电子电路中常用的器件包括：电阻、电容、 二极管、三极管、可控硅、轻触开关、液晶、 发光二极管、蜂鸣器、各种传感器、芯片、继 电器、变压器、压敏电阻、保险丝、光耦、滤 波器、接插件、电机、天线等。本课件只针最 常用的各种元件进行讲解，抛砖引玉，各位学 员在日常中应注意积累相关知识。
标签： 电子元器件识别（带图）
上传时间： 2016-09-19
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【电：137乄1935,乄6566加威信看视频 】 就买就送哦,更多好礼拿不停,现六.折-优.惠-等你来。【新≡到≡产≡品】我们做的是耐久生意,靠的是老客户长时间支持 各种高科技产品一应俱全今年的《政府工作报告》，李克强总理将“推进新一轮高水平对外开放”作为8项重点工作之一。其主要包括一带一路等五大方面。 既然“弱势欧元”或成定局，外汇交易员自然开始摸索套利机会——欧元/英镑。 互联互通方案的严谨架构，正是这一轮对外开放智慧的体现，它的成功运行，将为一带一路，人民币国际化等其它对外开放战略的实施提供条件。 深港通的来临，让管理层看到加强中国业务的必要性。目前领航通过其全球新兴市场股票基金，在A股投资高达38亿美元，其中三分之一通过沪港通，深港通在沪港通基础上做出多项改进，包括新增股票投资标的，增加市值在60亿元人民币以上的深证成份指数和深证中小创新指数的成份股，深港通下港股通股票新增恒生综合小型股指数成份股，以及A+H股上市公司在深交所上市的A股，取消沪股通总额度，深股通不设额度，还将增加金融产品，包括纳入交易所买卖基金。领航预期深港通将令未来集团在A股以互联互通投资的比例显著加大。 不过冼敬棠也表示，目前意大利经济萎靡不振，整体欧元区形势不稳，欧元长期承压。具体来看，意大利人均GDP仍定留在上世纪90年代末期水平，劳动力市场僵化，银行不良贷款比率近年来持续上升至18%高位，仅次于希腊，位居欧洲第二;其债务对GDP占比高达133%，在欧元区中位列第二。如果意大利债务违约，那么将出现救助乏力的情况。此外，外界更是担忧，意大利的银行业是否可能成为“欧债危机2.0”的导火索。
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上传时间： 2017-02-06
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作者：焦作华润白志刚 参数整定找最佳， 从小到大顺序查。 先是比例后积分， 最后再把微分加。 曲线振荡很频繁， 比例度盘要放大。 曲线漂浮绕大弯， 比例度盘往小扳。 曲线偏离回复慢， 积分时间往下降。 曲线波动周期长， 积分时间再加长。 曲线振荡频率快， 先把微分降下来。 动差大来波动慢， 微分时间应加长。 理想曲线两个波， 前高后低四比一。 一看二调多分析， 调节质量不会低。
标签： PID
上传时间： 2017-04-10
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3D打印技术近些年来飞速发展，但其距离全面产业化仍有很长路程。文中对3D打印技术概念及发展历程和现状进 行了概述，针对现阶段3D打印技术的瓶颈进行了分析，列举3D打印技术发展的瓶颈，并对打破瓶颈方法进行了初步探讨。
上传时间： 2018-02-08
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ZCORE系列NBIOT开发底板资料开源。 NBIOT开发板主要接口： Micro USB *1 3.7V电池充电电路 庆科WIFI模块支持 贴片SIM卡支持 STM32L433全部外围接口已拉出为2.0排针
上传时间： 2018-04-25
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利用ANSYS有限元模拟软件，求斜梁在纯弯矩作用下的屈曲荷载，采用命令流的方式输入
上传时间： 2021-01-12
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如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB 板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC 、 QFP 等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集 中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；
上传时间： 2021-06-25
上传用户：xiangshuai
借鉴了好多大佬的例程和图片取模做好的。使用4针iic通信的0.96寸oled，引脚连接方法可以通过查看iic.h头文件定义得到
上传时间： 2021-10-27
上传用户：nicholas28
74HC595 A4950 MAX3232 ULN2003AD STM32F207VCT6 AD集成封装库，原理图库器件型号列表：Library Component Count : 53Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------1N4148 High Conductance Fast Diode1N4448 High Conductance Fast Diode1N914 High Conductance Fast Diode1N914A High Conductance Fast Diode1N914B High Conductance Fast Diode1N916 High Conductance Fast Diode1N916A High Conductance Fast Diode1N916B High Conductance Fast Diode2N3904 NPN General Purpose Amplifier74ALS86 74HC595 8M贴片晶振 A4950 直流电机驱动AO4805CAP CapacitorCAP SMD CapacitorCON2 ConnectorCON2*10 ConnectorCON2*12P ConnectorCON2*7 ConnectorCON2*9 ConnectorCON3 ConnectorCON4 ConnectorCON5 ConnectorCON7 ConnectorCap Pol 极性电解电容DIODE DiodeFUSE1 FuseFUSE2 FuseINDUCTOR2 IRF7351PbF N-MOSJS1-12V-FLED MAX487 MAX809RD R0.125 Less than 1/4 Watt Power Resistor.RES2 RGRPI*4 Res1 ResistorSGM8955XN5G/TR 测量放大器SM712 SN74LV4052AD SP3232ESST25VF016B-50-4I-S2AFI2C Real-Time Clock.STM32F107VTC6 STM32F107VTC6SW DIP-4 编码开关SW-PB SwitchTPS54302 45UA静态电流 3ATVS SMBJ30CAULN2003 XC6214XTAL Crystal OscillatorPCB封装库列表：Component Count : 40Component Name-----------------------------------------------4G模块-外置7D181K0603-LED0603C0603R0805C12061210181232255569-2*1P直针5569-2*2P直针AT-26CAP-D8DO-214AANHSOP-8J-SPDT-5JTAGL
上传时间： 2021-11-15
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AT89S52-24单片机最小系统开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为121x149mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你的产品设计的参考。主要器件型号列表如下：Library Component Count : 14Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AT89S52-P 8 位微处理器/40引脚CAP CapacitorCAPACITOR POL CapacitorCRYSTAL CrystalD Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right AngleHeader 2 Header, 2-PinHeader 4 Header, 4-PinHeader 5X2 Header, 5-Pin, Dual rowLED MAX232PZ_9 排针——9RES2SW-DPST Double-Pole, Single-Throw SwitchSW-PB Switch
上传时间： 2021-11-17
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