详细的介绍了无机材料的合成，高分子材料的基本知识以及合成，
上传时间： 2017-04-11
上传用户：三金1234
1．据估计，地球上的绿色植物通过光合作用每年能结合来自CO2中的碳1500亿吨和来自水中 的氢250亿吨，并释放4000亿吨氧气。光合作用的过程一般可用下式表示： CO2 + H2O + 微量元素(P、N等) (蛋白质、碳水化台物、脂肪等)+O2 SHAPE \* MERGEFORMAT 光能 叶绿素 下列说法不正确的是 A．某些无机物通过光合作用可转化为有机物 B．碳水化合物就是碳和水组成的化合物
上传时间： 2019-09-11
上传用户：hnjhnjhnj
高中语文练习题 适合高考学子复习时做练习
标签： 高考
上传时间： 2020-05-27
上传用户：978879833
结合实际使用和化学原理，介绍了母线镀锌镀银方案对比分析，作为配电设计母线选型参考依据
上传时间： 2020-09-15
上传用户：
Road vehicles — Environmental conditions and testing for electrical and electronic equipment — Part 5：Chemical loads（EN）ISO16750-5 道路车辆-电气和电子设备的环境条件和测试 第5部分：化学负荷
上传时间： 2021-10-31
上传用户：GGMD
芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.ppt半导体单晶抛光片清洗工艺分析.pdf半导体工艺.ppt半导体工艺化学.ppt抛光技术及抛光液.docx直径12英寸硅单晶抛光片-.pdf硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚.pdf硅片腐蚀和抛光工艺的化学原理.doc表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用.pdf
上传时间： 2021-11-02
上传用户：wangshoupeng199
对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。
标签： 电子线路板
上传时间： 2021-11-13
上传用户：得之我幸78
完整讲解芯片的制造过程：温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等
标签： 芯片设计
上传时间： 2021-11-15
上传用户：tigerwxf1
1. 引言2. 概述3.3.1 100Mbps 以上的边缘速率3.3.2 99.999% 高可靠性和≤ 1ms 的超低时延3.3.3 1 个连接/ 平方米3.3.4 其他3.3.5 小结4.1.1 高频组网传播损耗与穿透损耗大，室外覆盖室内难4.1.2 无源分布式天线系统演进难、综合损耗大、互调干扰大3.1 5G 三大业务类型3.2 室内5G 业务及特征3.3 室内5G 业务对网络的需求4.2 多样化的业务要求网络具备更大的弹性容量4.3 行业应用要求网络具备极高可靠性4.4 四代共存网络及新业务发展要求网络具有高效运维、智能运营能力4.5 小结5.1 组网策略： 高中低频分层组网，提供更大容量5.2 MIMO 选择策略：标配4T4R，提供更好的用户体验5.3 方案选择策略：大容量数字化方案是必然选择5.4 容量策略：弹性容量，灵活按需满足业务需求5.5 可靠性策略：面向5G 业务的可靠性设计5.6 部署策略：端到端数字化部署，奠定网络运维和运营的基础5.7 网络运维策略：可视化运维，实现室内5G 网络可管可控5.8 网络运营策略：基于网络运营平台，支撑室内5G 网络智能运营5.9 小结
上传时间： 2022-01-30
上传用户：qdxqdxqdxqdx
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构：原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道（或能级）上旋 转的荷负电的电子组成（Neils Bohr 于 1913 年提出）。当原子彼此靠近时，它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键，化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键； 2、真空管（电子管）： a.真空管问世于 1883 年 Edison（爱迪生）发明白炽灯时，1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里，灯丝为阴极、金属板为阳极； b.当电子管含有两个电极（阳极和阴极）时，这种电路被称为二极管，1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极（一个精细的金属丝网），此为最早的三极管，另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中，以扩大电子管的功能； c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪，但是有很多缺点，包括体积大，产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换，固态器件的进展消除了真空管的缺点，真空管开始从许多电子产品的使 用中退出； 3、半导体理论： a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒，半导体化合物有砷化镓（GaAs）、 磷砷化镓（GaAsP）、磷化铟（InP）； b.二极管（一个 p-n 结），当结上为正向偏压时可以导通电流，当反向偏压时则电流停止； c.结型双极晶体管：把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件，导致了之！
上传时间： 2022-02-06
上传用户：lijumiao
