热敏微打控制模块采用NXP公司的32 ARM微控制器LPC1100作为主控芯片，外加输入电压检测、RS232通讯、字库扩展、打印电压控制、步进电机控制以及热敏打印机芯控制。其中热敏打印机芯控制增加过温保护和缺纸检测使系统更稳定。
标签： 1100 LPC 热敏微打 方案
上传时间： 2013-10-22
上传用户：nanfeicui
谢谢您购买本公司的HSC系列热罐机,使用本机前,请详阅本说明书,注意使用安全,并妥为保存参考.
标签： HSC 32 48 热罐机
上传时间： 2014-12-31
上传用户：jiangshandz
测试贴片热阻小软件
标签： LED 软件 结温 测试
上传时间： 2013-10-17
上传用户：stampede
法定计量单位浅释.pdf
标签： 计量单位
上传时间： 2013-10-12
上传用户：13817753084
上传时间： 2013-11-03
上传用户：xmsmh
上传时间： 2013-11-09
上传用户：r5100
PCB相关技术，信号完整性分析，EMI和热设计
标签： EMI 开关 信号完整性 分
上传时间： 2013-10-27
上传用户：skfreeman
热转印制PCB板中的打印设置
标签： PCB 热转印 打印
上传时间： 2013-10-16
上传用户：m62383408
采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制，并进行温度场的测量与控制实验。实验表明，一维控制器控制精度不够，温度超调比较大（1 ℃），而二维控制器的温度超调就比较小（0.5 ℃）。因此，所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比，该系统具有设计灵活、现场可编程、调试简单和体积小等特点。
标签： FPGA 射频热疗
上传时间： 2015-01-02
上传用户：lhw888
温度传感器、温度探头，热电偶、热电阻产品选型样本。
标签： 热电偶 产品选型 样本 热电阻
上传时间： 2013-11-01
上传用户：zjc0413
