概述XKT-510系列集成电路，采用最先进的芯片设计工艺，具有精度高稳定性好等特点，其专门用于无线感应智能充电、供电管理系统中，可靠性能高。XKT-510负责处理该系统中的无线电能传输功能，采用电磁能量转换原理并配合接收部分做能量转换及电路的实时监控；负责各项电池的快速充电智能控制，XKT-510只需配合极少的外部元件就可以做成高可靠的无线快速充电器、无线电源供电。二、特点·自动适应供电电压调节功能使之能够在较宽的电压下均能工作·自动频率锁定·自动负检测负载·自动功率控制·高速能量输电传送·高效电磁能量转换·智能检测系统，免调试*1作电压：DC5-12V*工作频率：0-5MHZ*高度集成化，仅需几只普通外围元件三、应用范围
标签： 无线充电
上传时间： 2022-06-26
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（19）资源包含以下内容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域网+冲突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽车与智能传感.4. PCB高级设计系列讲座-pdf.5. 常用电子元件.6. PCB设计经验.7. pcb封装库.8. 洞洞板焊板绘图工具.9. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.10. 一键ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己画pcb所遇到问题的解决办法）呕心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍.14. ZLG7290封装信息.15. OrCAD与PADS的同步实现方法.16. 电脑主板生产工艺及流程.17. Protel99SE鼠标增强软件4.0版.18. Multisim 12.0安装及破解.19. PCB设计经典教程.20. 封装尺寸_新手必备.21. PCB可制造性设计技术要求.22. DIP和SOP封装设计方法介绍.23. PCB板材的分类与参数.24. Protel99se教程.25. OrCAD电子教程.26. protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）.27. GBT 24474-2009 电梯乘运质量测量.28. PCBA工艺标准.29. 基于高速FPGA的PCB设计技巧.30. 多层板PCB设计时的EMI解决之道.31. 线路板工艺实用资料.32. 书上永远学不到的接插件知识（附电路图详解）.33. altium designer 库文件.34. pcb布线经验精华.35. 如何通过仿真有效提高数模混合设计性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB设计指南(21IC pcb区精华).38. ad实例文件.39. protel99新手上路特性手册.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
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VIP专区-嵌入式/单片机编程源码精选合集系列（96）资源包含以下内容：1. c51驱动lcd.含字幕滚动.2. 45DB041批量烧录软件.3. EVC4.0常用开发技巧.4. ILI9220驅動程序,請大家參考,液晶顯示器應用.5. BMP文件提取有效数据.6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本传感器方面的入门书籍,比较适合初学者.8. ST的片子,ARM7,一个基于USB的应用,是个全的文件,IAR开发环境.9. 本文介绍了基于PCI总线.10. 各大公司电子类招聘题目精选!!!各大公司电子类招聘题目精选.11. 传感器应用大全！！！！！传感器应用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纤转换器.14. 电气仪表资料.15. 光纤转换器.16. TI的DSP的原理图集锦.看了之后一定对你开发DSP很有帮助.17. ：本文介绍了低噪声、极小的总谐波失真率、增益可编程运算放大器CS3301在微弱信号检测系统 中的应用.18. 高速PCB设计指南之（一~八 ）目录 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁.19. 某公司的内部PCB设计规范,PDF文件,LAYOUT的朋友有兴趣可以.20. LPC2100专用工程模板,是周立功公司的光盘的拷贝.21. LPC2200专用工程模板是周立功公司的光盘中的资料.22. 电子尺源程序说明 本程序使用ADO访问Access2000的数据库。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件转换*.hex 程序.24. TMS320C2407 开发资料整理.25. 嵌入式系统学习日记(经典) 有空.26. 本文档详细说明了四线电阻式触摸屏控制与校准..27. 从pc机的串行口获取单片机工作电源的方法.28. TS-Z-CC2430无线模块.29. CC2430设置软件及说明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430开发工具CC2430开发环境及说明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 数字对数电位器PGA2311的驱动程序.32. 液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理生产工艺发展方向等.33. VII板的电路原理图,学习XILINX FPGA的朋友们可以参考一下.34. 详细介绍了JTAG的工作原理.35. 华为步线技术规范.36. 本文主要介绍了一个通用多目标的单片机/嵌入式系统模拟软件的研究与开发过程.37. 此代码为ＮＵＣＬＥＵＳ操作系统的原码.38. yaffs文件系统原代码.39. Visual C++ 6.0 种MFC 开发的ActiveX控件.40. 智能电力智能仪器仪表电路pcb板原理图!.
上传时间： 2013-06-03
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。因此，本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封装材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的原因，介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签： led
上传时间： 2022-06-26
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电子工业生产技术手册（12）通用工艺卷
上传时间： 2013-04-15
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电子工业生产技术手册（13）通用工艺卷
上传时间： 2013-04-15
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电子工业生产技术 通用工艺卷
上传时间： 2013-06-30
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电子工业生产技术手册（9）通用工艺卷
上传时间： 2013-07-14
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电子工业生产技术手册（11）通用工艺卷
上传时间： 2013-07-10
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电子工业生产技术手册（14）通用工艺卷
上传时间： 2013-07-01
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