时间750微秒 显示温度00到99度,很准确哦~~无需校正!
上传时间： 2014-01-02
上传用户：Ants
DAC outputs a sine wave 550Hz to DAC0. Rate calculations assume defualt clock of 2.097152MHz 针对于ADUC848
标签： calculations DAC 2.097152 outputs
上传时间： 2015-05-02
上传用户：zhuyibin
