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快捷键

快捷键,又叫快速键或热键,指通过某些特定的按键、按键顺序或按键组合来完成一个操作,很多快捷键往往与如Ctrl键、Shift键、Alt键、Fn键、Windows键等配合使用。利用快捷键可以代替鼠标做一些工作,可以利用键盘快捷键打开、关闭和导航“开始”菜单、桌面、菜单、对话框以及网页,Word里面也可以用到快捷键
  • 一键清理空文件夹

    Windows批处理一键清理空文件夹

    标签: 批处理

    上传时间: 2015-03-28

    上传用户:qianjie654

  • Android手机一键Root原理分析

    Android手机一键Root原理分析,安卓资料

    标签: Android手机一键Root原理分析

    上传时间: 2015-10-02

    上传用户:myttl1136

  • 一键隐藏软件

    可用于隐藏当前进程的软件及窗口  方便快捷

    标签: 软件

    上传时间: 2016-05-12

    上传用户:cc1015285075

  • 用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究

    用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。

    标签: MEMS 器件 芯片级封装 技术研究 键合

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

    选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3/s,键合强度大于49 N,满足考核要求。

    标签: MEMS BCB 键合 圆片级 封装工艺

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

    结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

    标签: MEMS 焊料 封装 模拟 键合

    上传时间: 2016-07-26

    上传用户:leishenzhichui

  • 化学键长123

    化学专业的常用有机化学结构的键长,包括双键、三键。

    标签: 123 化学

    上传时间: 2016-08-28

    上传用户:拢共湖塘

  • 单键开关机电路

    一键开关机电路集锦,可用于手持设备,电池供电设备等场合,代替专用芯片完成开关机电路。

    标签: 单键 开关机 电路

    上传时间: 2016-11-13

    上传用户:shunzi8

  • 八键电子琴

    一个基于单片机和c语言的八键电子琴设计。打开cpp文件就可以看到cyu眼代码

    标签: 电子琴

    上传时间: 2016-12-28

    上传用户:hahahah

  • 花键DIN5840

    花键DIN5840的技术参数及规格型号,供大家参考,谢谢

    标签: 5840 DIN

    上传时间: 2018-04-08

    上传用户:lxjhard