此软件是用来软解码编码IC如EV1527,FP527等防盗器常用的IC,程式可减少硬件的成本
上传时间： 2014-10-14
上传用户：moerwang
这是LCD常用驱动IC ST7637的初始化程序，用C编写，ST7637常用在数码相框系列，此程序对学习LCD驱动有所帮助
上传时间： 2014-01-06
上传用户：cxl274287265
常用单片机IC资料,常用单片机IC资料.
上传时间： 2014-01-17
上传用户：Miyuki
嵌入式系統上 常用 Philips developed Inter-IC bus I2C 之介紹
标签： developed Inter-IC Philips I2C
上传时间： 2013-12-27
上传用户：songyue1991
我们的优势： 1：我司为VINTE/台湾元泰半导体股份有限公司/VINKA的独家授权大中华区代理商，产品渠道正宗，确保原装正品，大量库存现货，客户批量不惧假货！ 2：公司工程力量雄厚，真诚技术服务支持，搭配原厂服务各种应用产品客户。 3：好价格源自连接原厂直销，你有量，我有价，确保原装的好价格。 VK原厂代理：许先生 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398 优势代理元泰VKD常用触控按键IC，简介如下： 标准触控IC-电池供电系列 VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯接口 最长响应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD232C --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，內建稳压电路 VKD233DH（更小体积2*2）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按键 封装：DFN6L 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DB(推荐) --- 工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH（推荐）---工作电压/电流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯接口：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S 标准触控IC-多键触摸按钮系列 VKD104SB/N --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-16 VKD104BC --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SOP-16 VKD104BR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：2 通讯接口：直接输出, toggle输出 封装：SOP-8 VKD104QB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感应通道数/按键数：4 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：QFN-16 VKD1016B --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数/按键数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 VKD1016L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感应通道数：16-8 通讯接口：直接输出,锁存输出,开漏输出 封装：SSOP-28 (元泰原厂授权 原装正品保障 工程技术支持 大量现货库存) 标准触控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3601S --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感应通道数：1 通讯接口：1 INPUT/1PWM OUT 封装：SOP-8 VK3602XS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感应通道数：2 通讯接口：2对2 toggle输出 封装：SOP-8 VK3606DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3606OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3608BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3610IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-8 VK3702OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-8 VK3702TM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：2 通讯接口：1对1toggle输出 封装：SOP-8 VK3706DM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1直接输出 封装：SOP-16 VK3706OM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：6 通讯接口：1对1开漏输出 封装：SOP-16 VK3708BM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：8 通讯接口：BCD码直接输出 封装：SOP-16 VK3710IM --- 工作电压/电流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感应通道数：10 通讯接口：SCL/SDA/INT通讯口 封装：SOP-16 标准触控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：9 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-16 VK3813IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：13 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-20 VK3816IP --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作电压/电流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感应通道数：16 通讯接口：IIC/INT通讯口 封装：SSOP-28 (所有型号全部封装均有现货，欢迎加Q查询 191 888 5898 许生) 以上介绍内容为IC参数简介，难免有错漏，且相关IC型号众多，未能一一收录。欢迎联系索取完整资料及样品！ 请加许先生 QQ：191 888 5898联系！谢谢 生意无论大小，做人首重诚信！本公司全体员工将既往开来，再接再厉。争取为各位带来更专业的技术支持，更优质的销售服务，更高性价比的好产品.竭诚希望能与各位客户朋友深入沟通，携手共进，共同成长，合作共赢！谢谢。
上传时间： 2018-09-21
上传用户：szqxw1688
本封装库包括大多数IC和半导体器件常用的贴片封装形式，并且绝大多数都含有3D模型。ESOP：2种LQFP：72种，几乎包含了所有尺寸；MSOP：3种QFN：40种SOIC：13种，SOIC4~SOIC30,两种不同宽度都有SOJ：6种SOP：SOP4~SOP3030,SOT:54种，绝对有你想要的。SSOP：20种。
标签： ESOP LQFP MSOP QFN SOIC SOJ SOP SOT SSOP 3Dlukougao
上传时间： 2022-04-25
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驱动1700V IGBT的几种高性能IC 选型设计:通过对几种常用的1700V IGBT 驱动专用集成电路进行详细的分析，对M579 系列和CONCEPT 公司的2SD 系列进行深入的讨论，给出了电气
上传时间： 2013-05-24
上传用户：huazi
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2014-01-20
上传用户：苍山观海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：372825274
一本金融IC卡入门级的书，介绍了当今常用的金融IC卡，对想了解金融IC卡的人来说是一本不错的书。
上传时间： 2013-12-22
上传用户：baiom
