Arduino 接口板为电子爱好者提供了一项创建有趣项目的价格低廉、使用方便的技术，利用它可以创建一种用计算机控制的全新项目。不久以后，由计算机控制、由舵机驱动的激光器诞生，世界将受到电子爱好者的支配。本书将向广大电子爱好者展示如何将 Arduino 板与计算机相连接，及对其进行编程，并将形形色色的电子元器件连接到所创建的各种项目中，包括前面提到的由计算机控制、由舵机驱动的激光器、USB控制的风扇、发光竖琴、 USB控制的温度记录仪、声音示波器等。书中的每一个项目都提供了整套原理图和制作细节，大多数项目都可以在不需要焊接或特殊工具的情况下制作出来。不过，水平比较高的电子爱好者可能希望将面包板插接项目转换为比较永久的东西，书中也会提供完成这项工作的指导说明。
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上传时间： 2022-07-04
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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
上传时间： 2022-07-06
上传用户：qdxqdxqdxqdx
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇文章里说的很详细，大家有需要的可以下载。软件安装完成之后就要进行PCB板的设计制作了，这里就有一个PADS设计流程的问题。常规PADS设计流程：设计启动>建库→原理图设计>网表调入→布局→布线→验证优化→设计资料输出→加工。（1）设计启动。在设计准备阶段进行产品特性评估、元器件选型、准备元件、进行逻辑关系验证等工作。（2）建库。根据器件的手册进行逻辑封装和PCB封装的创建。（3）原理图设计。原理图设计可以通过PADSLogi进行，（4）网表调入。通过生成网络表或PADSLayou连接器进行元件和网络表调入。（5）布局。在PADSLayouth通过模块化、飞线引导等方法进行元件布局。（6）布线。通过PADS Layou和PADS Route组合进行交互式布线工作。（7）验证优化。验证PCB设计中的开路、短路、DFM和高速规则。（8）设计资料输出。在完成PCB设计后，利用CAM输出光绘、钢网、装配图等生产文件。（9）加工。输出光绘文件到PCB工厂进行PCB生产，输出钢网、器件坐标文件。装配图到STM工厂进行贴片焊接作业。以上为PADS常规设计流程，希望初学者都要按照这个流程来做，一定能够完好的设计出一个PCB板。
上传时间： 2022-07-06
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本文针对传统放大器信噪分离能力弱，无法检测微弱信号这一现状，设计了一个基于AD630的锁相放大器。系统以开关式相关器为锁相放大器的核心部分进行设计，具有电路简单、运行速度快、线性度高、动态范围大、抗过载能力强等优点。本文设计的锁相放大器硬件主要包括信号通道模块、参考通道模块、相关器模块、电源模块、电压检测模块、显示模块等部分。信号通道模块的输入级通过并联多个放大器的方式有效降低了噪声，通过跟踪带通滤波电路提高了信噪比；参考通道模块包含参考电压放大器、锁相环电路和相移器电路三个部分，可以将输入信号放大10~10000倍：相关器模块是锁相放大器的核心部分，采用高信噪比的AD630芯片进行电路设计，包括相敏检波电路（PSD）和低通滤波电路；电源模块由集成三端稳压器构成，通过模拟电源和数字电源隔离的方式有效降低了电源纹波：电压检测模块通过电阻分压的方式提高了可检测范围；显示模块为数字电压表ZF5135-DC2V，直观显示被检测信号。本文利用Altium Designer软件绘制PCB板对电路进行了测试，结果表明系统能够准确检测到uV级别的信号，并且信噪比较高。相位差在0~360°范围内连续调节时，能够将较微弱的信号从噪声的背景中提取出来并进行放大。同时该系统各级电路之间采用直接耦合的方式，对于频率较低的信号，仍然能进行锁相放大。设计中对锁相放大器理想和非理想模型进行了仿真对比，结果表明在未掺杂噪声时，信号通道将输入信号放大10倍，相位改变180°。最后根据行为级建模和电路实物焊接两种方法进一步分析验证了锁相放大器的工作机理。
上传时间： 2022-07-11
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Arduino-电子积木基础套装中文教程什么是Arduino 基础套装？Arduino基础套装是精心为初学者设计的一款学习工具。它可以带您走进丰富多彩的电子世界，让您体验到电子科技无穷的乐趣。在整个实验过程中无须焊接，直接在面包板上插拔元件即可，非常适合学习。另外，本品还附带了十节实验课程。这十节课程的编排完全是从初学者的角度考虑，每一节实验都配有图文结合的实验说明文档和非常有趣的例子程序，而且每一节实验除了文档上讲的方法外，还有很大可供学习者发挥的空间，Arduino 基础套装可以说是一款超值的学习工具，实验盒里宝贝多多。Arduino 是一块基于开放原始代码的Simple i/o平台，并且具有开发语言和开发环境都很简单、易理解的特点。让您可以快速使用Arduino 做出有趣的东西。Arduino可以配合一些电子元件使用例如：本产品实验盒中的LED灯、蜂鸣器、按键、光敏电阻等等，Arduino 开发环境界面基于开放原始码原则，可以让您免费下载使用开发出更多令人惊奇的互动作品。
