论文首先对PA常用的分析方法，包括线性度和效率，进行了叙述和归纳。功率放大器在设计时区别于小信号放大器的关键是功率匹配，在此基础上，分析了满足PA最大输出能力时的最优匹配阻抗和晶体管电参数的关系。然后阐述了晶体管由非最优负载阻抗引出的牵引特性等高线，这也是功放在设计匹配方法时的重要工具。最后分析了功放的非线性失真分析时采用的数学模型。
上传时间： 2013-10-18
上传用户：我干你啊
设计了Ka波段螺旋线行波管的慢波结构,分析其色散特性曲线和耦合阻抗,对高频系统进行了优化;利用PIC粒子模拟得到在工作频带内饱和输出功率＞73.5 W,增益畸变＜2%,并对试制样管进行了试验,测得在工作频带内输出功率＞45 W,电子效率＞12.5%,采用4级降压收集极后总效率大于40%,最后对模拟结果和实测结果的差异原因进行了简单分析。
上传时间： 2013-12-14
上传用户：米米阳123
介绍了一种新型的高增益反射阵列天线。根据栅格阵列的特点,确立了天线的结构,通过开槽线阻抗变换器实现匹配,并利用电磁场仿真软件HFSS对该天线进行了理论分析。仿真值与实测值能较好地吻合,表明该天线具有良好的匹配和高增益特性。
上传时间： 2013-10-20
上传用户：王成林。
对于复杂的微波模块，增益随温度变化很大，有时很难找到合适的无源温变衰减器来调整增益。文中介绍一种利用温度传感器和数控衰减器相结合的方法来改善微波模块增益指标的温度特性。
上传时间： 2013-10-29
上传用户：拢共湖塘
通过本课程的学习，希望您掌握如下内容： 了解以太网特性单板常用术语及含义 熟练掌握各类以太网单板特性及差异 熟悉以太网单板提供的几个重要功能
上传时间： 2014-12-30
上传用户：wvbxj
资料介绍说明： PCB阻抗匹配计算工具与教程下载，该工具绿色版免安装，下载的朋友可以下载双击CITS25.EXE打开，带破解文件，截图如下： 该CITS25应用也可运行在客服端使用一个捷径CITS25.exe档案 在服务器上的pc。这可能无法正常工作，如果某些操作系统文件不存在的客户端。应用程序将需要报告的任何文件，如不在场，这是第一次跑。要解决此问题或者安装该软件对这些客户端或复制档案失踪 另一台计算机的Windows系统目录中的客户端。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：ddddddd
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
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上传时间： 2014-12-31
上传用户：阳光少年2016
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
上传用户：3294322651
pcb阻抗设计必备
上传时间： 2013-10-20
上传用户：名爵少年
