导热硅脂的介绍
标签: 导热硅脂
上传时间: 2014-12-04
上传用户:chongchong1234
630D电子套结机使用说明书.
标签: 630D 电子 使用说明书
上传时间: 2014-01-23
上传用户:yl8908
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用所述估算和测量方法,可到达±5%精确度的半导体结温测算,能够有效评估器件在特定电子系统中的热可靠性,为实现可靠热管理提供可信的数据分析基础。
标签: 电子系统 热管理 测量 结温
上传时间: 2013-11-10
上传用户:jjq719719
二极管PN结原理介绍
标签: 二极管 PN结
上传时间: 2014-12-03
上传用户:Thuan
场效应管结型检测
标签: 场效应管 结型 绝缘栅
上传时间: 2013-10-23
上传用户:saharawalker
电力半导体器件结温的计算和测试
标签: 电力半导体器件 测试 结温 计算
上传时间: 2013-11-05
上传用户:zq70996813
介绍了8086全硅计算机的体系架构,设计了8086全硅计算机与SD卡连接的硬件接口,并使用软件和硬件相结合的调试方法,可快速调试验证SD卡的功能.通过FPGA的验证,SD卡作为8086全硅计算机的硬盘,可以简化设计过程、缩短设计周期.
标签: 8086 SD卡 硅 计算机
上传时间: 2013-10-08
上传用户:thing20
邻结表存储的无向图的建立及遍历输出(包括深度优先与广度优先搜索)
标签: 存储 无向图 搜索 输出
上传时间: 2015-01-11
上传用户:star_in_rain
linux环境下的原始套结字封装例子,可以直接编译运行。
标签: linux 环境 封装
上传时间: 2013-11-26
上传用户:CHINA526
BCB VCL 结构图
标签: BCB VCL
上传时间: 2014-01-16
上传用户:731140412