标签： arduino
上传时间： 2022-07-11
上传用户：qdxqdxqdxqdx
《电子电气工程师必知必会（第2版）》完整版作者：[美]Darren Ashby 翻译：尹华杰出版社：人民邮电出版社简介：本书从实际工作出发，总结了一名电气工程师在日常工作中最为关键的知识点，从简单的R,L.C元件到复杂的运放，微处理器/微控制器，数模/模数转换器，电机，电源，再到元件的非理想性，电路的可靠性设计，仿真，焊接，以及电路和软件的故障修理，文字幽默生动。此外本书还以较大篇幅介绍了作者作为研发部分的管理者，在人际沟通，管理方面的心得体会。本书即可供电气信息类专业的师生作为参考，也适合电气工程师阅读。
标签： 电子电气工程师
上传时间： 2022-07-16
上传用户：jason_vip1
文将简要地介绍基于Lattice FPGA（XO2/XO3/ECP3/ECP5/CrossLink）器件的，MIPI CSI/DSI调试心得。如有不足，请指正。第一步、确认硬件设计、接口连接1.1、可以使用示波器测量相关器件的MIPI输出信号（可分别在靠近输出端和靠近接收器件接收端测量，进而分析信号传输问题），来确认信号连接是否正常；1.2、如信号质量较差（衰减严重、反射现象等等），请先检查器件焊接是否牢靠，传输线上阻抗是否匹配等；1.3、如果信号一切正常，但是仍然无法找到SoT（B8），请确认差分线PN是否接反了；注：Lattice FPGA暂时未支持NP翻转功能，不能通过软件设置，实现类似SerDes支持的PN翻转功能。1.4、针对非CrossLink器件，请检查电路连接是否正确。具体请参考本文附件，以及Lattice各个器件的相关手册；1.5、如果是MIPI N进1出的设计（N合一），建议各个输入器件采用用一个时钟发生器（晶振），即同源。同时FPGA MIPI Tx所需要的时钟源，最好也与其同源。如果不同源，建议Tx的时钟要略高于Rx的时钟（如Pixel Clock）；1.6、如果条件允许，可以通过示波器分析眼图，以获得更多的信号完整性信息。
上传时间： 2022-07-19
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最新华为pcb技术规范行温度 110°C130°C150℃MOT（最大运行温度）到UL 746130°C150°C180°C 热阻要求定义：温度： 时间： 气候： 抗热震性 -40°C至+ 85°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循环： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循环： 100 200 500 1000老化循环： 特别： 低/高温时间：2小时/ 2小热稳定性， 即焊料电阻（即无铅焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 气相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 产品应用中的温度温度： 时间： 气候： 机械要求■机械稳定性达到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y轴的CTE单位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z轴的CTE（低于Tg）单位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z轴的CTE（高于Tg）单位[ppm / K]<300 <260 <230 ■铜附着力单位[N /mm²]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量单位[kg /dm²]：nd
标签： pcb规范
上传时间： 2022-07-22
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术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度； λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。
上传时间： 2022-07-22
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”满及焊牢栖多敷“表面黏装零件的電子装配技术.侵贴：1.可在板上雨成同特焊接，封装密度提高50~70%.WW2.l短，提高博输速度3.可使用更高删敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面贴装零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（结器）封装材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高温熟塑性塑廖，机械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”现象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧横脂
标签： fpc
上传时间： 2022-07-27
上传用户：zhaiyawei
