学习FPGA的指导与提醒
上传时间： 2013-10-12
上传用户：forzalife
对pcb layout挺有用的
上传时间： 2013-10-26
上传用户：13033095779
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-11-17
上传用户：cjf0304
NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND flash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。
上传时间： 2013-10-09
上传用户：haojiajt
华为公司内部资料，硬件工程师必读的，尤其对刚毕业没有任何开发经验的人，它可以带你登堂入室，给你一个良好的开发习惯。
标签： 华为公司
上传时间： 2014-01-15
上传用户：asdfasdfd
ARM的汇编语言手册，pdf文件，支持自动搜索，是做ARM开发的嵌入式系统工程师必备的工具。
上传时间： 2013-11-26
上传用户：sz_hjbf
华为的内部资料，硬件工程师手册，详细规定了华为硬件工程师的操作规程，很有价值。
标签： 华为
上传时间： 2014-11-29
上传用户：tfyt
射频电路设计－理论与应用(光盘）。射频方面的东东，对于硬件工程师可以看看。
上传时间： 2013-12-14
上传用户：lixinxiang
介绍了如何读一个Datasheet，对硬件工程师而言很有参考价值。
标签： Datasheet
上传时间： 2013-12-18
上传用户：天涯
一个MP3的详尽PCB图，希望对硬件工程师们是个参考
上传时间： 2014-11-15
上传用户：tianyi223
