GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化 热循环测试方法
上传时间： 2013-05-30
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GB 16409-1996 板式换热器
上传时间： 2013-04-15
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专辑类-开关电源相关专辑-119册-749M 开关电源完整的EMI和热设计-128页-1.5M-英.pdf
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子设备-可靠性热设计指南-194页-2.2M.pdf
上传时间： 2013-07-25
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-16409-1996-板式换热器.pdf
上传时间： 2013-07-03
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB6109.8-1989漆包圆绕组线-第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线.pdf
上传时间： 2013-04-24
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华为的电子产品热设计规范，从理论到实践，非常经典、实用！！
上传时间： 2013-04-24
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发电机是电力系统的关键设备，如何有效监测发电机的工作状态一直是电力部门研究的重要课题之一。发电机可以正常工作，其中绝缘体部分起着不可或缺的作用，以前的发电机绝缘体监测系统都存在着一些不足，比如精度低，适用范围窄等。基于此原因，本文介绍了FJR装置，它可以用来监测发电机绝缘体是否出现过热或老化的情况，为发电机的安全运行提供了保障。该装置具有很高的灵敏度，可适合于空冷、水冷等不同发电机。整个检测系统分为气路和电路两部分，气路部分负责将发电机绝缘体的状况转化成电流信号，而电路部分负责对这些电流信号进行处理。文中将FJR系统的气路部分等效为一个黑盒子，而重点介绍其电路部分。电路部分主要的功能是采集从气路传送过来的两路电流信号，并进行计算和分析，决定是否报警，同时将采集到的数据和分析的结果定性地显示给工作人员。 本文第一章介绍了课题的研究背景，并在此基础上提出了课题的必要性和研究方向；第二章从整体入手，对监测系统的功能进行了分析，明确了要实现的功能和目标，并提出了使用ARM做上位机，负责系统控制和界面显示，DSP做下位机负责信号的采集和计算；后面几章则分别介绍了系统的各个模块；第三章主要介绍嵌入式系统及其软件开发，包括系统的设计以及各个功能的实现，比如串口通信、CF卡存储等等，从本章中可以了解到系统的界面显示内容和键盘操作步骤；第四章介绍了负责信号采集和计算的DSP系统，并且详细介绍了实现各项功能时所用到的外部设备，包括RTC时钟，AD采样芯片等；本章接下来阐述了DSP和ARM两个模块如何通过双口RAM实现通信以及通信帧的格式；第五章介绍了系统中的一些硬件电路，包括模拟放大器等，使得读者可以更全面地了解本系统，同时在本章作者还总结了一些电路板设计的心得和体会。论文最后一章对本文所做的工作进行了总结，指出了需要改进之处，也指明了以后进一步研究的任务和方向。
上传时间： 2013-04-24
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在钢铁制造工业中，高温熔化状态钢水中的钢渣检测问题是一直以来未能很好解决的难题，钢渣是钢铁冶炼过程中的副产品，钢渣本身会直接降低铸坯质量进而影响生产出的钢材质量，另外钢渣也会破坏钢铁连铸生产连续性给钢厂效益带来负面效应。因此连铸过程中钢渣检测是一个具有较大生产实际意义的研究课题。 本文以钢包到中间包敞开式浇注过程中，保护浇注后期移除长水口后浇注过程中的钢水下渣检测为研究对象。在调研了国内外下渣检测技术与下渣检测设备的应用情况后，提出了一套将嵌入式技术与红外热像检测技术相结合的钢水下渣检测系统的解决方案，并搭建了系统的原型：硬件系统平台以红外热像探测器为系统的传感器，以ARM7嵌入式微处理器与DSP数字信号处理器为系统运算处理核心；软件系统平台包含基于在ARM7上移植的μC/OS-Ⅱ嵌入式操作系统构建的嵌入式应用程序，以及基于DSP各类支持库的嵌入式应用程序。该下渣检测系统设计方案具有非接触式检测、低成本、系统自成一体、直观显示钢水注液状态、量化钢渣含量等特点，能够协助现场工作人员检测和判断下渣，有效减少连铸过程中钢包到中间包的下渣量。 本文首先，介绍了课题研究的背景，明确了研究对象，分析了连铸过程中的钢水下渣问题，调研了现有的连铸过程中钢包到中间包的钢水下
上传时间： 2013-05-25
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随着经济与信息通信技术的迅猛发展,作为终端产品的打印机,其应用已经涉及到商品流通、交通运输、工业控制等诸多领域。但是,传统打印机的性能已经无法满足新的应用对于信息管理自动化终端产品提出的新要求。 热敏打印机作为一种新产品,具有打印速度快、打印质量好、噪音小、易小型化、维护方便、操作简单、性价比高等优点,越来越受到市场的青睐,且在美国和日本等发达国家已经得到了广泛的应用。同时,随着微电子技术的发展,嵌入式芯片以其高性能和低价格逐渐成为各种智能仪器研发的首选主控芯片。本研究以新的市场需求为背景并结合热敏打印技术以及控制技术的发展,设计了基于ARM7TDMI内核的S3C4480X主控芯片的新型微型热敏打印驱动方案及其应用系统。 本文着重分析了热敏打印的工作特点和控制原理,比较并讨论了当前常见热敏打印系统设计的优缺点,提出了本研究的设计方案,并从硬件、软件及系统调试三个方面详细阐述了热敏打印系统的设计。 通过对热敏打印头控制特点以及主控芯片硬件资源的深入分析,基于简化系统设计、提高系统集成度和可靠性、方便系统软件开发的原则,确定了打印驱动的硬件设计方案,主要包括接口电路、状态检测模块...
上传时间： 2013-07-16
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