自回归功率谱密度（AR-PSD）方法的基础是生物组织的离散散射体模型〔超声体模〕理论，该模型认为生物组织为半规则的散射体分布的，这种方法是基于温度和频移的相关特性。本文介绍超声回波信号对HIFU（High Intensity Focused Ultrasound）治疗的测温技术，从测温模型和算法，实验仪器的设计和构建，仿真和离体实验中获取了一套有效的测温方法，利用Matlab7.1和VC++6.0作为工具对超声回波信号进行计算机仿真，并从实验获得的超声回波信号中分析出具体的温度变化，验证了算法的可行性。
上传时间： 2013-11-13
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频率是电力系统运行质量和安全情况的最主要标志之一，集成保护与控制系统需集成低频减载等控制方式，测频是低频减载算法的核心，本文较全面地阐述了电力系统频率测量的重要意义和这些年来的研究成果。以测频主算法的数学原理为线索 ，对现有的各种测频算法进行了分类和评述，并提出了频率测量的发展方向。在考虑到现有条件的基础下，考虑算法的实时性以及精度问题，选用基于DFT算法，并对该算法进行了matlab仿真。
上传时间： 2015-01-03
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为了有效地解决墙纸在生产过程中印刷涂层厚度在线检测问题，以达到提高墙纸产品生产质量和生产的效率的目的，本课题对墙纸印刷涂层厚度在线检测问题进行了研究。基于激光传感器原理，以TI公司的TMS320F2812DSP芯片为核心处理器，解决涂层厚度测量的一系列问题。该系统能够实现在线动态检测和非接触测量。
上传时间： 2013-10-21
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为了提高语音信号端点检测的准确率，提出了改进的端点检测方法。该方法在传统基于能量和过零率的端点检测方法基础上，加入第三道门限——近似熵，对信号进行三级门限检测。仿真实验表明，该方法比传统方法更有效、更优越，能够比较准确的检测语音信号。
上传时间： 2013-12-21
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一本介绍半解析数值方法的经典之作，对从事数值分析及方法研究和应用的科研人员是不错的参考资料
标签： 数值
上传时间： 2017-02-28
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可靠性理论，可靠性的预计方法及应用，对实际工作有指导意义
标签： 可靠性理论
上传时间： 2015-12-16
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matlab代码编写，基于低秩稀疏分解的图像矫正方法研究。采用增广拉格朗日算法，求 解低秩矩阵和稀疏矩阵。
上传时间： 2016-04-25
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此方法是对lmd方法的创新，有效的解决了lmd的断电效应
上传时间： 2016-08-25
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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本文以感应加热电源为研究对象，阐述了感应加热电源的基本原理及其发展趋势。对感应加热电源常用的两种拓扑结构-电流型逆变器和电压型逆变器做了比较分析，并分析了感应加热电源的各种调功方式。在对比几种功率调节方式的基础上，得出在整流侧调功有利于高频感应加热电源频率和功率的提高的结论，选择了不控整流加软斩波器调功的感应加热电源作为研究对象，针对传统硬斩波调功式感应加热电源功率损耗大的缺点，采用软斩波调功方式，设计了一种零电流开关准诺振变换器ZCS-QRCs（Zero-current-switching-Quasi-resonant）倍频式串联 振高频感应加热电源。介绍了该软斩波调功器的组成结构及其工作原理，通过仿真和实验的方法研究了该软斩波器的性能，从而得出该软斩波器非常适合大功率高频感应加热电源应用场合的结论。同时设计了功率闭环控制系统和PI功率调节器，将感应加热电源的功率控制问题转化为Buck斩波器的电压控制问题。针对目前IGBT器件频率较低的实际情况，本文提出了一种新的逆变拓扑-通过IGBT的并联来实现倍频，从而在保证感应加热电源大功率的前提下提高了其工作频率，并在分析其工作原理的基础上进行了仿真，验证了理论分析的正确性，达到了预期的效果。另外，本文还设计了数字锁相环（DPLL），使逆变器始终保持在功率因数近似为1的状态下工作，实现电源的高效运行。最后，分析并设计了1GBT的缓冲吸收电路。本文第五章设计了一台150kHz，10KW的倍频式感应加热电源实验样机，其中斩波器频率为20kHz，逆变器工作频率为150kHz（每个IGBT工作频率为75kHz），控制孩心采用TI公司的TMS320F2812 DSP控制芯片，简化了系统结构。实验结果表明，该倍频式感应加热电源实现了斩波器和逆变器功率器件的软开关，有效的减小了开关损耗，并实现了数字化，提高了整机效率。文章给出了整机的结构设计，直流斩波部分控制框图，逆变控制框图，驱动电路的设计和保护电路的设计。同时，给出了关键电路的仿真和实验波形。
上传时间： 2022-06-22
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