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芯片生产工艺

  • 通孔插装PCB的可制造性设计

    对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性设计(Design For Manufacture,简称DFM)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性设计要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology,简称THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法,这些原则从本质上来讲具有普遍性,但不一定在任何情况下都适用,不过,对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。(1)用大的板子可以节约材料,但由于翘曲和重量原因,在生产中运输会比较困难,它需要用特殊的夹具进行固定,因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内,这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间,而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。(2)在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法,但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。(3)在板子的周围应提供一些边框,尤其在板边缘有元件时,大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。(4)尽量在板子的顶面(元件面)进行布线,线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线,因为生产过程中都是通过板边进行抓持,边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。(5)对于具有较多引脚数的器件(如接线座或扁平电缆),应使用椭圆形焊盘而不是圆形,以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。

    标签: PCB 通孔插装 可制造性

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:refent

  • 薄膜硅电池生产线面临的挑战

      薄膜硅电池生产线的问题   •设备投资过大   •技术升级过快   •生产工艺不成熟   •电池效率仍较低   •电池的长期寿命有待验证(电池的稳定性仍不好)

    标签: 薄膜硅电池 生产线

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:ruan2570406

  • 三晶S350变频器在空气压缩器节能改造的应用

    空气压缩机是一种利用电动机将气体在压缩腔内进行压缩并使压缩的气体具有一定压力的设备。在工业生产中有着及其广泛的应用,在各种行业中它担负着为工厂中所有气动元件,各种气动阀门提供气源的职责。因此,空压机运行状况的好坏直接影响工厂的生产工艺。空压机的的种类很多(主要分为螺杆式,活塞式,其中螺杆式应用最广),但其供气的控制方式都是采用加、卸载的方式。

    标签: S350 变频器 压缩器 节能改造

    上传时间: 2013-10-13

    上传用户:1234321@q

  • 基于单片机的智能点火控制系统设计

    本文设计了冶金轧钢退火炉、环形炉、罩式炉安全快速智能点火控制装置。智能点火控制装置由单片机控制硬件控制逻辑,再由硬件控制逻辑控制打火、开关阀等动作,当出现报警而单片机未能给出报警信号给硬件控制逻辑时,硬件控制逻辑会在一定时间后自行报警。本装置在工作时,UV探测器对火焰实时检测,一旦无火焰信号会及时传输给单片机和硬件控制逻辑。正是由于实时检测和双重保护使得整个点火控制装备在使用的时候更可靠更安全。另外本装置还可以通过修改软件运用在不同的生产工艺上,具有很强的可移植性。

    标签: 单片机 点火控制 系统设计

    上传时间: 2013-11-15

    上传用户:stella2015

  • 单片机模糊控制在电加热炉温度控制系统中的应用

    在冶金、化工,机械等各类工业控制中,电加热炉都得到了广泛的应用。目前国内的电加热炉温度控制器大多还停留在国际60年代水平,仍在使用继电一接触器控制或常规PID控制,自动化程度低,动态控制精度差,满足不了日益发展的工艺技术要求。电加热炉的温度是生产工艺的一项重要指标,温度控制的好坏将直接影响产品的质量。电加热炉由电阻丝加热,温度控制具有非线性、大滞后、大惯性、时变性、升温尊向性等特点。而且,在实际应用和研究中,电加热炉温度控制遇到了很多困难:第一,很难建立精确的数学模型:第二,不能很好地解决非线性、大滞后等问题。以精确数学模型为基础地经典控制理论和现代控制论在解决这些问题时遇到了极大地困难,而以语言规则模型(IF—THEN)为基础的模糊控制理论却是解决上述问题的有效途径和方法。国内现有的一些模糊设计方法大多存在不同缺点,而且真正把理论研究应用到实际系统的也较少。所以,深入研究在电加热炉系统控制中具体模糊控制设计理论是十分必要的。本文针对电加热炉这一控制对象,以Ts.94—1型号的箱形电加热炉为参考对象,分别采用工业控制中普遍使用的PID控制、经常见到的模糊控制策略,如基本模糊控制,对其进行仿真实验,比较,并进行了理论分析。针对上述电加热炉控制中存在的问题,本文设计了双模糊控制器。双模糊控制器在参数自整定模糊控制理论的基础上,对比例因子进行调整,克服原算法复杂丽不实用的特点,根据电加热炉不同的工作状态采用不同的模糊控制器,提高了控制精度,改善了控制效果。本文把模糊控制与神经网络技术相结合,利用神经网络很强的学习能力和自适应能力,建立了自适应神经模糊推理系统。把不依赖精确数学模型的模糊控制系统与有价值的经验数据或参考模型相结合,弥补了模糊控制的不足,使模糊控制系统更能发挥其强大优势,控制效果理想。在实践应用方面,以电加热炉为控制对象,开发了89C51单片机模糊控制器,主要进行了硬件和软件的设计。

