几乎涵盖目前模拟电子技术、数字电子技术，以及常见的电子产品设计中的所有常见的电子电路实例，讲解详细，为电子工程师必备收藏！
标签： 电子电路
上传时间： 2013-06-03
上传用户：康郎
理解，看懂电路图，做个大师级电子工程师必备……
标签： 电路图
上传时间： 2013-06-24
上传用户：bugtamor
计算机视觉工程师必备参考书！！！！！！！！！！！
标签： OpenCV
上传时间： 2013-06-23
上传用户：gpyz253344
smith圆图是无线通讯技术常用的分析手段，通讯工程师必备的工具。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：hfmm633
74HC系列CMOS电路的数据手册大全，电子工程师必备。
上传时间： 2013-04-24
上传用户：thinode
这是一般介绍安规设计的书籍，主要是给硬件工程师，以帮助其在设计之初就导入按规设计，减少后期修改麻烦。
上传时间： 2013-05-26
上传用户：wyaqy
电子爱好者和电子工程师必备资料
上传时间： 2013-12-25
上传用户：1583060504
囊括了模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理、MCU、DSP等专业知识，同时搜集了各大名企的面试真题。
上传时间： 2013-12-18
上传用户：刘江林1420
对pcb layout挺有用的
上传时间： 2013-10-30
上传用户：lu2767
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上传时间： 2013-10-22
上传用户：pei5
