产品型号：VKL060 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式: SSOP24 联 系 人：沈经理 联 系 QQ：288 521 8966 联系手机：13554744703 提供专业工程服务，用芯服务客户 M-02 概述 VKL060是15X4的字段式液晶显示驱动显示驱动芯片，工作电压2.5-5.5V，I2C串行接口，内置振荡电路，低功耗设计，适用于有段式LCD面板的手表，医疗仪器等产品，工作电流小可以设置多种节点模式，可通过VLCD脚对地接电阻调整对比度，采用SSOP-24的封装形式。 功能特点 ● 液晶驱动输出： Common 输出4线 Segment 输出15 ● 内置Display data RAM (DDRAM) 内置RAM容量：32*4 =128 bit ● 液晶驱动的电源电路 1/2 ，1/3 Bias ，1/4 Duty 内置Buffer AMP ● I2C串行接口(SCL, SDA) ● 内置振荡电路 ● 不需要外围部件 ● 低功耗设计 ● 搭载等待模式 ● 内置Power-on Reset电路 ● 搭载闪烁功能 ● 工作电源电压： 2.5-5 .5V ● 封装形式：SSOP24L(150mil) (8.65mm x 3.9mm PP=0.635mm) VINKA原厂LCD/LED液晶控制器及驱动器系列 芯片简介如下： 高抗干扰LCD液晶控制器及驱动系列 VK2C21A 2.4～5.5V 20seg*4com 16*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-28 VK2C21B 2.4～5.5V 16seg*4com 12*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-24 VK2C21C 2.4～5.5V 12seg*4com 8*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 SOP-20 VK2C21D 2.4～5.5V 8seg*4com 4*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 NSOP-16 VK2C22A 2.4～5.5V 44seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 LQFP-52 VK2C22B 2.4～5.5V 40seg*4com 偏置电压1/2 1/3 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C23A 2.4～5.5V 56seg*4com 52*8 偏置电压1/3 1/4 I2C通讯接口 LQFP-64 VK2C23B 2.4～5.5V 36seg*8com 偏置电压1/31/4 I2C通讯接口 LQFP-48 VK2C24 2.4～5.5V 72seg*4com 68*8 60*16 偏置电压1/3 1/41/5 I2C通讯接口LQFP-80 超低功耗LCD液晶控制器及驱动系列 VKL060 2.5～5.5V 15seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 SSOP-24 VKL128 2.5～5.5V 32seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 LQFP-44 VKL144A 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 TSSOP-48 VKL144B 2.5～5.5V 36seg*4com 偏置电压1/21/3 I2C通讯接口 QFN48L (6MM*6MM) 静态显示LCD液晶控制器及驱动系列 VKS118 2.4～5.2V 118seg*2com 偏置电压 -- 4线通讯接口 LQFP-128 VKS232 2.4～5.2V 116seg*2com 偏置电压1/11/2 4线通讯接口 LQFP-128) 内存映射的LED控制器及驱动器 VK1628--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629--- 通讯接口:STb/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D--- 通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640--- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650--- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16 共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668---通讯接口:STb/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932--- 通讯接口:STb/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128 共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 RAM映射LCD控制器和驱动器系列 VK1024b 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置电压1/21/3 S0P-16 VK1056b 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置电压1/21/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/21/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置电压1/21/3 SOP-28 VK1088b 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置电压1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 QFP-64 VK0256b 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-52 VK1621S-12.4V～5.2V 32*4 32*332*2 偏置电压1/21/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622B 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-48 VK1622S 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置电压1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623S 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置电压1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置电压1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！ 为商之道，诚信是金;信誉至上，规范经营;厚德载物，践诺立行;童叟无欺，恪守信用;见利思义，义利双行;以仁正我，公平竞争;和气生财，持之以恒;人本法根，互利共赢;事业百年，诚信千秋;和谐中国，你我同行!