    标签: 单片机 中的应用 模糊控制 电加热炉

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:yuanwenjiao

  • 基于MC68HC912D60A的嵌入式USB Host

    综述从问世,到协议规范2.0版本,USB(通用串行总线,简写为USB)在不断自我完善,并走向成熟。从普通计算机用户,计算机工程师,到硬件芯片生产厂商,都已经完全认可了USB。厂商对于USB的硬件和软件支持的也越来越完备,现在开发一个USB外设产品,所需要投入的成本和时间大大降低了,几年前是没有办法做到这一点的。但是,随着USB应用领域的逐渐扩大,人们对于USB的期望也越来越高,希望USB能应用在各种计算机领域中,尤其是在移动通讯领域中,希望能通过PDA等移动设备来直接和USB外设通信,使得USB能应用在没有PC的领域中。 非PC应用领域?这正是USB一个致命的弱点。USB的拓扑结构中居于核心地位的是Host(也称为主机),任何一次USB的数据传输都必须由Host来发起和控制,所有的USB外设都只能和Host建立连接,任何两个外设之间或是两个Host之间无法直接通信。而目前,大量的扮演Host角色的是个人电脑PC。因此,“如何将USB应用到嵌入式领域?如何实现USB点对点的通讯?”等问题,开始进入了USB开发者的讨论议程。正是在这种新的需求之下,USBHost的嵌入式应用成了USB领域新的兴奋点。 本项目也就是在嵌入式USBHost技术即将起步发展的背景之下产生的。 传统意义的USB开发,仅仅是对USB外设的开发,USB底层驱动程序和USB主控制器驱动程序都由Windows等操作系统提供,有关这些驱动程序的细节过程都蒙着一层神秘的面纱。所以,要设计USBHost,就须设计这两部分驱动程序,Windows源码不公开,这些细节资料就无从得到。

    标签: 912D Host 60A 912

    上传时间: 2013-11-12

    上传用户:维子哥哥

  • 一款USBkey用MCU电路早期失效问题初探

    我公司生产的 USBkey 产品所使用的MCU 电路,自2007 年9 月初USBkey 产品开始量产化后,我们对其部分产品做了电老化试验,发现该款电路早期失效问题达不到我们要求,上电以后一段时间内失效率为千分之一点五左右。为此,我们从去年10 月到今年2 月对所生产的产品(已发出的除外)全部进行了电老化筛选,通过这项工作发现了一些规律性的东西,对提高电子产品的安全可靠性有一定指导意义。2 试验条件的设定造成电路早期失效的原因很多,从 IC 设计到半导体生产工艺、电路封装、焊接装配等生产工序和生产设备、生产材料、生产环境及人为的因素都有可能是成因,作为电路的使用方不可能都顾及到,也不可控。通过分析,我们认为还是着眼于该款电路在完成半导体生产工艺后,在后部加工中所产生的早期失效问题更有针对性。,因此决定从电路的后部加工工序即封装、COS 软件以及产品SMT 加工工艺等方面入手,安排几种比对试验并取得试验数据,以期找出失效原因。

    标签: USBkey MCU 电路 失效

    上传时间: 2014-12-28

    上传用户:894898248

  • 赛灵思如何让7系列FPGA的功耗减半

    赛灵思采用专为 FPGA 定制的芯片制造工艺和创新型统一架构,让 7 系列 FPGA 的功耗较前一代器件降低一半以上。

    标签: FPGA 赛灵思 功耗

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:liaofamous

  • 可编程控制器的典型工程应用

    PCC塑料管材生产控制任务的实现:温度控制 塑料管材生产线一个明显的工艺特征就是将聚乙烯或聚丙稀原材料通过挤出机加热 熔融,利用特定的模具挤压出具有特定形状,管径及壁厚符合国家规定标准的不同规格的成品管材。由此可见,温度控制是管材生产工艺的重要组成部分,温度参数的精确度直接影响到管材的性能及质量。 贝加莱智能模块化 PIDXP 控制器,以超越传统 PID 控制器的控制方式,有着新的积 分部分和更好的饱和度,利用 PCC 分时序、多任务的特点,将 PID 调节与加热冷却输出分时控制,并且在不同季节,操作人员只要给出优化命令,系统就可以自动优化出适合当前环境条件的 PID参数,而各区参数的独立性及准确性保证了温度参数的精度,可将其误差控制在 1°的偏差范围内,控制原理图如图 7-32 所示。

    标签: 可编程控制器 典型 工程

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:sjw920325

  • PCB设计标准

    PCB工程设计标准与生产工艺

    标签: PCB 设计标准

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:q3290766