EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-11-10
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Abstract: Many digital devices incorporate analog circuits. For instance, microprocessors, applicationspecificintegrated circuits (ASICs), and field-programmable gate arrays (FPGAs) may have internalvoltage references, analog-to-digital converters (ADCs) or digital-to-analog converters (DACs). However,there are challenges when you integrate more analog onto a digital design. As with all things in life, inelectronics we must always trade one parameter for another, with the application dictating the propertrade-off of analog function. In this application note, we examine how the demand for economy of spaceand cost pushes analog circuits onto digital substrates, and what design challenges emerge.
上传时间: 2013-11-17
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前面讨论了很多内容,基本上涉及了有关PCB板的绝大部分相关的知识。第二章探讨了传输线的基本原理,第三章探讨了串扰,在第四章里我们阐述了许多在现代设计中必须关注的非理想互连的问题。对于信号从驱动端引脚到接收端引脚的电气路径的相关问题,我们已经做了一些探究,然而对于硅芯片,即处于封装内部的IC来说,其信号传输通常要通过过孔和连接器来进行,对这样的情况我们该如何处理?在本章中,我们将通过对封装、过孔和连接器的研究,阐述其原理,从而指导大家在设计的时候对整个电气路径进行完整地分析,即从驱动端内部IC芯片的焊盘到接受器IC芯片的焊盘。
标签: High-Speed Digital System desi
上传时间: 2013-11-24
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟,电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想,允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计,有利于产品在系统功能上的综合优化,从而提高了电子设计项目的协作开发效率,降低新产品的研发成本。 近十年来,EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势: (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段,其复杂程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片设计的抽象层次越来越高,而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分,到具体的逻辑综合、仿真测试,直至后期的电路封装、排版布线,都需要反复的验证和修改,单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见,如何提高设计的抽象层次,在较短时间内设计出较高性能的芯片,如何改进EDA工程管理,保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性,已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间: 2013-10-15
上传用户:shen007yue
基于Arm Developer suite 1.2开发,硬件环境为ARM7内核CPU以及遵循ISO7816标准的ESAM芯片和接触式IC卡。实现对ESAM芯片或IC芯片的读写操作。
上传时间: 2013-12-25
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使用51单片机开发的一个集团电话系统,主交换采用了8816模拟交换芯片,使用1分3串口芯片扩展,该程序可以直接运行,满足基本电话要求,同时可以自己修改升级
上传时间: 2013-12-26
上传用户:huannan88
由于微电子技术的高速发展,由IC芯片构成的数字电子系统朝着规模大、体积小、速度快的方向飞速发展,而且发展速度越来越快。新器件的应用导致现代EDA设计的电路布局密度大,而且信号的频率也很高,随着高速器件的使用,高速DSP(数字信号处理) 系统设计会越来越多,处理高速DSP应用系统中的信号问题成为设计的重要问题,在这种设计中,其特点是系统数据速率、时钟速率和电路密集度都在不断增加,其PCB印制板的设计表现出与低速设计截然不同的行为特点,即出现信号完整性问题、干扰加重问题、电磁兼容性问题等等。
上传时间: 2017-01-05
上传用户:498732662
PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集成电路芯片的发展与制造 1、原子结构:原子是由高度密集的质子和中子组成的原子核以及围绕它在一定轨道(或能级)上旋 转的荷负电的电子组成(Neils Bohr 于 1913 年提出)。当原子彼此靠近时,它们之间发生交互作用 的形成所谓的化学键,化学键可以分成离子键、共价键、分子键、氢键或金属键; 2、真空管(电子管): a.真空管问世于 1883 年 Edison(爱迪生)发明白炽灯时,1903 年英格兰的 J.A.Fleming 发现了真 空管类似极管的作用。在爱迪生的真空管里,灯丝为阴极、金属板为阳极; b.当电子管含有两个电极(阳极和阴极)时,这种电路被称为二极管,1906 年美国发明家 Lee DeForest 在阴极和阳极之间加入了一个栅极(一个精细的金属丝网),此为最早的三极管,另外更 多的电极如以致栅极和帘栅极也可以密封在电子管中,以扩大电子管的功能; c.真空管尽管广泛应用于工业已有半个多世纪,但是有很多缺点,包括体积大,产生的热量大、容 易烧坏而需要频繁地更换,固态器件的进展消除了真空管的缺点,真空管开始从许多电子产品的使 用中退出; 3、半导体理论: a.在 IC 芯片制造中使用的典型半导体材料有元素半导体硅、鍺、硒,半导体化合物有砷化镓(GaAs)、 磷砷化镓(GaAsP)、磷化铟(InP); b.二极管(一个 p-n 结),当结上为正向偏压时可以导通电流,当反向偏压时则电流停止; c.结型双极晶体管:把两个或两个以上的 p-n 结组合成一个器件,导致了之!
上传时间: 2022-02-06
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《集成电路设计制造中EDA工具实用教程》共17章,分为三个部分。第一部分介绍半导体工艺和半导体器件仿真工具,分别介绍了Synopsys公司的TSUPREM4/MEDICI,ISE TCAD和Silvaco公司的Athena/Atlas等TCAD工具及其使用,并以ESD静电放电防护器件的设计及验证为实例介绍这些软件工具的应用。第二部分介绍了模拟集成电路设计工具的应用,辅以典型模拟IC电路的设计实例,以Cadence设计流程中的工具为主,同时也介绍了业界常用的Synopsys的Hspice电路仿真工具和Mentor Graphics的Calibre版图验证工具。第三部分为数字集成电路的设计工具使用教程,分别介绍了用Matlab进行系统级验证、用ModelSim和NC-Verilog进行HDL描述和仿真、用Xilinx ISE进行EPGA验证设计、用Synopsys的Design Compiler工具进行逻辑综合以及使用Cadence的SE和SOC Encounter进行IC后端设计等。最后介绍了可测性设计的基本概念和流程。
上传时间: 2022-07-16
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给出了一种基于TMS320C54X数字信号处理芯片和TLC320AD50C模拟接口电路(A IC)的语音处理 系统方案,同时提供了采用汇编语言编写的语音处理程序。这个系统可用于多种语音处理场合,通过修改程 序可达到不同的语音处理效果,具有良好的扩展性、灵活性和适应性等。 关键词: TLC320AD50C TMS320C54X 语音处理 数字信号处理
上传时间: 2013-12-17
上传用户:风之骄子