标签： VKL060低功耗LCD液晶驱动显示芯片规格书 广泛应用费率表/手持仪表/医疗仪器/工控设备等
上传时间： 2021-06-22
上传用户：abcyyim0921
遥控直流立扇FSA-TM888FLZ控制说明
上传时间： 2021-11-11
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光学相干层析（Optical Coherence Tomography，OCT成像方法具有高分辨率，非接触，无损伤等优点，应用前景十分广阔。但其实用性受到成像速度和稳定性的限制，而成像速度和稳定性主要是受到扫描方式的限制，采用频域快扫描延迟线可以解决这些问題。本裸题研究日的是为基于频域快扫描延迟线的不同用途的光学相干层析成像系统中的信号探测电路设计提供理论依据和设计范例，为光学相干层析成像产业化提供参考依据。本文的研究内容主要包括以下几个方面：（1）研制基于颚域快扫描延迟线参考臂的实用型OCT系统，在理论分析基础上给出实际OCT系统中信号探测电路主要参数计算依据。（2）通过设计用于高散射介质成像的光源中心波长为1310nm的OCT系统信号探测电路，给出高分辨率，高信噪比OCT系统信号探测电路设计。（3）通过设计用于高吸收介质成像的光源中心波长为820mm的快速OCT系统信号探测电路，给出高成像速度OCT系统信号探测电路设计（4）对OCT系统进行测试，对不同样品成像，验证设计的信号探测电路能够工作。本文中由理论分析得到采用频域快扫描延迟线的OCT系统信号主要参数的计算公式为探测电路设计提供了理论依据：两套OCT系统信号探测电路设计及实现不仅为OCT珠宝（珍珠）检测和眼科检测的实际应用提供可行性，同时还对不同用途、不回性能侧重点的OCT系统信号探测电路设计具有一定的参考价值。关键词光学相干层析：快扫描延迟线：光电探测：电路设计
上传时间： 2022-03-14
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该系统描述无线功率传输是出版的力量，无线通信联合体采用无线力量联盟与 Convenient Power有限公司密切合作，富尔顿创新公司、国家半导体公司，诺基亚公司，奥林匹斯成像公司、研究、限制、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。菲德州仪器有限公司保留所有能量。复制在全部或部分地是被禁止的明示和优先的书面允许的无线能力联盟免责声明本网站内所包含的信息是正确之日出版。然而，无线的力量，也 Convenient Power协会有限公司富尔顿创新公司和国家诺基亚公司半导体公司、企业、科研、奥林匹斯成像议案有限公司、飞利浦、三洋电子公司。深圳桑菲消费通信有限公司。德州仪器有限公司，也将承担任何损失，包括间接的或间接的从使用这个系统描述无线功率传输或依据。本文件的准确性无触点电力传输的方法从一个基站移动设备，它是基于近场磁感应线圈之间。转移的功率大约5W采用适当的二次卷（典型的外部大约40毫米）的尺寸。操作频率范围：110-205HZ之间。支持两种方法在移动设备上放置在基站的表面。帮助用户指引正确位置的移动设备在表面形成一层。通过基站提供一个或几个固定位置的表面。任意位置可以免费定位的移动设备上表面形成一层可提供电力基站位置通过任何表面。一个简单的通信协议使移动设备能够充分的控制能力转让。可观的设计系统的灵活性为整合成一个移动的装置。非常低的备用电源（执行），可依赖安装1.3一致性和参本文档中所有的规定除非特别指出，以及其他推荐或随意或信息。为了避免任何疑惑，“应当”表示个强制性的行为的指定的成分如下。它是一种违反这一系统的无线通信电源转换描述指定的成分不具有行为所起义的此外“应该？示推的行少下它不是种违反这一系统的描如果指定的无线功率传输组件都有理由偏离的定义行为。最后这个词“可能”表示一个可选的行为的特定组件如下。它是到指定的成分是否具有明确的行为（从）或无偏差不是。此外在这个文件中提供的规格还应当符合产品实现在系统提供的规格说明如下。而且，相关的部分下面列出适用的国际标准。如果多个修改任何系统的存在描述或国际标准适用于下面列出的是那个被修改在最近出版的发布日期的单据。
标签： 无线充电
上传时间： 2022-03-31
