液晶相关论文集,液晶论文汇总,有液晶的原理\生产工艺\发展方向等
上传时间： 2014-01-08
上传用户：源弋弋
PCB信息网专门针对PCB&SMT行业,内容包括电子CAD,PCB材料,PCB生产工艺,设备,SMT组装工艺与设备,质量控制,环境保护和企业管理等信息。【PCB信息网】 - 印制电路行业最佳的信息发布平台。
上传时间： 2014-12-22
上传用户：84425894
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
上传用户：
半导体生产和过程控制的基础 这是一本系统介绍芯片生产工艺基础的好书，叙事严谨，条理清晰，值得一看
标签： 芯片生产工艺
上传时间： 2021-11-03
上传用户：
本文主要超薄芯片的背面金属化中的一些问题，阐述了两种主要的背面金属化工艺的建立，并解决了这两个工艺中关键问题，使得工艺获得好的成品率，提高了产品的可靠性，实现了大规模量产。流程（一）介绍了一种通过技术转移在上海先进半导体制造有限公司（ASMC）开发的一种特殊工艺，工艺采用特殊背面去应力工艺，通过机械应力和背银沾污的控制，将背面金属和硅片的黏附力和金硅接触电阻大大改善。论文同时阐述了一种自创的检验黏附力的方法，通过这种方法的监控，大幅度提高了产品良率，本论文的研究课题来源于企业的大规模生产实践，对于同类的低压低导通电阻VDMOS产品有实用的参考意义。流程（二）讨论了在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金工艺的失效模式及其解决办法。并介绍了我公司独创的刻蚀-淀积-合金以及应力控制同时完成的方案。通过这种技术，使得金硅合金质量得到大步的提升，并同时大大减少了背金工艺中的碎片问题，为企业获得了很好的效益。
上传时间： 2022-06-26
上传用户：1208020161
电源管理芯片选用思考 • 选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品; • 选用工作频率高的芯片,以降低成本周边电路的应用成本; • 选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求; • 选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题; • 选用产品资料齐全、样品和DEMO 申请用易、能大量供货的芯片; • 选用产品性能/价格比好的芯片;
上传时间： 2014-01-12
上传用户：s363994250
随着电子技术的不断发展，嵌入式系统越来越多地在控制类、消费类、通讯类等电子产品广泛应用，嵌入式技术也越来越和人们的生活紧密结合。同时，计算机硬件的发展以及数据量的增加，对存储设备的要求也越来越高。 本文深入研究了嵌入式系统中数据存储和数据交换，提出了一套完整的嵌入式系统中数据存储和数据交换的设计方案，并详细介绍了其实现过程。Flash存储器由于体积小、功耗低、性能稳定等特点在便携式电子产品中得到了广泛的应用。Flash存储器主要有两种形式：Nor Flash和Nand Flash。Nor Flash具有XIP特性，可以直接在芯片上执行代码，而且读取速度较快。Nand Flash存储密度大、容量大、生产工艺简单、性价比高，但是控制方式复杂而且可能会存在一定的坏块。SD卡是近年来流行的大容量便携式存储卡。本系统中，我们以Flash和SD卡作为数据存储介质。在存储介质的选择方面，在系统内部采用了体积小、容量大、成本低的Flash，并采用Nor和Nand Flash相结合的方案：在Nor Flash上存储与系统相关的软件和程序，在Nand Flash上存储用户数据。系统外部采用安全性高、容量大、性能佳的SD卡作存储容量扩展。实现了基于Atmel公司ARM系列MCU的Flash存储器和SD卡的硬件电路的设计及底层驱动程序的设计。 本研究分别根据Nor和Nand Flash数据存储和操作特点，分析了JFFS2和YAFFS的特点以及各自的存储方式、断电保护、损耗平衡、垃圾回收等一系列的策略和机制，并在Nor和Nand Flash上实现并优化了这些管理机制。在SD上则采用目前主流操作系统（Windows，Linux等）所支持的FAT16文件格式，完成了从磁盘格式化到文件的读写等标准API函数，实现了嵌入式系统的高速数据交换。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：qulele
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。 基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(Function Test)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。 本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：paladin
CoPIC 5X 是专门为批量生产时大量烧录PIC16C5X 和PIC12C5XX 系列OTP型单片机而设计的专用设备，无论是烧写速度，还是烧写的可靠性，均达到了目前市场上的一流水平，在一般情况下，对一片PIC16C57 进行编程所需的时间，约2 秒钟左右(取决于程序容量)，而编程的故障率，则因低于芯片生产厂家所提供的其芯片自身的故障率而变得无法统计和可以忽略不计。CoPIC 5X 是在我公司CoPIC V1.0 及V2.1 的基础上改进发展而来的，它继承了CoPIC V2.1 的高速、高可靠性的优点，同时重新设计了机壳、彩色控制面板、校验和显示等，使其更加美观和易于操作。除此之外，还对软硬件进行了改进，除了自身保证烧写的高可靠性外，跟老机型相比，更可防止由于使用人员操作失误而造成的损失。CoPIC 5X 采用了MICROCHIP 公司新的编程算法，可以确保完全支持最新批号的芯片。
上传时间： 2013-11-22
上传用户：ouyang426