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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30路PT100温度数据自动采集硬件+单片机软件+PC上位机软件系统设计，多年前做的小项目，硬件已实现包括PROTEL 99SE 设计的硬件原理图+PCB文件，W77E58单片机软件，EPM7128S CPLD逻辑，VB设计的上位机数据采集界面软件，机械屏蔽外壳。可作为你产品设计的参考。自动测温系统设计目录1、 设计目的由于人工用万用表测量不仅浪费时间与人力，而且也只是得到传感器的电阻值，不能直观的反映出磁体的温度值，0.45T系统软件开发及临床的应用也给测量带来了不变，今采用磁体温度自动测量系统，可以完全克服这些矛盾，在系统成像扫描后可以开启磁体温度自动测量系统通过PC串口随时读取30路磁体温度数据。2、 设计方案1》 硬件方案：采用通过主机的串口来读取这30路温度数据，主机与MCU的通信采用RS232的方式，主机给MCU命令，MCU在与CPLD之间在进行逻辑控制，通过CPLD来控制这30路电流型模拟开关（或者继电器）的选通，来定时（如200 ms）一路一路的来选通温度传感器，然后在通过变送器进行电阻到电流电压的转换，通过12位A/D转换器，将温度模拟信号转化为数字信号，将这些数字信号送入MCU进行数据处理，线上电阻补偿等，最后通过串口将MCU处理后的数据送入HOST显示出来。
上传时间： 2022-05-17
上传用户：trh505
MTP10-B7F55(传感器)是热电堆传感器，专业用于额温枪，耳温气枪的红外热传感器，提供高精度，高灵敏度的热红外传感器，是开发红外额温枪和耳温枪的好资料．
标签： 传感器
上传时间： 2022-06-01
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摘要：目前商端手机摄像头均为MIPI接口，该接口信号不能直接通过FPGA或DSP采集。但随着仪器设备的小型化趋势和手机摄像头性能的不断提高，使得在某些军事.工业设备上使用手机摄像头成为重要的方案之一。为了让手机摄像头在上述领域使用，本文设计了一种可以接收并处理MIPI信号的通用MIP-PHY，选择适合的FPGA.设计电气匹配和管脚约束来采集专用电平的信号；再根据信号协议，将混叠了各种信息的MIPI信号进行处理，外离出行、场同步信号，进行时序整合；根据整合后的信息将图像信号解码成通用的LVCMOS信号并进行成像实验。在帧频为22 fps、像素分辨率3 264×2 448时成像质量高、无畸变、长时间连续成像无丢帧现象，证明了该设计的可靠性和稳定性。同时程序可移植性强、输出为并行信号，满足开发人员的使用要求，已应用到某些具体项目中。关键词：手机摄像头；MIPI-PHY：FPGA
上传时间： 2022-06-19
上传用户：jiabin
光学镜头一般称为摄像镜头或摄影镜头，简称镜头，其功能就是光学成像。在机器视觉系统中，镜头的主要作用是将成像目标聚焦在图像传感器的光敏面上。镜头的质量直接影响到机器视觉系统的整体性能；合理选择并安装光学镜头，是机器视觉系统设计的重要环节.1，镜头的相关参数（1）焦距焦距是光学镜头的重要参数，通常用f来表示。焦距的大小决定着视场角的大小，焦距数值小，视场增大，所观察的范围也大，但距离远的物体分辨不很清楚：焦距数值大，视场伯小，观察范围小，只要焦距选择合适，即便距离很远的物体也可以看得清清楚楚。由于焦距和视场角是一一对应的，一个确定的焦距就意味着一个确定的视场角，所以在选择镜头焦距时，应该充分考虑是观测细节重要，还是有一个大的观测范围重要，如果要看细节，就选择长焦距镜头：如果看近距离大场面，就选择小焦距的广角镜头。
上传时间： 2022-06-22
上传用户：jiabin
51单片机智能路灯自动开启关闭程序设计整个系统以STC89C52单片机为核心器件，配合电阻电容晶振等器件，构成单片机的最小系统。其它个模块围绕着单片机最小系统展开。其中包括，照明设备采用USB小灯进行模拟，在USB小灯内部，是6颗白色的LED灯；光照强度采集模块，是使用光敏电阻+ADC0832，当外界有光照时，灯具会停止工作；人体感应采用红外热释传感器，该传感器灵敏度高，操作控制简单；时间控制模块采用PWM脉冲宽度调制，控制灯光亮度最大工作时间为60s；最后是供电采用常用的USB 5V进行供电。
上传时间： 2022-07-22
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